一种高强度金包铜复合丝材及其制备方法

    公开(公告)号:CN104308124A

    公开(公告)日:2015-01-28

    申请号:CN201410541578.8

    申请日:2014-10-14

    CPC classification number: B22D19/16 B21C37/04 C22C9/00 C22C9/06

    Abstract: 本发明公开了一种高强度金包铜复合丝材及其制备方法。金包铜复合丝材以高强度铜合金为芯线,纯金为包覆层。高强度金包铜的复合丝材的制备工艺为:将纯度≥99.999%的外层金属金经铸锭、挤压、拉拔成圆管,并于500℃-600℃退火30min-60min。将铜于中频感应炉内熔炼,待铜完全熔化后,加入添加元素Ag:0.3%-3%,Ni:0.2%-1%,RE:0.1-0.3%,并升温精炼。将熔化的铜合金浇入金管中,进行快速凝固,制得复合棒材。后经旋锻加工、拉拔、在线连续退火制备超细高强度金包铜复合丝材。本发明的复合丝材的力学性能得到明显提高。主要应用于晶体管集成电路大规模集成电路等各种半导体器件中作为内引线用于各种电子元器件(如二极管,三极管,集成电路大规模集成电路IC卡等)的封装处理,具有很好的应用前景。

    一种贵金属复合键合丝材制备新方法

    公开(公告)号:CN103056191A

    公开(公告)日:2013-04-24

    申请号:CN201210566153.3

    申请日:2012-12-23

    Abstract: 本发明公开了一种操作简单,复合层厚度可控,界面清洁、界面结合良好,易于后续加工的贵/贵复合丝材、贵/贱复合丝材制备方法。其制备过程为,将外层金属经铸锭、挤压、拉拔成圆管,壁厚按产品设计要求。然后将贵金属圆管置于水冷模内,将芯材金属置于真空感应熔炼炉内,使芯材金属熔化,将芯材金属液浇入水冷模内,快速凝固,调节水冷模,改变芯材金属液的冷却速度,从而制得包覆材料与芯材结合层(过渡层)复合棒材。复合棒材后经旋锻加工,中间热处理,拉丝,获得客户需求产品尺寸。采用该方法制备的复合丝材,外层金属包覆均匀,与芯材的协同变形好,包覆材料与芯材结合紧密,能够用于集成电路等高级封装中,部分或全部取代贵金属键合丝材。

Patent Agency Ranking