一种制备高熔点金属三元扩散偶的方法

    公开(公告)号:CN113189127B

    公开(公告)日:2023-01-24

    申请号:CN202110393255.9

    申请日:2021-04-13

    Abstract: 本发明公开了一种制备高熔点金属三元扩散偶的方法。该方法主要用于制备由三种高熔点金属构成的扩散偶。方法包括:先将三种高熔点金属中熔点最低的B金属块或者片铺放在A金属块上方,再把A‑B金属放入氩气保护的管式炉中加热至B金属熔点以上,使B金属熔融与A形成冶金结合,并扩散退火形成A‑B扩散偶,然后把C金属片包覆在A‑B扩散偶界面处并用夹具固定,并进行扩散退火,从而制备得到A‑B/C三元扩散偶。本发明方法简单,需要的金属量较少,制备过程易于控制,扩散偶组合灵活可控,且效果优异,成功率较高。该方法适用于金属材料扩散偶的制备,特别适用于贵金属和高温合金材料扩散偶的制备,所制得扩散偶可用于相图、扩散动力学和热力学的研究。

    一种银基电接触材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN110499435A

    公开(公告)日:2019-11-26

    申请号:CN201910893008.8

    申请日:2019-09-20

    Abstract: 本发明公开了一种银基电接触材料及其制备方法。涉及使用注射成形工艺对银基电接触材料进行制备。银基电接触材料化学成分(质量分数,下同)为85~95银(Ag),0.5~3氧化铌(Nb2O5),余量为三元层状导电陶瓷(MAX)。所述的三元层状导电陶瓷为Ti3SiC2、Ti3AlC2、Ti2SnC中至少一种。本发明包括以下工艺步骤:(1)球磨混粉:(2)混炼:复合粉末与粘结剂混炼制得喂料;(3)注射成形:喂料进行注射成形得到坯件;(4)脱脂和烧结;(5)锭坯经热挤压、室温拉拔并配以中间退火加工成银基电接触材料丝材。使用该方法制备的银基电接触材料组织均匀、电阻率低、抗电弧侵蚀能力强、电寿命长。

    一种高强度减磨铜基复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN105274384A

    公开(公告)日:2016-01-27

    申请号:CN201510755661.X

    申请日:2015-11-09

    Abstract: 发明公开了一种高强度减磨铜基复合材料及其制备方法,可用于制备机械、铁路、机电等行业用减摩耐磨材料,属于铜基减磨复合材料领域。其具体特征为:以铜为基体,钛、锡为粘结剂,以碳纳米管为增强相。制备过程包括:将铜合金粉与镀铜的碳纳米管按体积百分比在高能球磨机中搅拌混合均匀,再采用冷等静压压制成型,然后在真空烧结炉中预烧结,最后再进行热等静压高致密化处理,从而得到高强度减磨碳纳米管增强铜基复合材料。本发明的优点在于,制备工艺简单,对环境无污染,材料综合性能优异且稳定,适合于工业化生产,所得复合材料可用于制备高端电工触头、电刷、受电弓滑板、电极、摩擦副等。

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