晶片处理用加热器单元
    31.
    外观设计

    公开(公告)号:CN301411497S

    公开(公告)日:2010-12-15

    申请号:CN201030217457.0

    申请日:2010-06-23

    Abstract: 1.名称:晶片处理用加热器单元。2.用途:本产品是装配在对晶片进行等离子体处理的腔室内的用于处理晶片的加热器单元。如使用状态参考图所示,在腔室内与喷头相对地配置,该喷头作为电极与高频电源连接。3.设计要点:本外观设计的设计要点在于形状。4.指定图片:立体图。5.其它:后视图与主视图对称,故省略后视图。

    晶片处理用加热器单元
    32.
    外观设计

    公开(公告)号:CN301381238S

    公开(公告)日:2010-11-10

    申请号:CN200930389506.6

    申请日:2009-12-28

    Abstract: 1.名称:晶片处理用加热器单元。2.用途:本产品是装配在对晶片进行等离子体处理的腔室内的用于处理晶片的加热器单元。如使用状态参考图所示,在腔室内与喷头相对地配置,该喷头作为电极与高频电源连接。3.设计要点:本外观设计的设计要点在于形状。4.指定图片:立体图。

    晶片处理用加热器
    33.
    外观设计

    公开(公告)号:CN301376276S

    公开(公告)日:2010-11-03

    申请号:CN200930389504.7

    申请日:2009-12-28

    Abstract: 1.名称:晶片处理用加热器。2.用途:本产品用于在使用等离子体对晶片进行处理时对晶片进行加热。3.设计要点:本外观设计的设计要点在于形状。4.指定图片:立体图。5.本产品的石英部件是透明的,因此从外面能够看到收容内部所形成的加热元件的槽。参考图1和参考图2中用斜线表示透明部分。

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