公开(公告)号：CN104659887B

公开(公告)日：2019-04-26

申请号：CN201410669963.0

申请日：2014-11-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金时亨 ,  吴淳泽 ,  林睍根 ,  李晟旭 ,  张基源 ,  朴哲均 ,  成宰硕 ,  康昌寿

IPC: H02J7/02 ,  H02J50/10 ,  H02J50/90 ,  H02J5/00 ,  H04B5/00

CPC classification number: H02J50/10 ,  H02J5/005 ,  H02J7/025 ,  H02J9/005 ,  H02J17/00 ,  H02J50/90 ,  H04B5/0037

Abstract: 提供一种非接触式电源装置和非接触式供电方法，其中，短信标被发送以识别电力接收装置，长信标被发送以唤醒电力接收装置的通信电路，并且充电电力以无接触方式被发送，其中，短信标的信号电平和长信标的信号电平中的至少一个变化。

公开(公告)号：CN105990886A

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201510080153.6

申请日：2015-02-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李晟旭 ,  韩熹宣 ,  张基源 ,  朴哲均 ,  吴淳泽 ,  金智勋

IPC: H02J7/02

CPC classification number: H02J50/80 ,  H02J50/10

Abstract: 本公开提供一种非接触式电力发送设备、电力接收设备和电力收发系统，所述非接触式电力收发系统可包括：非接触式电力发送设备，基于请求来调整用于设置发送功率的级别的偏置功率，并在非接触模式下发送第一功率和第二功率之一，其中，第二功率的功率级别高于第一功率的功率级别；非接触式电力接收设备，向非接触式电力发送设备请求第一功率和第二功率之一，并基于请求的功率来改变设置的用于确定异常状态的温度级别。

公开(公告)号：CN105846554A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201610065373.6

申请日：2016-01-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 纳姆·艾萨克 ,  吴淳泽 ,  金时亨 ,  成宰硕 ,  张基源 ,  朴哲均 ,  康昌寿 ,  金智勋

IPC: H02J50/80 ,  H02J50/12 ,  H02J7/00

CPC classification number: H02J7/042 ,  H02J7/0042 ,  H02J7/025 ,  H02J50/12 ,  H02J50/80

Abstract: 本发明一种无线电力发射器和无线电力接收器，所述无线电力发射器包括控制器和电力发射电路，其中，控制器被配置为响应于检测到的光而输出控制信号，电力发射电路被配置为响应于控制信号而无线发射电力。

公开(公告)号：CN105262509A

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201510394599.6

申请日：2015-07-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴星钦 ,  赵亨旭 ,  赵相镐 ,  朴哲均 ,  成宰硕 ,  康昌寿 ,  张基源

IPC: H04B5/00 ,  H02J50/00

Abstract: 提供一种非接触式电力传输设备和方法以及基于位置的服务系统。所述非接触式电力发送设备包括：控制单元，被构造为将分配的位置信息提供给装置。所述设备还包括：显示单元，被构造为显示基于位置信息而提供给所述装置的基于位置的服务数据。

公开(公告)号：CN102694421B

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201110289009.5

申请日：2011-09-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李光斗 ,  李得雨 ,  金正勋 ,  尹永硕 ,  金泰成 ,  金应周 ,  黄相勋 ,  朴哲均 ,  尹渟晧

IPC: H02J17/00

Abstract: 公开了一种能够根据输出侧的阻抗无线地传送功率的无线功率发射器和一种无线功率收发器。提供了一种无线功率发射器和一种无线功率收发器，包括：无线功率发射单元，用于将输入功率转换成预设的传输功率，并无线地传送转换后的输入功率；以及控制单元，用于根据从无线功率发射单元输出的传输功率的输出阻抗的等级来控制传输功率的传输。

公开(公告)号：CN104869525A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201510087838.3

申请日：2015-02-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 成宰硕 ,  金昌翼 ,  康昌寿 ,  韩熹宣 ,  朴龙云 ,  赵亨旭 ,  朴星钦 ,  赵相镐 ,  朴哲均 ,  张基源

IPC: H04W4/00 ,  H02J17/00

CPC classification number: H04B5/0037 ,  H02J5/005 ,  H02J7/0004 ,  H02J7/025 ,  H02J50/12 ,  H02J50/90

Abstract: 本发明公开了一种无线地发送和接收电力的系统。一种用于无线地发送电力的设备，包括：电力发送器，被配置为将电力无线地发送给用于无线地接收电力的设备；标识信息管理器，被配置为将分配给用于无线地发送电力的设备的第一标识信息发送给其它装置。

公开(公告)号：CN104734271A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201410119973.7

申请日：2014-03-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 吴淳泽 ,  康昌寿 ,  成宰硕 ,  李晟旭 ,  林睍根 ,  金时亨 ,  朴哲均 ,  张基源

IPC: H02J7/00 ,  H02J17/00

CPC classification number: H01F38/14 ,  H01F27/02 ,  H01F27/2823 ,  H02J50/10 ,  H02J50/12

Abstract: 本公开提供一种线圈装置、无线电力发送器和无线电力接收器。所述线圈装置可以能够改变线圈的匝之间的间隙，从而可以同时对多个装置进行无线充电或者可以使用集中的电力对单个装置进行无线充电。所述线圈装置可包括：壳，具有容纳空间和根据用户的选择而改变的充电面积；线圈部，在壳的容纳空间中具有由预定长度的缠绕的导体形成的线圈主体。线圈主体的缠绕的导体的匝之间的间隙随着壳的充电面积的改变而改变。

公开(公告)号：CN102931148B

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201110387888.5

申请日：2011-11-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金钟满 ,  郭煐熏 ,  朴哲均 ,  崔硕文 ,  金泰勋

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L23/36 ,  H01L21/563 ,  H01L23/562 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/834 ,  H01L2224/83411 ,  H01L2224/83418 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83464 ,  H01L2224/83466 ,  H01L2224/83471 ,  H01L2224/8348 ,  H01L2224/83484 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种半导体封装基板，该半导体封装基板包括基底基板；安装在所述基底基板的上部的安装构件；以及形成于所述基底基板和所述安装构件之间的粘合剂层，其中，所述粘合剂层含有导热粘合剂和形成于所述导热粘合剂的外周的韧性粘合剂。根据本发明的所述半导体封装基板能够防止由于散热效果和层之间的热膨胀系数的差异而引起的翘曲现象。

公开(公告)号：CN102378332B

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201110233892.6

申请日：2011-08-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金正勋 ,  李光斗 ,  朴哲均 ,  尹渟晧 ,  金应周 ,  黄相勋

IPC: H04W52/04

CPC classification number: H04B5/0037 ,  H02J7/025 ,  H02J50/12 ,  H02J50/80 ,  H04B5/0081

Abstract: 本文公开了无线功率传输设备及其传输方法。该无线功率传输设备被配置为包括：无线功率发射机，用于生成要被无线传送的无线功率信号，通过磁共振的方式无线地传送所生成的无线功率信号，接收反射无线功率信号来确定是否存在负载设备，并且向负载设备供应功率；以及无线功率接收机，其连接到负载设备并通过磁共振的方式接收所传送的无线功率信号并将该无线功率信号提供给所连接的负载设备，并将剩余无线功率信号反射给无线功率发射机，从而传输设备能够在不具有单独的通信装置或系统的情况下识别接收环境并能够改善谐振特性。

公开(公告)号：CN102931148A

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN201110387888.5

申请日：2011-11-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金钟满 ,  郭煐熏 ,  朴哲均 ,  崔硕文 ,  金泰勋

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L23/36 ,  H01L21/563 ,  H01L23/562 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/834 ,  H01L2224/83411 ,  H01L2224/83418 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83464 ,  H01L2224/83466 ,  H01L2224/83471 ,  H01L2224/8348 ,  H01L2224/83484 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种半导体封装基板，该半导体封装基板包括基底基板；安装在所述基底基板的上部的安装构件；以及形成于所述基底基板和所述安装构件之间的粘合剂层，其中，所述粘合剂层含有导热粘合剂和形成于所述导热粘合剂的外周的韧性粘合剂。根据本发明的所述半导体封装基板能够防止由于散热效果和层之间的热膨胀系数的差异而引起的翘曲现象。