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公开(公告)号:CN113725107A
公开(公告)日:2021-11-30
申请号:CN202110333720.X
申请日:2021-03-29
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/66 , G01N23/2273
Abstract: 提供了通过使用X射线光电子能谱(XPS)来测量石墨烯层的厚度的方法和测量硅碳化物的含量的方法。计算直接生长在硅衬底上的石墨烯层的厚度的方法包括:通过使用从石墨烯层发射的光电子束的信号强度与从硅衬底发射的光电子束的信号强度之间的比值来测量直接生长在硅衬底上的石墨烯层的厚度。
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公开(公告)号:CN104659096B
公开(公告)日:2019-12-31
申请号:CN201410433124.9
申请日:2014-08-28
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明公开了一种包括分离的结接触的石墨烯器件及其制造方法。石墨烯器件是其中石墨烯被用作沟道的场效应晶体管(FET)。源电极和漏电极不直接接触石墨烯沟道,通过掺杂半导体而形成的结接触分离地设置在石墨烯沟道和源电极之间以及石墨烯沟道和漏电极之间。因此,在其中电压不施加到栅电极的截止状态中,由于在石墨烯沟道和结接触之间的势垒,载流子不会移动。结果,石墨烯器件在截止状态可以具有低电流。
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公开(公告)号:CN103715259B
公开(公告)日:2017-12-29
申请号:CN201310221610.X
申请日:2013-06-05
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L29/16 , B82Y99/00 , H01L29/0895 , H01L29/1606 , H01L29/7391 , H01L29/78 , H01L29/78681 , H01L29/78684 , H01L29/7869 , H01L29/78696
Abstract: 提供包括石墨烯沟道的隧穿场效应晶体管(TFET)。该TFET包括:在基板上的第一电极;在第一电极上的半导体层;在半导体层上的石墨烯沟道,该石墨烯沟道朝向与第一电极相邻的第一区域延伸;在石墨烯沟道上的第二电极,该第二电极在第一区域上;覆盖石墨烯沟道的栅绝缘层;以及在栅绝缘层上的栅电极。第一电极和石墨烯沟道设置为彼此面对,半导体层设置在其间。
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公开(公告)号:CN107359808A
公开(公告)日:2017-11-17
申请号:CN201710303449.9
申请日:2017-05-03
IPC: H02N1/04
Abstract: 本公开提供一种摩擦电发电机。该摩擦电发电机包括:彼此间隔开的第一电极和第二电极;第一带电物体,在第一电极的面对第二电极的表面上;第二带电物体,提供在第一带电物体和第二电极之间;以及接地单元,配置为由于第二带电物体的运动而间歇地使第二带电物体和电荷储存器互相连接。第一带电物体配置为由于接触而带正电荷。第二带电物体配置为由于接触而带负电荷。
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公开(公告)号:CN103715259A
公开(公告)日:2014-04-09
申请号:CN201310221610.X
申请日:2013-06-05
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L29/16 , B82Y99/00 , H01L29/0895 , H01L29/1606 , H01L29/7391 , H01L29/78 , H01L29/78681 , H01L29/78684 , H01L29/7869 , H01L29/78696
Abstract: 提供包括石墨烯沟道的隧穿场效应晶体管(TFET)。该TFET包括:在基板上的第一电极;在第一电极上的半导体层;在半导体层上的石墨烯沟道,该石墨烯沟道朝向与第一电极间隔开的第一区域延伸;在石墨烯沟道上的第二电极,该第二电极在第一区域上;覆盖石墨烯沟道的栅绝缘层;以及在栅绝缘层上的栅电极。第一电极和石墨烯沟道设置为彼此面对,半导体层设置在其间。
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公开(公告)号:CN118335771A
公开(公告)日:2024-07-12
申请号:CN202311554518.5
申请日:2023-11-21
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种半导体器件、制造其的方法和各自包括该半导体器件的电子元件和电子装置。该半导体器件可以包括衬底、在衬底上的沟道层、分别在沟道层的两个相反端上并彼此间隔开的第一电极和第二电极、在沟道层上并与第一电极和第二电极间隔开的栅电极、提供在沟道层和栅电极之间的栅极绝缘材料、以及硫族化合物层,硫族化合物层在栅极绝缘材料和沟道层之间、第一电极和沟道层之间以及第二电极和沟道层之间中的至少之一。
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公开(公告)号:CN116266530A
公开(公告)日:2023-06-20
申请号:CN202211410901.9
申请日:2022-11-11
IPC: H01L21/02
Abstract: 提供非均质二维材料的复合物、制造其的方法、和电子器件。所述非均质二维材料的复合物可包括:基板;在所述基板上并且具有二维晶体结构的第一二维材料层;以及在所述基板和所述第一二维材料层之间的第二二维材料层。所述第二二维材料层具有其中多个磷原子彼此共价键合的二维晶体结构。
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