公开(公告)号：CN1771768A

公开(公告)日：2006-05-10

申请号：CN200480005024.0

申请日：2004-02-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 后藤真史 ,  川崎薰 ,  山本洋 ,  中野睦子 ,  桑岛一

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/4647 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158

Abstract: 对由布线图形与柱状导体组成的导体部从上方贴合具有树脂的绝缘片。然后通过向以前述柱状导体为止动器的前述绝缘片的加压与加热用树脂覆盖前述柱状导体而形成以前述柱状导体的高度为基准的一定厚度的层。通过这种电子部件的制造方法，设置位于部件形成区域的外方的突起部，以此为基准，以包括该突起部的区域内的导体部占有率为基准计算所需的前述树脂的量，根据该树脂的量设定前述绝缘片的厚度。