印刷电路板接地层结构改良

    公开(公告)号:CN2770275Y

    公开(公告)日:2006-04-05

    申请号:CN200420103609.3

    申请日:2004-12-30

    CPC classification number: H05K1/0253 H05K1/0224 H05K2201/09681

    Abstract: 一种印刷电路板(PCB)接地层结构改良,该结构改良的地平面由多个大小相等的规则图形网格紧密排列组成。在本实用新型的具体实施方式中,该种规则图形网格可为正六边形网格,由三个正六边形彼此以边相连组成的Y形网格,双十字网格以及在工字网格上下两端各延伸一矩形凸台形成的网格。当规则图形网格为双十字网格或由工字网格上下两端各延伸一矩形凸台形成的网格时,该种规则图形网格为纵横相间排列。通过利用本实用新型,能减少信号线由不同走线方式引起的特征阻抗的变化,从而降低走线的难度。

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