公开(公告)号：CN113453887B

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN201980092478.2

申请日：2019-12-27

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 须藤通孝 ,  大川直 ,  小野寺哲 ,  田中英文 ,  古川晴彦

IPC: B32B27/00 ,  C08K5/06 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07 ,  C08L83/08 ,  C08L83/12 ,  C09D183/04 ,  C09J183/04 ,  C09D7/20 ,  C09J7/38 ,  C09J7/40

Abstract: 本发明提供一种固化性有机硅组合物，该固化性有机硅组合物能形成即使为薄层有机硅粘合剂的剥离力也小的剥离膜，并且用于尽可能不使将剥离膜剥离后的有机硅粘合剂对其他基材的粘接强度降低的剥离剂。此外，提供一种有机硅粘合剂的剥离力小的剥离膜或层叠体。一种固化性有机硅组合物，该固化性有机硅组合物包含：(A)将以下的(A1)成分和(A2)成分以1/99～45/55的质量比混合而成的含氟的聚有机硅氧烷混合物：(A1)一个分子中具有至少两个烯基，并且具有含氟(聚)醚的有机基团的氟(聚)醚改性聚有机硅氧烷、(A2)一个分子中具有至少两个烯基，并且具有碳原子数1～12的氟代烷基的含氟代烷基的聚有机硅氧烷；(B)一个分子中具有至少三个硅原子键合氢原子的聚有机硅氧烷；(C)氢化硅烷化反应用催化剂；和(D)有机溶剂。

公开(公告)号：CN110446764B

公开(公告)日：2022-03-22

申请号：CN201880020172.1

申请日：2018-04-13

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 日野贤一 ,  须藤通孝 ,  中村昭宏

IPC: C09J7/10 ,  C09J183/07 ,  B32B27/00 ,  C09J11/04 ,  C09J183/04 ,  C09J183/05

Abstract: 本发明用于生产有机硅基粘合剂的方法包含：步骤(1)：将有机硅组合物(I)施用到可剥离基材的一个表面上，并且然后通过固化或干燥所述有机硅组合物(I)形成有机硅层(I)；和步骤(2)：将有机硅组合物(II)施用到所述有机硅层(I)的所述表面上，并且然后通过固化所述有机硅组合物(II)形成所述有机硅基粘合剂，其中所述有机硅组合物(I)含有有机硅树脂，并且其中所述有机硅组合物(II)或者不含所述有机硅树脂，或者如果含有所述有机硅树脂，那么所述有机硅树脂的含量低于所述有机硅组合物(I)中的所述有机硅树脂的含量。本发明的所述方法为用于生产即使具有低模量也具有从可剥离基材剥离的低抗剥离性的有机硅基粘合剂的使能方法。

公开(公告)号：CN113453888A

公开(公告)日：2021-09-28

申请号：CN201980092614.8

申请日：2019-12-27

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 须藤通孝 ,  小野寺哲 ,  大川直 ,  田中英文 ,  古川晴彦

IPC: B32B27/00 ,  C08K5/06 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07 ,  C08L83/08 ,  C09D183/04 ,  C09J183/04 ,  C09D7/20 ,  C09J7/38 ,  C09J7/40

Abstract: 本发明提供一种用于能从有机硅粘合剂以低剥离力将剥离膜剥离、并且尽可能不使将剥离膜剥离后的有机硅粘合剂对其他基材的粘接强度降低的剥离剂的固化性有机硅组合物。此外，提供一种有机硅粘合剂的剥离力小的剥离膜或层叠体。本发明的固化性有机硅组合物含有以下成分：(A)一个分子中具有氟代烷基和至少两个烯基，并且氟代烷基的含量彼此不同的两种以上的含氟代烷基的聚有机硅氧烷的混合物，所述两种以上的含氟代烷基的聚有机硅氧烷为以无溶剂混合时在25℃下完全不相溶的物质的组合；(B)一个分子中具有至少三个硅原子键合氢原子的聚有机硅氧烷；(C)有效量的氢化硅烷化反应用催化剂；以及(D)通过使成分(A)的两种以上的含氟代烷基的聚有机硅氧烷的混合物均匀地相溶，而能使组合物整体相溶的有机溶剂。

公开(公告)号：CN110418827A

公开(公告)日：2019-11-05

申请号：CN201880018866.1

申请日：2018-03-19

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 伊藤真樹 ,  田中英文 ,  中村昭宏 ,  斋藤正浩 ,  须藤通孝

IPC: C09J183/07 ,  C09J7/10 ,  C09J7/38 ,  C09J11/04 ,  C09J183/04 ,  C09J183/05 ,  G06F3/041

Abstract: 本发明提供一种固化反应性有机聚硅氧烷组合物及其用途，其可形成硅氢化反应的固化性、黏着性及操作作业性优异，并且在高温下长时间老化的情形下，长时间暴露在紫外线等高能量线的情形下还不会发生变色、着色问题，能够长期维持高透明性的压感黏合层。【解决手段】本发明是一种固化反应性有机聚硅氧烷组合物、使其固化而成的压感黏合剂层、使用其的电子零件或显示设备，其包括硅氢化反应，其特征在于，固体份中铂类金属含量为0.1-50ppm的范围，使该组合物固化而成的厚度50μm的固化层黏着力为0.02N/25mm以上。

公开(公告)号：CN110291156A

公开(公告)日：2019-09-27

申请号：CN201880011650.2

申请日：2018-02-28

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 小川琢哉 ,  水野春奈 ,  杉江敦司 ,  吉武诚 ,  须藤通孝

IPC: C08L83/07 ,  C08L71/00 ,  C08L83/05 ,  C09J183/05 ,  C09J183/07 ,  G02B1/04

Abstract: 本发明涉及一种可固化有机硅组合物，所述可固化有机硅组合物至少由以下构成：(A)在每个分子中具有至少两个烯基和至少一个芳基的有机聚硅氧烷，(B)由以下通式表示的聚氧化烯化合物：XO-(C2H4O)p(CnH2nO)q(YO)r-X(其中，每个X表示氢原子、烷基、烯基、芳基、丙烯酰基或甲基丙烯酰基，其条件是在每个分子中的至少一个X为所述烯基、所述丙烯酰基或所述甲基丙烯酰基；Y表示二价烃基团；n表示3至6的整数；p和q为满足以下的整数：2≤p≤100和0≤q≤50；并且r表示0或1)，(C)在每个分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷，和(D)硅氢化反应催化剂。所述组合物形成固化产物，所述固化产物即使暴露于高温和高湿度下也不易于浑浊或着色。

公开(公告)号：CN105960438B

公开(公告)日：2019-05-28

申请号：CN201580006742.8

申请日：2015-01-30

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 林昭人 ,  西岛一裕 ,  饭村智浩 ,  须藤通孝 ,  佐川贵志 ,  小林昭彦

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明为一种硬化性硅组合物，其含有：(A)以平均単位式：(R13SiO1/2)a(R22SiO2/2)b(R3SiO3/2)c(R1为烷基、烯基、芳基、或者芳烷基，R2为烷基或者烯基，R3为烷基、芳基、或者芳烷基，其中，一分子中R1～R3的至少0.5摩尔百分比为烯基，R3的至少一个为芳基或者芳烷基，a、b、c为满足0.01≤a≤0.5、0.4≤b≤0.8、0.01≤c≤0.5、且a+b+c＝1的数)表示的有机聚硅氧烷；(B)与上述(A)成分不同的有机聚硅氧烷；(C)一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷；以及(D)氢化硅烷化反应用催化剂。该硬化性硅组合物的荧光体的分散性良好、可形成高强度且具有气体阻隔性的硬化物。

公开(公告)号：CN114341294B

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202080058542.8

申请日：2020-08-11

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 伊藤真树 ,  中村昭宏 ,  斋藤正浩 ,  须藤通孝

IPC: C09J7/38 ,  C09J183/04 ,  C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  B32B27/06 ,  B32B27/28

Abstract: 本发明提供一种固化特性优异，能在宽幅范围内设计储能模量(G’)等粘弹特性，并且能形成具有实用上充分的粘合力和拉伸粘接强度的压敏粘接层的、固化反应性的聚有机硅氧烷组合物及其用途。一种压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物，其含有：(A)具有烯基的聚有机硅氧烷、(B)相对于分子内的全部硅原子的、羟基等的含量为9摩尔％以下的聚有机硅氧烷树脂或树脂混合物、(C)有机氢聚硅氧烷、(D)具有烯基的有机硅化合物以及(E)氢化硅烷化反应催化剂，(C)成分中的SiH基的物质量相对于(A)、(B)、(D)成分中的烯基之和的比(摩尔比)成为1.0以上的量。

公开(公告)号：CN112703240B

公开(公告)日：2022-08-05

申请号：CN201980058761.3

申请日：2019-08-13

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 伊藤真树 ,  中村昭宏 ,  须藤通孝

IPC: C09J183/04 ,  B32B27/00 ,  C09J7/38 ,  C09J183/05 ,  C09J183/07

Abstract: 本发明提供一种形成储能模量(G’)低、固化性优异、具有充分的粘合力的压敏粘接层的、固化反应性的聚有机硅氧烷组合物及其用途。本发明的压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物含有：(A)具有烯基的链状聚有机硅氧烷；(B)重均分子量(Mw)小于4500，羟基等含量之和为9摩尔％以下的聚有机硅氧烷树脂；(C)有机氢聚硅氧烷；(D)氢化硅烷化反应催化剂以及根据需要的(A')分子内不包含含碳‑碳双键的反应性基团的链状聚有机硅氧烷，聚有机硅氧烷树脂相对于链状聚有机硅氧烷的质量比在特定的范围内，通过所述组合物的固化而得到的压敏粘接层的‑20℃下的剪切储能模量G’在0.01～1.0MPa的范围内。

公开(公告)号：CN111670235B

公开(公告)日：2022-06-17

申请号：CN201980010983.8

申请日：2019-01-22

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 日野贤一 ,  中村昭宏 ,  须藤通孝 ,  田中英文

IPC: C09J7/38 ,  C09J7/25 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J183/04 ,  C09J183/05 ,  C09J183/06 ,  C09J183/07

Abstract: 本发明涉及一种在基材薄膜的一个表面或两个表面上具有硅酮粘合剂层的粘合薄膜，其中形成所述硅酮粘合剂层的硅酮粘合剂材料具有JIS K 6251中规定的120到380％的断裂伸长率(拉伸速度为300mm/min，温度为25℃)，和1.8×105到4.5×105Pa的剪切储能模量(频率为10Hz，温度为25℃)。根据本发明所述的粘合薄膜对被粘物的表面具有良好可湿性并且可以容易地附着而不会产生气泡，以至于即使产生气泡也可以使所述气泡容易地消散，且此外即使所述粘合薄膜通常不容易被剥离，也可能在高速剥离期间用小粘合力进行剥离。

公开(公告)号：CN114269876A

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN202080058529.2

申请日：2020-08-11

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 伊藤真树 ,  中村昭宏 ,  须藤通孝

IPC: C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  C09J183/04 ,  C09J7/38 ,  B32B7/12 ,  H04R31/00

Abstract: 本发明提供一种形成剪切储能模量和500％应变时的应力高、具有对基材的强粘接力的压敏粘接层的、固化反应性的聚有机硅氧烷组合物及其用途。本发明的压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物含有：(A)具有烯基的链状聚有机硅氧烷；(B)羟基等的含量为9摩尔％以下的聚有机硅氧烷树脂，是(b1)分子量(Mw)为4500以上的聚有机硅氧烷树脂与(b2)分子量(Mw)小于4500的聚有机硅氧烷树脂的混合物；(C)有机氢聚硅氧烷以及(D)氢化硅烷化反应催化剂，其中，树脂成分相对于链状硅氧烷成分的质量比在1.4～3.0的范围内，通过该组合物的固化而得到的压敏粘接层的25℃下的剪切储能模量G’为3.5MPa以上并且500％应变时的应力为0.25MPa以上。