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公开(公告)号：CN111508856A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN202010112037.9
申请日：2015-10-13
Applicant: 通用电气公司
IPC: H01L21/60 , H01L23/525 , H01L23/528
Abstract: 本发明涉及具有引线接合件的功率覆层结构和制造其的方法。具体而言，功率覆层(POL)结构包括：功率器件，其具有布置在功率器件的上表面上的至少一个上接触焊盘；和POL互连层，其具有联接至功率器件的上表面的电介质层、和金属化层，金属化层具有金属互连件，该金属互连件延伸穿过通孔并且电联接至功率器件的至少一个上接触焊盘，该通孔穿过电介质层而形成。POL结构还包括直接联接至金属化层的至少一个铜引线接合件。
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公开(公告)号：CN105390472B
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201510519852.6
申请日：2015-08-21
Applicant: 通用电气公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/538 , H01L21/48 , H01L21/60
Abstract: 本发明涉及用于嵌入式半导体器件封装的电气互连结构及其制造方法。具体而言，电子封装包括：第一介电基底，其具有穿过其厚度形成的第一多个通孔；金属化接触层，其联接至第一介电基底的顶表面；和第一裸片，其定位在穿过第一介电基底的厚度形成的第一裸片开口内。金属化互连件形成在第一介电基底的底表面上且延伸穿过第一多个通孔，以接触金属化接触层。第二介电基底联接至第一介电基底且具有穿过其厚度形成的第二多个通孔。金属化互连件延伸穿过第二多个通孔，以接触第一多个金属化互连件和第一裸片的接触焊盘。第一传导性元件将第一裸片电联接至金属化接触层。
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公开(公告)号：CN103579136B
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201310324406.0
申请日：2013-07-30
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L21/4853 , H01L21/561 , H01L23/3735 , H01L23/49816 , H01L23/49833 , H01L23/49894 , H01L23/5389 , H01L23/564 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L2224/12105 , H01L2224/13022 , H01L2224/131 , H01L2224/24137 , H01L2224/291 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/83192 , H01L2224/83855 , H01L2224/92144 , H01L2224/9222 , H01L2224/97 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2224/83 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 本公开涉及用于表面安装模块的扩散阻挡层。公开了一种用于减少水分和气体进入的表面安装封装结构。该表面安装结构包括子模块，该子模块具有介电层、附连到介电层上的半导体装置、与半导体装置电联接的一级金属互连结构、和与一级互连电联接且形成在介电层上的二级I/O连接，其中二级I/O连接构造成将子模块连接到外部电路上。子模块的半导体装置附连到衬底结构上，其中介电材料在介电层与衬底结构之间定位以填充表面安装结构中的间隙。扩散阻挡层邻近一级和二级I/O连接施加在子模块上，并且向下延伸到衬底结构，以减少水分和气体从周围环境进入表面安装结构。
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公开(公告)号：CN104900606A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201510095674.9
申请日：2015-03-04
Applicant: 通用电气公司
Abstract: 本发明涉及超薄嵌入半导体装置封装及其制造方法。一种封装结构，包括第一电介质层、附接到第一电介质层的(多个)半导体装置，以及施加到第一电介质层以便将半导体装置嵌入在其中的嵌入材料，该嵌入材料包括一个或多个附加电介质层。通孔通过第一电介质层形成到至少一个半导体装置，其中，金属互联件形成在通孔中以形成对半导体装置的电互联。输入/输出(I/O)连接部在封装结构的一端位于其一个或多个面朝外的表面上，以提供对外部电路的第二级连接。封装结构与在外部电路上的连接器互相配合以垂直于外部电路安装封装，其中，I/O连接部电连接到连接器以形成对外部电路的第二级连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111508909B
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202010096033.6
申请日：2013-07-30
Applicant: 通用电气公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/373 , H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/538 , H01L25/07 , H01L21/48 , H01L21/56 , H01L21/60
Abstract: 本发明涉及可靠的表面安装整体功率模块，公开了一种产生改进的热‑机械可靠性和更牢靠的二级封装互连的表面安装封装结构。该表面安装封装结构包括子模块，该子模块具有介电层、附连到介电层的半导体装置、电联接至半导体装置的一级金属互连、以及电联接至一级互连且在与半导体装置相反的一侧形成于介电层上的二级I/O连接，其中二级I/O连接构造成将子模块连接到外部电路。子模块的半导体装置附连到多层衬底结构的第一表面，其中介电材料定位在介电层与多层衬底结构之间，以填充表面安装结构中的间隙并向其提供另外的结构完整性。
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公开(公告)号：CN111508856B
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202010112037.9
申请日：2015-10-13
Applicant: 通用电气公司
IPC: H01L21/60 , H01L23/525 , H01L23/528
Abstract: 本发明涉及具有引线接合件的功率覆层结构和制造其的方法。具体而言，功率覆层(POL)结构包括：功率器件，其具有布置在功率器件的上表面上的至少一个上接触焊盘；和POL互连层，其具有联接至功率器件的上表面的电介质层、和金属化层，金属化层具有金属互连件，该金属互连件延伸穿过通孔并且电联接至功率器件的至少一个上接触焊盘，该通孔穿过电介质层而形成。POL结构还包括直接联接至金属化层的至少一个铜引线接合件。
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公开(公告)号：CN111508912A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN202010052240.1
申请日：2014-03-14
Applicant: 通用电气公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/433 , H01L23/495 , H01L23/538 , H01L25/065 , H01L23/488 , H01L21/60
Abstract: 本发明涉及功率覆盖结构及其制作方法。一种功率覆盖(POL)结构，包括POL子模块。POL子模块包括介电层和具有附接到介电层上的顶表面的半导体装置。半导体装置的顶表面具有形成在其上的至少一个接触垫。POL子模块还包括金属互连结构，其延伸穿过介电层，且电性地联接到半导体装置的至少一个接触垫上。传导垫片联接到半导体装置的底表面上，且热界面的第一侧联接到传导垫片上。散热件联接到电绝缘的热界面的第二侧上。
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公开(公告)号：CN111508909A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN202010096033.6
申请日：2013-07-30
Applicant: 通用电气公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/373 , H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/538 , H01L25/07 , H01L21/48 , H01L21/56 , H01L21/60
Abstract: 本发明涉及可靠的表面安装整体功率模块，公开了一种产生改进的热-机械可靠性和更牢靠的二级封装互连的表面安装封装结构。该表面安装封装结构包括子模块，该子模块具有介电层、附连到介电层的半导体装置、电联接至半导体装置的一级金属互连、以及电联接至一级互连且在与半导体装置相反的一侧形成于介电层上的二级I/O连接，其中二级I/O连接构造成将子模块连接到外部电路。子模块的半导体装置附连到多层衬底结构的第一表面，其中介电材料定位在介电层与多层衬底结构之间，以填充表面安装结构中的间隙并向其提供另外的结构完整性。
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公开(公告)号：CN105390472A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201510519852.6
申请日：2015-08-21
Applicant: 通用电气公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/538 , H01L21/48 , H01L21/60
Abstract: 本发明涉及用于嵌入式半导体器件封装的电气互连结构及其制造方法。具体而言，电子封装包括：第一介电基底，其具有穿过其厚度形成的第一多个通孔；金属化接触层，其联接至第一介电基底的顶表面；和第一裸片，其定位在穿过第一介电基底的厚度形成的第一裸片开口内。金属化互连件形成在第一介电基底的底表面上且延伸穿过第一多个通孔，以接触金属化接触层。第二介电基底联接至第一介电基底且具有穿过其厚度形成的第二多个通孔。金属化互连件延伸穿过第二多个通孔，以接触第一多个金属化互连件和第一裸片的接触焊盘。第一传导性元件将第一裸片电联接至金属化接触层。
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