公开(公告)号：CN107078419B

公开(公告)日：2021-11-23

申请号：CN201580055668.9

申请日：2015-10-26

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 筱原诚一郎

IPC: H01R11/01 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种各向异性导电膜，其为层叠有绝缘性粘接基底层与绝缘性粘接覆盖层，并且在其界面附近，导电粒子配置于平面格子图案的格点的结构，相对于在任意的基准区域假定的平面格子图案的全部格点，未配置导电粒子的格点的比例为25％以下，配置于平面格子图案的格点的导电粒子的一部分相对于对应格点在各向异性导电膜的长度方向上偏离地配置，作为偏离地配置的导电粒子的平面投影中心与对应格点之间的距离而定义的偏离量小于导电粒子的平均粒径的50％。

公开(公告)号：CN108539440B

公开(公告)日：2020-12-01

申请号：CN201810229524.6

申请日：2014-11-18

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 筱原诚一郎

IPC: H01R4/04 ,  H05K3/32 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

Abstract: 各向异性导电性膜包括绝缘粘接剂层和以点阵状配置于该绝缘粘接剂层的导电粒子。在关于任意的导电粒子和与该导电粒子邻接的导电粒子的中心间距而将与导电粒子相距的最短的距离设为第1中心间距且将第二短的距离设为第2中心间距的情况下，这些中心间距分别是导电粒子的粒径的1.5～5倍，关于由任意的导电粒子、与该导电粒子相距第1中心间距的导电粒子以及与该导电粒子相距第1中心间距或第2中心间距的导电粒子形成的锐角三角形，相对于通过导电粒子的第1排列方向而正交的直线与通过导电粒子的第2排列方向所构成的锐角的角度（α）是18～35°。该各向异性导电性膜即使在COG连接中，也具有稳定的连接可靠性。

公开(公告)号：CN107210287B

公开(公告)日：2020-04-14

申请号：CN201680004716.6

申请日：2016-01-13

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 筱原诚一郎 ,  阿久津恭志 ,  石松朋之

IPC: H01L25/065 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K3/46

Abstract: 提供导通特性优异且能以低成本制造的多层基板，该多层基板是层叠在内表面形成有镀膜的贯通孔（以下，称为通孔）的半导体基板的多层基板。在多层基板的俯视观察中，导电粒子选择性地存在于通孔所对置的位置。多层基板具有对置的通孔通过导电粒子连接、形成有该通孔的半导体基板彼此通过绝缘粘接剂粘接的连接构造。

公开(公告)号：CN105359354B

公开(公告)日：2019-01-08

申请号：CN201480039800.2

申请日：2014-07-28

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 筱原诚一郎

IPC: H01R4/04 ,  H01R43/00 ,  H05K3/32 ,  H05K3/30 ,  C08K3/04 ,  C09J7/10 ,  C08K3/08 ,  H01R12/62 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J7/00

Abstract: 在按照导电性粒子（3）的排列图案形成并具有防止带电的布线（12）的布线基板（11）上，散布导电性粒子（3），使导电性粒子（3）带电的工序；通过使刮刀（13）在布线基板（11）上移动，使带电的导电性粒子（3）按照与布线图案（12）对应的既定排列图案排列的工序；以及粘合布线基板（11）和形成粘接剂材料层（2）的转印膜（20），将按既定排列图案排列的导电性粒子（3）转印到粘接剂层（2）。

公开(公告)号：CN108384475A

公开(公告)日：2018-08-10

申请号：CN201810155342.9

申请日：2014-07-28

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 筱原诚一郎

IPC: C09J7/25 ,  H01R4/04 ,  H01R12/62 ,  H01R43/00

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J11/04 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01R4/04 ,  H01R12/62 ,  H01R43/007 ,  H05K3/303 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/0278

Abstract: 在按照导电性粒子（3）的排列图案形成并具有防止带电的布线（12）的布线基板（11）上，散布导电性粒子（3），使导电性粒子（3）带电的工序；通过使刮刀（13）在布线基板（11）上移动，使带电的导电性粒子（3）按照与布线图案（12）对应的既定排列图案排列的工序；以及粘合布线基板（11）和形成粘接剂材料层（2）的转印膜（20），将按既定排列图案排列的导电性粒子（3）转印到粘接剂层（2）。

公开(公告)号：CN107123471A

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：CN201710112148.8

申请日：2014-11-18

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 筱原诚一郎

IPC: H01B5/16 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01L24/83 ,  C08K3/08 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/20 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  C09J2467/006 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/9211 ,  H05K3/323 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01B5/16 ,  C09J7/00 ,  H01R11/01

Abstract: 各向异性导电性膜（1A、1B）包括绝缘粘接剂层（10）和以点阵状配置于该绝缘粘接剂层（10）的导电粒子（P）。在关于任意的导电粒子（P0）和与该导电粒子（P0）邻接的导电粒子的中心间距而将与导电粒子（P0）相距的最短的距离设为第1中心间距（d1）且将第二短的距离设为第2中心间距（d2）的情况下，这些中心间距（d1、d2）分别是导电粒子的粒径的1.5～5倍，关于由任意的导电粒子（P0）、与该导电粒子（P0）相距第1中心间距的导电粒子（P1）以及与该导电粒子（P0）相距第1中心间距（d1）或第2中心间距（d2）的导电粒子（P2）形成的锐角三角形，相对于通过导电粒子（P0、P1）的第1排列方向（L1）而正交的直线（L0）与通过导电粒子（P1、P2）的第2排列方向（L2）所构成的锐角的角度（α）是18～35°。该各向异性导电性膜（1A、1B）即使在COG连接中，也具有稳定的连接可靠性。

公开(公告)号：CN117941045A

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202280062255.3

申请日：2022-09-20

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 林慎一 ,  冢尾怜司 ,  筱原诚一郎 ,  田中雄介

IPC: H01L21/60

Abstract: 本发明涉及使用含导电粒子膜将微细电子器件与基板连接的方法。一种连接结构体(40)的制造方法，该连接结构体(40)是使最长边的长度为600μm以下或各个电极的面积为1000μm2以下的微细电子器件(1)与具有同该电子器件(1)的电极(2)对应的电极(21)的基板(20)电连接的连接结构体，该制造方法具有：叠合工序，隔着绝缘性树脂层(12)中保持有导电粒子(11)的含导电粒子膜(10)将电子器件(1)与基板(20)叠合；以及加压固化工序，在对隔着含导电粒子膜而叠合的电子器件与基板进行加压的同时使含导电粒子膜的绝缘性树脂层(12)固化。含导电粒子膜(10)的固化特性是将该含导电粒子膜(10)从40℃加热至80℃的情况下的从加热开始直至绝缘性树脂层(12)的固化开始为止的时间为10分钟以上。

公开(公告)号：CN111508855B

公开(公告)日：2024-01-02

申请号：CN202010070103.0

申请日：2015-01-13

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 筱原诚一郎

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/32 ,  G02F1/1345

Abstract: 即便电路基板的布线间距或电子部件的电极端子被微细间距化，也确保电子部件与电路基板的导通性，并且防止电子部件的电极端子间的短路。在经由各向异性导电粘接剂（1）在电路基板（12）上连接电子部件（18）的连接体（10）中，各向异性导电粘接剂（1）中有规则地配置导电性粒子（4），导电性粒子（4）的粒径为电子部件（18）的连接电极（19）的高度的1/2以下。

公开(公告)号：CN111640528B

公开(公告)日：2022-06-28

申请号：CN202010304367.8

申请日：2016-05-27

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 筱原诚一郎

IPC: H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01L21/60 ,  C09J9/02 ,  C09J7/30 ,  C09J7/10 ,  C09J163/00 ,  C09J171/12

Abstract: 各向异性导电性膜包含绝缘粘接剂层和配置在该绝缘粘接剂层的导电粒子。导电粒子具有以既定粒子间距排列的第1轴以既定轴间距并排的排列。导电粒子为大致圆球，在将导电粒子的平均粒径设为D的情况下，第1轴中的导电粒子间距为1.5D以上，第1轴的轴间距为1.5D以上。由第1轴中的任意的导电粒子、该第1轴中与导电粒子邻接的导电粒子、和与该第1轴邻接的第1轴上与导电粒子最接近的导电粒子形成的3角形的各边的方向（格子轴）与各向异性导电性膜的膜宽度方向斜交。依据该各向异性导电性膜，能得到稳定的连接可靠性，且能够抑制伴随导电粒子的密度增加的制造成本上升。

公开(公告)号：CN111640528A

公开(公告)日：2020-09-08

申请号：CN202010304367.8

申请日：2016-05-27

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 筱原诚一郎

IPC: H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01L21/60 ,  C09J9/02 ,  C09J7/30 ,  C09J7/10 ,  C09J163/00 ,  C09J171/12

Abstract: 各向异性导电性膜包含绝缘粘接剂层和配置在该绝缘粘接剂层的导电粒子。导电粒子具有以既定粒子间距排列的第1轴以既定轴间距并排的排列。导电粒子为大致圆球，在将导电粒子的平均粒径设为D的情况下，第1轴中的导电粒子间距为1.5D以上，第1轴的轴间距为1.5D以上。由第1轴中的任意的导电粒子、该第1轴中与导电粒子邻接的导电粒子、和与该第1轴邻接的第1轴上与导电粒子最接近的导电粒子形成的3角形的各边的方向（格子轴）与各向异性导电性膜的膜宽度方向斜交。依据该各向异性导电性膜，能得到稳定的连接可靠性，且能够抑制伴随导电粒子的密度增加的制造成本上升。