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公开(公告)号：CN110687642B
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN201910915702.5
申请日：2019-09-26
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 一种高速光模块板的表面处理方法，包括以下步骤：S1：线路蚀刻；S2：丝印抗镀金油墨；S3：曝光和显影；S4：镀镍钯金，在露出的高速信号线、过孔焊盘和金手指焊盘上依次镀镍、镀钯和镀金；S5：包蓝胶，对光模块板双面都压上蓝胶，将金手指焊盘显露出来；S6：加镀硬金，对露出的金手指焊盘再次进行镀金；S7：撕蓝胶和退膜；S8：丝印防焊。本发明提供一种高速光模块板的表面处理方法，在高速信号线路和通孔焊盘镀镍钯金，在金手指焊盘上镀硬金，其余不镀金区域用防焊油墨覆盖以避免氧化，提高信号传输的速度及完整性，金手指焊盘耐磨，对信号损耗小、而且元件焊盘表面具有良好的可焊接性。
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公开(公告)号：CN110824340A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201911035342.6
申请日：2019-10-29
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种线圈板孔到线及孔间耐高压检测方法，在PCB排版的板边设置高压测试模块，高压测试模块包括与多层线路板层，在第L1层以及孔到线距离最小的线路层第Ls层分别设有测试模块，s为大于1的自然数，两个测试模块上均设有n个过孔焊盘和与过孔焊盘相对应的n个电压测试点焊盘，以及测试焊盘A和测试焊盘B，测试模块上的n个过孔焊盘分别通过连接线与其对应的n个电压测试点焊盘连接，L1层测试模块上的测试焊盘A与高压测试线连接，Ls层测试模块上的测试焊盘B与高压测试线连接；采用高压测试仪分别测试线圈板孔到线及孔间的耐高压情况。本发明有效解决了现有技术中直接使用板内PCB进行高压测试而导致PCB报废的问题。
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公开(公告)号：CN110672999A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201910998737.X
申请日：2019-10-21
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: G01R31/12
Abstract: 一种线圈板耐高压检测结构，包括依次堆叠的n层基板，n层基板分别为L1层~Ln层；L1层上设有与各层导通的层间测试点焊盘、L1层层间测试焊盘和L1层测试导线，所述的L1层测试导线与L1层层间测试焊盘电连接，所述的层间测试点焊盘包括分别与各层基板导通的L2~Ln层层间测试焊盘；L2和Ln-1层之间的每层板上各设有相应层的高压测试线路区域，各层的高压测试线路区域与相应的层间测试店焊盘导通；Ln层上设有Ln层测试导线，所述的Ln层测试导线与Ln层层间点测试焊盘导通。本发明能够实现每层板之间及线与线之间的耐压测试，避免直接采用PCB测试造成PCB整个报废，提高了检测效率，确保了产品的品质。
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公开(公告)号：CN109788651A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201910164561.8
申请日：2019-03-05
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种通过CNC成型机控深锣的方式对PCB子母件分别进行控深切割形成卡扣承托式拼接位的PCB移植方法。包括如下步骤，前工序，设计PCB子母件控深锣的资料；母件的控深切割：先从产品正面对母件进行控深切割凹槽，再切割分离出母件；子件的控深切割：先从产品反面对子件进行控深切割与凹槽相对应的阶梯件，再切割分离出子件；粘胶：对子件上的阶梯件和母件上的凹槽依次进行粘胶；拼板移植：将子件上的阶梯件与母件上凹槽相对应放置形成卡扣承托式拼接板；烘烤，后工序。本发明PCB移植方法实现子母件同时有垂直面和横切面的接触面，有效增加了胶水粘合面积，同时使母件对子件提供了向上承托力，增加移植的牢固性。
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公开(公告)号：CN108684141A
公开(公告)日：2018-10-19
申请号：CN201810360192.5
申请日：2018-04-20
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
CPC classification number: H05K1/11 , H05K1/113 , H05K3/42 , H05K2201/09481 , H05K2201/09781
Abstract: 一种提高孔铜铜厚均匀性的方法，包括:采用POFV工艺制作线路板内的盘中孔,进行镀孔铜加工时,在铜面上镀上若干个虚设焊盘,所述虚设焊盘之间的最小间距为40mil，虚设焊盘与盘中孔的镀孔环之间的最小间距为100mil。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106255328B
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201610738891.X
申请日：2016-08-29
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 一种含有导气孔密集区域的导气板制作方法，待钻孔导气板本体，包括如下具体步骤：S1.制作导气板的钻导气孔资料；S2.导气板固定在工作台上；S3.控制钻咀对导气板进行钻孔；钻导气孔时，先钻导气板内的零散导气孔，再钻导气板内的导气孔密集区域的导气孔；S4.对导气板进行清洁处理。本发明减少了钻孔数量，使得导气板密集区域掏空，使得导气孔与导气孔之间存在支撑点，减少导气孔密集区域的地方的钻导气孔数量，优化导气板的钻导气孔效率，使得导气孔数量在两万个以上且设有导气孔密集区域的导气板的生产效率得到明显提高，导气板钻孔机台设备的产值和导气板的生产效率提高至50%‑70%。
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公开(公告)号：CN107041069A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201610358842.3
申请日：2016-05-27
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0014 , H05K2201/09136 , H05K2203/1105
Abstract: 本发明公开一种PCB板翘曲矫正方法，包括步骤：将多块PCB板进行弯曲，并依次插入插架中，PCB板之间相互不接触，且PCB板弯曲的方向与PCB板翘曲的方向相反；将放有PCB板的插架置入烤箱中进行烤板。本发明通过对发生翘曲的PCB板进行反向弯曲后烤板，使得PCB板两面的分子结构趋于一致，达到应力平衡，从而矫正翘曲，且稳定性较好，避免在后续的高温作业时又出现翘曲异常使得后续的压合加工产生层偏，且可同时对多块板进行翘曲矫正，效率较高。
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公开(公告)号：CN106274101A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610544517.6
申请日：2016-07-12
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种线路板蓝胶印刷工艺，包括以下步骤：根据线路板的蓝胶印刷区域进行锣带的设计，并根据锣带的设计编写相应CNC锣板程式；根据蓝胶印刷的厚度选用相应厚度的无铜基板；采用编写好的CNC锣板程式在选用的无铜基板上进行CNC锣板加工；将锣出蓝胶印刷区域的无铜基板放置于网版中间，并用胶水固定，制成蓝胶网版；将制作好的蓝胶网版装入印刷机，然后对位，对线路板进行蓝胶的印刷；将印刷有蓝胶的线路板送入烤箱烘烤；烘烤完毕后对蓝胶网版进行整理，整理后进行下一道工序处理。
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公开(公告)号：CN106132082A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610591187.6
申请日：2016-07-26
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/117 , H05K2201/09463
Abstract: 本发明公开了一种侧面贴片的LED线路板，包括线路板和焊盘，所述的线路板的侧壁设有N个钻孔，所述的焊盘包括设置在线路板侧壁且与线路板板面垂直的焊接部和连接部，所述的连接部与焊接部为一体结构；所述的连接部设置在钻孔内、线路板的上端面和下端面之间。本发明的LED线路板具有结构简洁，线路板品质高，实用性强，通过钻孔与焊盘配合，可以增加线路板侧壁与焊盘的连接部之间的结合力，使得焊盘与线路板的侧壁的牢固固定，避免在后续生产过程中将铜块拉起，减少了产品的报废率，节约成本；同时采用本发明的制作方法制成的线路板，能够避免线路板在二次钻孔时拉伤线路板侧壁的铜，减少3%以上的不良品报废率，提高线路板的品质。
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公开(公告)号：CN205812499U
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201620788514.2
申请日：2016-07-26
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K1/11
Abstract: 本实用新型公开了一种侧面贴片的LED线路板，包括线路板和焊盘，所述的线路板的侧壁设有N个钻孔，所述的焊盘包括设置在线路板侧壁且与线路板板面垂直的焊接部和连接部，所述的连接部与焊接部为一体结构；所述的连接部设置在钻孔内、线路板的上端面和下端面之间。本实用新型的LED线路板具有结构简洁，线路板品质高，实用性强，通过钻孔与焊盘配合，可以增加线路板侧壁与焊盘的连接部之间的结合力，使得焊盘与线路板的侧壁的牢固固定，避免在后续生产过程中将铜块拉起，减少了产品的报废率，节约成本；同时采用本实用新型的制作方法制成的线路板，能够避免线路板在二次钻孔时拉伤线路板侧壁的铜，减少3%以上的不良品报废率，提高线路板的品质。
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