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发明公开
一种提高孔铜铜厚均匀性的方法无效

公开(公告)号：CN108684141A

公开(公告)日：2018-10-19

申请号：CN201810360192.5

申请日：2018-04-20

Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司

Inventor： 钟招娣 , 陈小明 , 陈观石 , 夏国伟

IPC: H05K1/11 , H05K3/42

CPC classification number: H05K1/11 , H05K1/113 , H05K3/42 , H05K2201/09481 , H05K2201/09781

Abstract: 一种提高孔铜铜厚均匀性的方法，包括:采用POFV工艺制作线路板内的盘中孔,进行镀孔铜加工时,在铜面上镀上若干个虚设焊盘,所述虚设焊盘之间的最小间距为40mil，虚设焊盘与盘中孔的镀孔环之间的最小间距为100mil。

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