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公开(公告)号：CN1292498C
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN00805599.8
申请日：2000-11-22
Applicant: 精工爱普生株式会社 , 剑桥大学技术服务有限公司
Inventor： 川濑健夫
CPC classification number: G02B5/0841 , H01L51/5265
Abstract: 一种分布布拉格反射器，它包含由交替的第一材料层和第二材料层组成的叠层，其中第一和第二材料都是有机材料。一种有机电致发光元件，它包含：透明衬底、制作在衬底上的透明电极、制作在透明电极上的分布布拉格反射器、制作在分布布拉格反射器上的有机电致发光材料、以及制作在发光材料上的电极，该分布布拉格反射器是根据本发明的。一种彩色发光器件，它包含多个根据本发明的发光元件。一种制造分布布拉格反射器的方法，包括用喷墨技术制作由交替的第一有机材料层和第二有机材料层组成的叠层的步骤。一种制造有机电致发光元件的方法，它包括下列步骤：提供透明衬底、在衬底上制作透明电极、用本发明的方法在透明电极上制作分布布拉格反射器、在分布布拉格反射器上制作有机电致发光材料、以及在发光材料上制作电极。一种制造彩色发光器件的方法，它包括下列步骤：用本发明的方法制作多个发光元件，并在其中制作厚度不同的第一和第二材料层以便在衬底上提供不同的模式波长区域。
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公开(公告)号：CN1270896C
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN200310101058.7
申请日：2003-10-13
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供一种液态物的充填方法、液态物的充填装置及喷出装置。其中的液态物充填装置具有贮存液态物(L)的小隔间、连通小隔间的喷嘴、用于从喷嘴将小隔间内贮存的液态物(L)喷出的喷出装置的喷出头(2)。还具备：通过向所述喷出头(2)的喷嘴供给所述液态物(L)，使液态物与喷嘴接触的液态物供给部(3)；连接于喷出头(2)的小隔间侧，通过小隔间从喷嘴进行吸引，将从所述液态物供给部(3)供给的液态物吸引到小隔间内的吸引装置(4)。
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公开(公告)号：CN1512935A
公开(公告)日：2004-07-14
申请号：CN02810918.X
申请日：2002-09-09
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L51/0005 , B41J3/407 , B41J13/226 , B41J2202/09 , H01L51/0021 , H01L51/0508 , H01L51/50 , H05K1/0393 , H05K3/125
Abstract: 本发明提供一种用于在柔性基体上沉积可溶物质的方法和装置。该装置包括：一鼓，该鼓围绕其纵向轴线是可旋转的；一设置于鼓上方的喷墨打印头，其适于沿着基本平行于鼓纵向轴线的方向相对于鼓移动。一基体通过真空装置被安装在鼓上，所选物质的溶液微滴行通过打印头而被沉积，当鼓旋转时该打印头保持固定。然后，在随后的行沉积之前，打印头沿着基本平行于鼓纵向轴线的方向相对于鼓移动。这样，就可将电子器件形成于基体上，并可制造大尺寸的柔性显示器件。
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公开(公告)号：CN1496831A
公开(公告)日：2004-05-19
申请号：CN200310101058.7
申请日：2003-10-13
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供一种液态物的充填方法、液态物的充填装置及喷出装置。其中的液态物充填装置具有贮存液态物(L)的小隔间、连通小隔间的喷嘴、用于从喷嘴将小隔间内贮存的液态物(L)喷出的喷出装置的喷出头(2)。还具备：通过向所述喷出头(2)的喷嘴供给所述液态物(L)，使液态物与喷嘴接触的液态物供给部(3)；连接于喷出头(2)的小隔间侧，通过小隔间从喷嘴进行吸引，将从所述液态物供给部(3)供给的液态物吸引到小隔间内的吸引装置(4)。
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公开(公告)号：CN1346519A
公开(公告)日：2002-04-24
申请号：CN00805599.8
申请日：2000-11-22
Inventor： 川濑健夫
CPC classification number: G02B5/0841 , H01L51/5265
Abstract: 一种分布布拉格反射器,它包含由交替的第一材料层和第二材料层组成的叠层,其中第一和第二材料都是有机材料。一种有机电致发光元件,它包含:透明衬底、制作在衬底上的透明电极、制作在透明电极上的分布布拉格反射器、制作在分布布拉格反射器上的有机电致发光材料、以及制作在发光材料上的电极,该分布布拉格反射器是根据本发明的。一种彩色发光器件,它包含多个根据本发明的发光元件。一种制造分布布拉格反射器的方法,包括用喷墨技术制作由交替的第一有机材料层和第二有机材料层组成的叠层的步骤。一种制造有机电致发光元件的方法,它包括下列步骤:提供透明衬底、在衬底上制作透明电极、用本发明的方法在透明电极上制作分布布拉格反射器、在分布布拉格反射器上制作有机电致发光材料、以及在发光材料上制作电极。一种制造彩色发光器件的方法,它包括下列步骤:用本发明的方法制作多个发光元件,并在其中制作厚度不同的第一和第二材料层以便在衬底上提供不同的模式波长区域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1089744A
公开(公告)日：1994-07-20
申请号：CN93117451.1
申请日：1993-07-29
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G11B11/10
CPC classification number: G11B11/10591 , G11B11/10582 , G11B11/10584 , G11B11/10586 , Y10S428/90 , Y10T428/26 , Y10T428/265
Abstract: 光磁记录载体，在透明基板(11)上叠层沉积有第1电介质层(12)、记录层(13)、辅助记录层(14)、第2电介质层(15)和反射层(16)。记录层由过渡金属-稀土金属非晶质合金构成，通常具有数百左右的厚度；辅助记录层也是由过渡金属-稀土金属非晶质合金构成，其居里温度Tc2比记录层的居里温度Tc1高10K以上，其层厚度极薄，在70以下。在记录层的居里温度Tc1情况下，辅助记录层的矩形比是0.7以上。
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公开(公告)号：CN100472793C
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN03800694.4
申请日：2003-05-19
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 川濑健夫
IPC: H01L27/15 , G02F1/1333 , G09G3/32
CPC classification number: G02F1/1368 , G02F1/133305 , G02F2202/02 , H01L27/1292 , H01L27/3244 , H01L51/0004
Abstract: 利用蚀刻平板印刷技术与喷墨印制技术相结合制作薄膜电路。提供了非常高分辨率的蚀刻平板印刷技术用于制作晶体管源电极和漏电极、部分互连和电路电极，可以使用高导电材料。利用喷墨印制技术形成半导体区、绝缘体区、栅电极、特别是横跨点互连的其它部分互连的图案。在喷墨印制技术中能够使用各种不同材料，特别在使用塑料基底时，实质上缓解了与使用多个蚀刻平板印刷步骤相关联的校准困难。
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公开(公告)号：CN101295680A
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：CN200810092381.5
申请日：2008-04-24
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L21/84 , H01L21/768 , H01L27/28 , H01L27/12 , H01L23/522 , G02F1/167
CPC classification number: G02F1/136204 , G02F1/167 , G02F2001/13685
Abstract: 本发明的目的在于提供可以充分应对静电的有源矩阵基板及其制造方法，电光装置及其制造方法、电子设备。其包括：基板(20)；多个像素部；对多个像素部进行开关的薄膜晶体管；与有机薄膜晶体管(10a)电连接的多根源线(33a)和多根栅线(34a)；以及将多根源线(33a)和多根栅线(34a)连接的导通布线(36)，在制造有源矩阵基板(10)之后，使导通部(36)的导电性消失。
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公开(公告)号：CN100418184C
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN03143646.3
申请日：2003-07-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 川濑健夫
IPC: H01L21/00 , H01L21/027 , H01L31/18
CPC classification number: H05K3/1258 , B41M3/006 , H05K3/125 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2203/0108 , H05K2203/013
Abstract: 一种制造薄膜晶体管的方法，所述方法包括以下步骤：第一步骤，将用于形成所述薄膜晶体管的源极区域的液体材料沉积到已经形成了凹陷区域的衬底的表面上；以及第二步骤，将用于形成所述薄膜晶体管的漏极区域的液体材料沉积到所述衬底的所述表面上，执行所述第一步骤和所述第二步骤，从而使所述凹陷区域位于所述薄膜晶体管的所述源极区域与所述薄膜晶体管的所述漏极区域之间。
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公开(公告)号：CN101179049A
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200710165892.0
申请日：2007-11-07
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L21/768 , H01L21/3105 , H01L21/311 , H01L21/60 , H01L21/48 , H05K3/00 , H05K3/46
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种接触孔的形成方法，包括：在基板上形成作为电极或布线而被图案化的第一导电层的第一工序；在基板和第一导电层上形成绝缘层的第二工序；对电极或布线上的绝缘层，从该绝缘层的面向上方，以5度～80度的范围内的角度插入切削器具的第三工序；从绝缘层抽出切削器具，在该绝缘层形成到达电极或布线的倾斜的开口部的第四工序。由此，提供在使用针等的物理的接触孔的形成中，不易产生导通不良的接触孔的形成方法、使用该方法的电路基板、半导体装置的制造方法。
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