公开(公告)号：CN1415431A

公开(公告)日：2003-05-07

申请号：CN02148134.2

申请日：2002-10-30

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 下平和彦

IPC: B06B1/06

CPC classification number: H03H9/0542

Abstract: 在IC芯片实装前，在形成于封装体的专用凹部内实装压电振动片，在使该凹部与外部气氛连通的状态下在凹部开口处实装盖片后，在真空下遮断外部联系，使该振动片实装凹部密闭，在上述压电振动片的适当性判别处理后，实装IC芯片。上述压电振动片设为音叉型振动片，上述盖片可以由玻璃构成。此外可以利用金基材料将通向上述外部气氛的连通孔封埋遮蔽，使之可捕捉由于上述压电振动片的频率调整而飞散的材料。由此获得不降低振动片实装部的真空度，具有优异的频率精度及时效特性的压电振动装置。

公开(公告)号：CN1099754C

公开(公告)日：2003-01-22

申请号：CN96101425.3

申请日：1996-02-14

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 冈学 ,  Y·中岛 ,  菊岛正幸 ,  下平和彦

IPC: H03B5/32

CPC classification number: H03H9/0542 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H03B5/32 ,  H03B5/368 ,  H03B2201/0208 ,  H03B2201/0291 ,  H03J2200/10 ,  Y10T29/42 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在内装半导体集成电路和压电振子的压电振荡器和内装半导体集成电路、压电振子和其他电子元件的电压控制振荡器中，提供一种小型且薄型的表面安装式的压电振荡器和电压控制振荡器。压电振子使用截面形状呈椭圆或跑道形状(长圆形)的压电振子，利用树脂封装半导体集成电路和电子元件而构成压电振荡器和电压控制振荡器。

公开(公告)号：CN1135680A

公开(公告)日：1996-11-13

申请号：CN96101425.3

申请日：1996-02-14

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 冈学 ,  Y·中岛 ,  菊岛正幸 ,  下平和彦

IPC: H03B5/32

CPC classification number: H03H9/0542 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H03B5/32 ,  H03B5/368 ,  H03B2201/0208 ,  H03B2201/0291 ,  H03J2200/10 ,  Y10T29/42 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在内装半导体集成电路和压电振子的压电振荡器和内装半导体集成电路、压电振子和其他电子元件的电压控制振荡器中，提供一种小型且薄型的表面安装式的压电振荡器和电压控制振荡器。压电振子使用截面形状呈椭圆或跑道形状(长圆形)的压电振子，利用树脂封装半导体集成电路和电子元件而构成压电振荡器和电压控制振荡器。

公开(公告)号：CN3449242D

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN200330129198.6

申请日：2003-12-24

Applicant: 精工爱普生株式会社

Designer： 下平和彦 ,  松泽寿一郎 ,  小山裕吾

Abstract: A-A剖视图中的B部分为透明部分。