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公开(公告)号：CN110461818A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201880019956.2
申请日：2018-04-13
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C07D209/48 , C08G59/40 , C08G73/00 , C09J11/08 , C09J179/04 , C09J201/00
Abstract: 本发明的目的是提供一种可用于长期耐热性优异的固化物的酰亚胺低聚物。另外，本发明的目的是提供包含该酰亚胺低聚物的固化剂、及使用该固化剂而制成的粘接剂。进而，本发明的目的是提供该酰亚胺低聚物的制造方法。本发明是一种酰亚胺低聚物，其是具有酚性羟基的酰亚胺低聚物，且具有酯键的酰亚胺低聚物的含有比例为7％以下。
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公开(公告)号：CN106233463A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201580020776.2
申请日：2015-03-25
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L21/52 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: C09J163/00 , C01B33/18 , C01P2004/32 , C01P2004/62 , C01P2004/64 , C08G59/42 , C08G59/5073 , C08K3/013 , C08K3/36 , C08K2201/014 , C08L33/06 , C09C1/30 , C09J7/10 , C09J133/00 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L21/52 , H01L24/13 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/16146 , H01L2224/271 , H01L2224/29006 , H01L2224/2929 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/29393 , H01L2224/29499 , H01L2224/32145 , H01L2224/81203 , H01L2224/81815 , H01L2224/81907 , H01L2224/83101 , H01L2224/83203 , H01L2224/83862 , H01L2224/83907 , H01L2224/83948 , H01L2224/9211 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2924/0665 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00014 , H01L2924/05442
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种用于在半导体晶片上层叠多个带贯通电极的半导体芯片的、能够在抑制空隙的同时良好地连接贯通电极且能够抑制在半导体芯片的周围突出的毛刺的长度的带贯通电极的半导体芯片用粘接膜。本发明的带贯通电极的半导体芯片用粘接膜，用于在半导体晶片上层叠多个带贯通电极的半导体芯片，其中，最低熔融粘度为50～2500Pa·s，且140℃的触变指数为8以下。
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公开(公告)号：CN101755328B
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200880024920.X
申请日：2008-07-17
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L21/52 , C09J11/04 , C09J163/08 , C09J201/00
CPC classification number: H01L23/295 , C08G59/42 , C08K3/36 , C09J11/04 , C09J163/08 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可得到涂布性出色而且对已接合的电子器件的耐污染性出色的可靠性高的电子器件的电子器件用胶粘剂。本发明是一种含有固化性化合物、固化剂及无机微粒的液态的电子器件用胶粘剂，其中，含有的液态成分的溶解度参数(SP值)为8以上、不到11，所述无机微粒至少为平均一次粒径50n m以下而且疏水化度(M值)30以上、50以下的无机微粒(A)与平均一次粒径50nm以下而且疏水化度(M值)60以上的无机微粒(B)的混合物。
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公开(公告)号：CN101755328A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200880024920.X
申请日：2008-07-17
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L21/52 , C09J11/04 , C09J163/08 , C09J201/00
CPC classification number: H01L23/295 , C08G59/42 , C08K3/36 , C09J11/04 , C09J163/08 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可得到涂布性出色而且对已接合的电子器件的耐污染性出色的可靠性高的电子器件的电子器件用胶粘剂。本发明是一种含有固化性化合物、固化剂及无机微粒的液态的电子器件用胶粘剂，其中，含有的液态成分的溶解度参数(SP值)为8以上、不到11，所述无机微粒至少为平均一次粒径50n m以下而且疏水化度(M值)30以上、50以下的无机微粒(A)与平均一次粒径50nm以下而且疏水化度(M值)60以上的无机微粒(B)的混合物。
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公开(公告)号：CN117083263A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202280023340.9
申请日：2022-06-20
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C07C243/38
Abstract: 本发明的目的在于提供新型的酰肼化合物。另外，本发明的目的在于提供含有该酰肼化合物且保存稳定性和粘接性优异的固化性树脂组合物、使用该固化性树脂组合物而成且低液晶污染性优异的液晶显示元件用密封剂、以及液晶显示元件。本发明为一种酰肼化合物，其在1分子中具有1个以上的下述式(1)所示的结构和2个以上的酰肼基。式(1)中，＊为键合位置。#imgabs0#
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113383029B
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202080007615.0
申请日：2020-01-09
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08G59/40 , C07D209/48
Abstract: 本发明的目的在于提供能够用于固化后的耐热性和介电特性优异的树脂组合物的酯化合物。另外，本发明的目的在于提供含有该酯化合物的树脂组合物、该树脂组合物的固化物以及使用该树脂组合物而成的积层膜。本发明为下述式(1)所示的酯化合物。式(1)中，R1和R2各自可以相同或不同，为可以被取代的芳基，R3为具有至少1个可以被取代的亚芳基的2价基团，X为具有至少1个可以被取代的亚芳基的2价基团，n为0以上且10以下的整数。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN115515929A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202180031495.2
申请日：2021-06-03
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C07C243/32 , C08G59/54 , C09K3/10 , G02F1/1339
Abstract: 本发明的目的在于提供新型的二酰肼化合物。另外，本发明的目的在于提供含有该二酰肼化合物且保存稳定性、固化性和粘接性优异的固化性树脂组合物、以及使用该固化性树脂组合物而成且低液晶污染性优异的液晶显示元件用密封剂、上下导通材料和液晶显示元件。本发明为具有1个以上氢原子被包含芳香环的基团取代的2价的脂肪族烃基的二酰肼化合物。
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公开(公告)号：CN114206989A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202080055717.X
申请日：2020-07-31
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08G73/10 , C08L79/08 , C08L63/00 , C08K3/36 , B32B15/08 , B32B15/088 , B32B15/092 , H05K1/03 , H05K3/46
Abstract: 本发明提供一种树脂材料，其：1)能够降低固化物的介电损耗角正切，2)能够提高固化物的热尺寸稳定性，3)能够通过去污处理而有效地除去污迹，4)能够抑制蚀刻后的表面粗度的不均匀，5)能够提高镀敷剥离强度。本发明的树脂材料包含：固化促进剂和具有下述式(X)表示的结构的化合物。所述式(X)中，R表示有机基团，n表示1以上的数。
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公开(公告)号：CN113785008A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202080033314.5
申请日：2020-04-30
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08K5/10 , C08K5/3417 , C08L101/00 , C07D209/48
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够得到固化后的耐热性及介电特性优异的树脂组合物的多官能活性酯化合物。另外，本发明的目的在于提供使用该多官能活性酯化合物而成的树脂组合物、该树脂组合物的固化物、以及使用该树脂组合物而成的积层膜。本发明为由下述式(1)表示的多官能活性酯化合物。式(1)中，R1及R2各自可以相同也可以不同，并且为任选被取代的芳基，X各自独立地为氧原子或2价基团，Y为2价有机基团，n为1以上的整数。
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公开(公告)号：CN112533906A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201980051984.7
申请日：2019-07-23
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C07D265/16 , C08K5/3437 , C08L101/00 , C09J7/35 , C09J201/00 , H05K1/03 , H05K3/46
Abstract: 本发明的目的在于提供能够用于固化前挠性优异、固化后介电特性优异的固化性树脂组合物的苯并噁嗪化合物。另外，本发明的目的在于提供包含该苯并噁嗪化合物的固化性树脂组合物、使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂、粘接膜、固化物、电路基板、层间绝缘材料及多层印刷布线板。本发明的苯并噁嗪化合物在分子中具有：具有碳原子数为4以上的脂肪族骨架的二胺残基和/或具有碳原子数为4以上的脂肪族骨架的三胺残基、以及苯并噁嗪环。
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