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公开(公告)号：CN105654632B
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201511015916.5
申请日：2015-12-29
Applicant: 福建联迪商用设备有限公司
Abstract: 本发明公开了一种按键保护结构及POS机，所述结构包括主板，所述主板上设有按键电路区域，所述主板上还设有凸起的保护器件，所述保护器件位于所述按键电路区域的边缘位置；所述保护器件的凸起高度大于所述按键电路区域中按键触点的凸起高度。通过在按键电路区域的边缘设置凸起的保护器件且凸起高度大于按键的凸起高度，使窃取设备无法直接插入到按键电路区域，防止窃取设备探测按键信号，从而保护了按键信息。
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公开(公告)号：CN105654632A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201511015916.5
申请日：2015-12-29
Applicant: 福建联迪商用设备有限公司
Abstract: 本发明公开了一种按键保护结构及POS机，所述结构包括主板，所述主板上设有按键电路区域，所述主板上还设有凸起的保护器件，所述保护器件位于所述按键电路区域的边缘位置；所述保护器件的凸起高度大于所述按键电路区域中按键触点的凸起高度。通过在按键电路区域的边缘设置凸起的保护器件且凸起高度大于按键的凸起高度，使窃取设备无法直接插入到按键电路区域，防止窃取设备探测按键信号，从而保护了按键信息。
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公开(公告)号：CN103607840B
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201310603117.4
申请日：2013-11-26
Applicant: 福建联迪商用设备有限公司
Abstract: 本发明涉及一种锅仔片金手指，所述金手指设置于PCB板上，所述金手指由从内到外的触盘、隔离环和焊盘环组成，所述焊盘环上设置有至少两个用于焊接的焊盘。所述焊盘之间用焊盘环连线首尾相连。所述的焊盘宽度尺寸比焊盘环连线宽。所述的触盘、隔离环和焊盘环为同心的圆环或多边形环。所述焊盘环连线为走线或铜箔。所述焊盘和锅仔片焊接连接。一种锅仔片装联工艺，按以下步骤进行：（1）冲压生产锅仔片；（2）制作设置有与锅仔片配套金手指的PCB板；（3）将锅仔片焊接在PCB板的锅仔片金手指的焊盘上。本发明将锅仔片用SMT自动化焊接方式，减少物料及PCB占用面积并提升生产效率。
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公开(公告)号：CN105007688A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201510133173.5
申请日：2015-03-25
Applicant: 福建联迪商用设备有限公司
IPC: H05K1/14
Abstract: 本发明提供了电路板连接结构以及相应的电子设备，所述电路板连接结构包括第一电路板与第二电路板，柔性电路板，以及连接第一电路板与第二电路板的斑马条；柔性电路板贴附于斑马条的侧面，柔性电路板上的电路与第一电路板或第二电路板连接；第一电路板与第二电路板相对设置，第一电路板朝向第二电路板的一面设有与斑马条顶面相对应的第一连接部，第二电路板朝向第一电路板的一面设有与斑马条底面相对应的第二连接部，所述第一连接部与第二连接部通过斑马条导通；斑马条位于第一电路板与第二电路板之间，并被二者所夹压，斑马条顶面与第一电路板表面的第一连接部相接触，斑马条底面与第二电路板表面的第二连接部相接触。
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公开(公告)号：CN104812169A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201510133128.X
申请日：2015-03-25
Applicant: 福建联迪商用设备有限公司
Abstract: 本发明提供了电路板连接结构，电路板连接元件以及相应的电子设备，所述电路板连接结构包括第一电路板与第二电路板，以及连接第一电路板与第二电路板的电路板连接元件；所述电路板连接元件包括弹性的芯体与包覆芯体的柔性电路板，所述柔性电路板位于电路板连接元件表面的一面设有第一导通部与第二导通部，所述第一导通部与第二导通部通过柔性电路板上的电路导通；所述第一电路板与第二电路板相对设置，所述电路板连接元件位于第一电路板与第二电路板之间，并被二者所夹压，在芯体的弹力作用下，接触电路板并导通电路。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104485246A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201410853208.8
申请日：2014-12-31
Applicant: 福建联迪商用设备有限公司
Abstract: 本发明提供一种新的电气开关结构以及对应的电子设备，以满足业内对高精密度与短行程的电气开关的需求。该电气开关结构中刚性印刷电路板与柔性电路板相对设置；刚性印刷电路板上设置有第一触点与第一焊环，第一焊环环绕第一触点，第一触点与第一焊环分别作为电气开关结构中开关的两端；柔性电路板设有第二触点与第二焊环，第二焊环环绕第二触点，第二触点与第二焊环相导通；第一触点与第二触点相对设置，且位置对应，第一焊环与第二焊环相对设置，且位置对应，第一焊环与第二焊环之间通过ACP焊接导通，第一触点与第二触点之间具有间隙，且当柔性电路板受到超过预设值的压力时，第一触点与第二触点相接触并导通。
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公开(公告)号：CN103607840A
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：CN201310603117.4
申请日：2013-11-26
Applicant: 福建联迪商用设备有限公司
Abstract: 本发明涉及一种锅仔片金手指，所述金手指设置于PCB板上，所述金手指由从内到外的触盘、隔离环和焊盘环组成，所述焊盘环上设置有至少两个用于焊接的焊盘。所述焊盘之间用焊盘环连线首尾相连。所述的焊盘宽度尺寸比焊盘环连线宽。所述的触盘、隔离环和焊盘环为同心的圆环或多边形环。所述焊盘环连线为走线或铜箔。所述焊盘和锅仔片焊接连接。一种锅仔片装联工艺，按以下步骤进行：（1）冲压生产锅仔片；（2）制作设置有与锅仔片配套金手指的PCB板；（3）将锅仔片焊接在PCB板的锅仔片金手指的焊盘上。本发明将锅仔片用SMT自动化焊接方式，减少物料及PCB占用面积并提升生产效率。
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公开(公告)号：CN204481187U
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201520171223.4
申请日：2015-03-26
Applicant: 福建联迪商用设备有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种IC卡座数据防窃取保护结构，包括PCB主板和设于PCB主板上方的IC卡座，IC卡座前侧设有IC卡插口，还包括设于IC卡座上的斜置的前组触点和后组触点，所述前组触点各自对应的斜置弹针由IC卡座底部延伸至IC卡座后方并且弹针后端引脚焊接于PCB主板上，所述后组触点各自对应的斜置弹针由IC卡座底部延伸至IC卡座前方并且弹针前端引脚焊接于PCB主板上，所述前组触点中其中一个为C7触点，C7触点对应的I/O引脚位于IC卡座后方。该IC卡座数据防窃取保护结构把C7触点的I/O引脚焊接点设置在IC卡座后方远离IC卡插口一侧，并把触点和引脚为斜形排列结构，能够有效防止I/O引脚被探测到而导致信息泄露，并且节省了IC卡插口的PCB补丁板设计，简化了结构，降低成本。
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公开(公告)号：CN204696009U
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201520405247.1
申请日：2015-06-13
Applicant: 福建联迪商用设备有限公司
IPC: H01H13/704
Abstract: 本实用新型涉及一种按键面FPC保护结构，在按键面设有不完全覆盖所有数字按键的FPC板。该保护结构不仅具备较高的安全性，而且结构简单，实现成本低。
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公开(公告)号：CN204206650U
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201420480143.2
申请日：2014-08-25
Applicant: 福建联迪商用设备有限公司
IPC: H05K5/02
Abstract: 本实用新型涉及一种IC卡座保护结构，包括PCB主板、IC卡座和PCB盖板，其特征在于：所述IC卡座的触点设于IC卡座底侧中部，所述PCB主板上设有若干个位于IC卡座下方的PCB挡板，所述PCB挡板形成从三周包围IC卡座触点的保护区，所述IC卡座底部设有与PCB挡板相吻合的让位槽。该IC卡座保护结构能够有效保护数据安全，简化结构设计，体积小，降低成本，有利于电子设备的小型化；同时采用小片的PCB挡板，不容易翘曲变形，可有效提高产品的生产效率，降低不良率。
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