-
公开(公告)号：CN112088421A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN201980030707.8
申请日：2019-04-26
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/29 , C09J201/00 , H01L21/304
Abstract: 本发明涉及一种半导体芯片的制造方法，其是使用粘合片且包括下述工序(1)～(3)的方法，所述粘合片具有基材(Y)，并在基材(Y)的两面分别具有能够通过上述膨胀性粒子的膨胀而在粘合表面产生凹凸的第1粘合剂层(X1)及第2粘合剂层(X2)，所述基材(Y)具备包含膨胀性粒子的膨胀性基材层(Y1)及非膨胀性基材层(Y2)。·工序(1)：将第1粘合剂层(X1)粘贴于硬质支撑体、将第2粘合剂层(X2)粘贴于半导体晶片的表面的工序。·工序(2)：得到多个半导体芯片的工序。·工序(3)：使膨胀性粒子膨胀，在上述硬质支撑体和第1粘合剂层(X1)的界面P进行分离的工序。
-
公开(公告)号：CN111902503A
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201880091673.9
申请日：2018-10-02
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明涉及一种固化密封体的防翘曲用层叠体，其具有包含热固性树脂层(X1)的固化性树脂层(I)、和支撑固化性树脂层(I)的支撑层(II)，热固性树脂层(X1)直接层叠于支撑层(II)，固化性树脂层(I)相对于测定用被粘附物的剪切强度以下述值计为20N/(3mm×3mm)以上，所述值是以具备3mm×3mm的镜面的厚度350μm的硅芯片为所述测定用被粘附物，在温度70℃下、以130gf将所述测定用被粘附物的镜面按压1秒钟而粘贴至所述固化性树脂层，以速度200μm/s进行测定时的值，所述固化密封体是用密封材料在固化性树脂层(I)的第1表面将密封对象物密封而制造的，所述第1表面是与支撑层(II)为相反侧的表面。
-
公开(公告)号：CN111902468A
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201980021030.1
申请日：2019-03-28
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C08J5/18 , H01L21/56 , C08L101/00
Abstract: 本发明涉及一种可用于固化密封体的制造的树脂片，该树脂片能够提高生产性而制造翘曲得以抑制而具有平坦表面的带固化树脂膜的固化密封体，该树脂片具有由包含聚合性成分(A)及热固性成分(B)的热固性树脂组合物形成的热固性树脂层，其用于固化密封体的制造，所述固化密封体的制造包括：在所述热固性树脂层的表面载置密封对象物，将所述密封对象物和该密封对象物的至少周边部的所述热固性树脂层的表面用密封材料包覆，使该密封材料进行热固化，从而得到包含所述密封对象物的固化密封体。
-
公开(公告)号：CN111886309A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201880091676.2
申请日：2018-10-02
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明涉及一种固化密封体的防翘曲用层叠体，其具有包含热固性树脂层(X1)的固化性树脂层(I)、和支撑固化性树脂层(I)的支撑层(II)，固化性树脂层(I)具有粘合表面，该粘合表面具有粘合性，支撑层(II)具有基材(Y)及粘合剂层(V)，基材(Y)及粘合剂层(V)中的至少一者包含热膨胀性粒子，所述防翘曲用层叠体中依次配置有固化性树脂层(I)、粘合剂层(V)及基材(Y)，并且固化性树脂层(I)的所述粘合表面与粘合剂层(V)配置于相反侧，使固化性树脂层(I)的固化在2小时以内完成并形成为固化树脂层(I’)的固化最低温度(T1)是低于所述热膨胀性粒子的发泡起始温度(T2)的温度，所述固化密封体是在固化性树脂层(I)的所述粘合表面将密封对象物密封而制造的。
-
公开(公告)号：CN111295738A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201880070728.8
申请日：2018-11-07
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L21/683 , H01L23/12
Abstract: 本发明涉及一种半导体装置的制造方法，其是使用膨胀性的粘合片(A)的半导体装置的制造方法，所述粘合片(A)具有基材(Y1)及粘合剂层(X1)、且任意层中包含膨胀性粒子，该方法依次具有下述工序(1)～(3)。工序(1)：将被加工物粘贴于粘合片(A)的粘合剂层(X1)之后，将该被加工物进行切割，在粘合剂层(X1)上得到经过了单片化的多个芯片的工序；工序(2)：使用具有基材(Y2)及粘合剂层(X2)的粘合片(B)，将粘合片(B)的粘合剂层(X2)粘贴于所述多个芯片的与和粘合剂层(X1)相接触的面相反侧的面的工序；工序(3)：使所述膨胀性粒子膨胀，将粘贴于粘合片(B)的所述多个芯片与粘合片(A)分离的工序。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111295738B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN201880070728.8
申请日：2018-11-07
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L21/683 , H01L23/12
Abstract: 本发明涉及一种半导体装置的制造方法，其是使用膨胀性的粘合片(A)的半导体装置的制造方法，所述粘合片(A)具有基材(Y1)及粘合剂层(X1)、且任意层中包含膨胀性粒子，该方法依次具有下述工序(1)～(3)。工序(1)：将被加工物粘贴于粘合片(A)的粘合剂层(X1)之后，将该被加工物进行切割，在粘合剂层(X1)上得到经过了单片化的多个芯片的工序；工序(2)：使用具有基材(Y2)及粘合剂层(X2)的粘合片(B)，将粘合片(B)的粘合剂层(X2)粘贴于所述多个芯片的与和粘合剂层(X1)相接触的面相反侧的面的工序；工序(3)：使所述膨胀性粒子膨胀，将粘贴于粘合片(B)的所述多个芯片与粘合片(A)分离的工序。
-
公开(公告)号：CN113366080B
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202080011754.0
申请日：2020-01-29
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301
Abstract: 本发明提供一种扩片方法，该方法包括：使贴合有多个半导体装置(CP)的第1片(10)伸展，以扩大多个半导体装置(CP)的间隔的工序，多个半导体装置(CP)分别具有第1半导体装置面(W1)、和第1半导体装置面(W1)的相反侧的第2半导体装置面(W3)，多个半导体装置(CP)分别是在第2半导体装置面(W3)与上述第1片(10)之间包含着保护层(100)而贴合的。
-
公开(公告)号：CN115910850A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211129409.4
申请日：2022-09-16
Applicant: 琳得科株式会社
Inventor： 山田忠知
IPC: H01L21/67
Abstract: 提供一种片粘贴装置及片粘贴方法，能够防止用于对被粘物的第一面和第二面进行保护的运行成本增大。片粘贴装置EA具备：供给单元(10)，供给可利用规定的能量变形的粘接片AS；按压单元(20)，将由供给单元(10)供给的粘接片AS向被粘物WK的第一面WK1按压并粘贴，按压单元(20)以使得粘接片AS形成从第一面WK1的外缘WKE伸出的伸出区域ASH的方式，将粘接片AS粘贴于第一面WK1，片粘贴装置EA还具备折弯粘贴单元(30)，折弯粘贴单元(30)向伸出区域ASH施加规定的能量使其变形，将该伸出区域ASH向与第一面WK1不同的第二面WK2方向折弯，并将该伸出区域ASH粘贴于第二面WK2。
-
公开(公告)号：CN113380688A
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202110207868.9
申请日：2021-02-24
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/67 , H01L21/687
Abstract: 片材剥离方法是从在粘接片材(AS)上贴附有被粘接体(CP)的一体物(UP)将该粘接片材(AS)剥离的方法，实施以下工序：片材抵接工序，其使具有形成有多个凸部(12A)的凸部形成面(12B)的片材抵接机构(10)中的该多个凸部(12A)的顶点(12C)抵接于一体物(UP)中的粘接片材(AS)；被粘接体支承工序，其通过被粘接体支承机构(20)对一体物(UP)中的被粘接体(CP)进行支承，并且与使多个凸部(12A)的顶点(12C)抵接于粘接片材(AS)的片材抵接机构(10)一起夹住一体物(UP)；片材吸引工序，其将所夹住的一体物(UP)中的粘接片材(AS)吸引于凸部形成面(12B)。
-
公开(公告)号：CN111954703A
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN201880091671.X
申请日：2018-10-02
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明涉及一种固化密封体的防翘曲用层叠体，其具有包含热固性树脂层(X1)的固化性树脂层(I)、和支撑固化性树脂层(I)的支撑层(II)，热固性树脂层(X1)直接层叠于支撑层(II)，固化性树脂层(I)的第1表面的粘合力以下述值计为1.7N/25mm以上，所述值是在70℃的温度下将所述第1表面粘贴于玻璃板，以温度23℃、剥离角度180°、剥离速度300mm/min将固化性树脂层(I)剥离而进行测定时的值，所述第1表面是与支撑层(II)为相反侧的表面，所述固化密封体是在固化性树脂层(I)的第1表面用密封材料将密封对象物密封而制造的。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
35
records
(took 0.028 seconds)
