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发明公开
片材剥离方法以及片材剥离装置审中-实审

公开(公告)号：CN113380688A

公开(公告)日：2021-09-10

申请号：CN202110207868.9

申请日：2021-02-24

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 山田忠知 , 毛受利彰 , 高野健 , 丸山政德

IPC: H01L21/683 , H01L21/67 , H01L21/687

Abstract: 片材剥离方法是从在粘接片材(AS)上贴附有被粘接体(CP)的一体物(UP)将该粘接片材(AS)剥离的方法，实施以下工序：片材抵接工序，其使具有形成有多个凸部(12A)的凸部形成面(12B)的片材抵接机构(10)中的该多个凸部(12A)的顶点(12C)抵接于一体物(UP)中的粘接片材(AS)；被粘接体支承工序，其通过被粘接体支承机构(20)对一体物(UP)中的被粘接体(CP)进行支承，并且与使多个凸部(12A)的顶点(12C)抵接于粘接片材(AS)的片材抵接机构(10)一起夹住一体物(UP)；片材吸引工序，其将所夹住的一体物(UP)中的粘接片材(AS)吸引于凸部形成面(12B)。

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