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    粘附装置
    21.
    发明授权
    粘附装置 失效

    公开(公告)号：CN100547752C

    公开(公告)日：2009-10-07

    申请号：CN200680017135.2

    申请日：2006-04-24

    Applicant: 琳得科株式会社

    Inventor： 吉冈孝久 ,  辻本正树 ,  小林贤治

    IPC: H01L21/52 ,  H01L21/683 ,  B29C63/02 ,  B29C65/02

    Abstract: 本发明提供一种粘附装置，包括：支撑半导体晶片(W)的粘附用工作台(21)和从剥离片(PS)剥离粘接片(S1)粘附到半导体晶片(W)上的粘附单元(24)。粘附单元(24)包含检测机构(60)，该检测机构(60)配置在卷筒纸的导出通道上，可检测出正交于粘接片(S1)导出方向的横向上的偏移量(S)。偏移量(S)被检测出时，偏移量修正装置(51)动作，粘附用工作台(21)移动一个与该偏移量(S)相对应的距离，据此，可使其与半导体晶片(W)的外形一致，进行粘接片(S1)的粘附。粘接片(S1)通过粘附辊(61)接触到剥离片(PS)，并赋予其推压力而被粘附。

    送货单
    23.
    发明公开
    送货单 有权

    公开(公告)号：CN101396934A

    公开(公告)日：2009-04-01

    申请号：CN200810165929.4

    申请日：2008-09-24

    Applicant: 琳得科株式会社

    Inventor： 小林贤治

    IPC: B42D11/00 ,  B42D15/00 ,  G09F3/03

    CPC classification number: B42D15/006 ,  B42D15/085

    Abstract: 一种送货单(10)，其由第一薄片(11)和第二薄片(12)构成，该第一薄片(11)在第一薄片基材(11A)的两面印有印字(P1)，该第二薄片(12)与该第一薄片(11)分开设置，并在第二薄片基材(12A)的一面设有粘合剂层(12B)，而在另一面印有印字(P2)。第一薄片(11)在折叠状态下通过剥离处理层(11B)临时粘在第二薄片(12)上，通过将露出于第一薄片(11)外侧的粘合剂层(12B)粘贴到被粘附体(W)上，保持在第二薄片(12)与被粘附体(W)之间。

    片剥离装置及剥离方法
    24.
    发明授权
    片剥离装置及剥离方法 失效

    公开(公告)号：CN100449701C

    公开(公告)日：2009-01-07

    申请号：CN200580013436.3

    申请日：2005-04-27

    Applicant: 琳得科株式会社

    Inventor： 辻本正树 ,  吉冈孝久 ,  小林贤治

    IPC: H01L21/304

    CPC classification number: H01L2221/68386 ,  H01L2221/68395

    Abstract: 本发明的剥离装置(10)具有对粘贴有片(S)的晶片(W)进行支承的剥离用台(11)和配置在该剥离用台(11)上方的片剥离单元(12)，使该片剥离单元(12)和剥离用台(11)相对移动而可剥离片(S)，其中具有剥离用带(PT)的支承辊(20)、使剥离用带(PT)与片(S)的面粘接的第一及第二辊(30、31)、和剥离用带(PT)的卷绕辊(21)。以在形成于第二辊(31)与片(S)间的间隙(C)中弯折剥离用带(PT)地形成初期剥离角度(α1)的状态进行剥离，而后以对应于第二辊(31)的直径的后期剥离角度(α2)剥离片(S)。

    薄片粘贴装置及粘贴方法
    25.
    发明公开
    薄片粘贴装置及粘贴方法 有权

    公开(公告)号：CN101313400A

    公开(公告)日：2008-11-26

    申请号：CN200680043389.1

    申请日：2006-10-25

    Applicant: 琳得科株式会社

    Inventor： 野中英明 ,  小林贤治

    IPC: H01L21/683

    CPC classification number: H01L21/67132

    Abstract: 本发明涉及一种薄片粘贴装置(10)，其包括：薄片导出单元(12)，其将粘接片(S)导出到与半导体晶片(W)的表面面对的位置上；以及挤压辊(14)，其挤压粘接片(S)，将该粘接片(S)粘贴到晶片(W)上。薄片导出单元(12)包括：测定该薄片导出单元(12)和挤压辊(14)之间的粘接片(S)张力的张力测定机构(35)；以及具有维持粘贴角度(θ)的导出头(49)的粘贴角度维持机构(37)。在要粘贴粘接片(S)之前测定张力并进行调整之后，使导出头(49)与挤压辊(14)的移动量成比例地下降，以维持粘贴角度(θ)，使张力保持恒定。

    标签制造装置
    27.
    发明公开
    标签制造装置 失效

    公开(公告)号：CN1989002A

    公开(公告)日：2007-06-27

    申请号：CN200580025424.2

    申请日：2005-07-20

    Applicant: 琳得科株式会社

    Inventor： 段上彰 ,  小林贤治 ,  杉下芳昭

    IPC: B31D1/02 ,  G09F3/00

    CPC classification number: B31D1/021 ,  Y10T156/1195 ,  Y10T156/1994

    Abstract: 本发明的标签制造装置具有：把卷筒纸(M)引导到规定的输出方向的导向板(17)；检查构成卷筒纸(M)的剥离片(S)上的标签(L)的检查装置(15)；在使剥离片(S)的输出方向部分地迂回而把标签(L)从剥离片(S)剥离，在输出方向下游侧前进规定距离的剥离片(S)上临时粘贴合格标签的转移装置(25)；以及在检测出不合格标签时对其进行回收的回收装置(22)。转移装置(25)调整剥离片(S)的迂回长度，以便把检测出不合格标签后的合格标签相对于前面的合格标签保持一定间隔。

    移载装置
    28.
    发明公开
    移载装置 无效

    公开(公告)号：CN1981370A

    公开(公告)日：2007-06-13

    申请号：CN200580022822.9

    申请日：2005-06-22

    Applicant: 琳得科株式会社

    Inventor： 坂本和纪 ,  小林贤治

    IPC: H01L21/68 ,  B25J15/06 ,  B65G49/07

    CPC classification number: B25J9/023 ,  B25J15/0616 ,  B25J17/0208 ,  H01L21/6838

    Abstract: 本发明的移载装置(10)包括具有半导体晶片(W)的支承面(20A)的支承板(11)、对其进行支承的臂板(30)、和设在这些支承板及臂板(13)之间的平行度调整机构(14)。支承板设置成能从支承面吸排空气，可利用在空气排出状态下接近半导体晶片(W)时的反作用保持与晶片平行，可在保持该平行的状态下与晶片接触后吸附并移载该晶片。

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