-
-
公开(公告)号：CN1371207A
公开(公告)日：2002-09-25
申请号：CN02103354.4
申请日：2002-01-30
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H04M1/0214 , E05F15/614 , E05Y2900/606 , H04M1/0245
Abstract: 公开一种用于控制自动折叠式移动通讯终端的子机体(折叠体)的正确开启和关闭位置的一种装置和一种方法。传感部件安装在主机体和子机体一端,用于检测子机体的完全打开或完全关闭状态。子机体开启和关闭驱动单元通过激活驱动马达开启和关闭子机体。连接到控制单元的电流监测单元用于监测应用到子机体驱动马达的马达驱动电流量。控制单元在当子机体的自动开启或关闭操作启动时,对来自电流监测单元的马达驱动电流量进行测量,并在测得的马达驱动电流大于预定的门限电流值以及传感部件监测到子机体的完全打开状态或者完全关闭状态时,停止对子机体驱动马达的驱动。
-
公开(公告)号：CN119768857A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202380061055.0
申请日：2023-07-06
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G09G5/00 , G09G3/20 , G06F3/0482
Abstract: 根据一个实施例的显示设备可以包括：显示器，包括被配置为向多个电子设备发送数据和/或从多个电子设备接收数据的电路的通信接口，存储一个或多个指令的存储器，以及至少一个处理器，其被配置为执行一个或多个指令以：将显示设备的屏幕划分成多个区域并获得分别与多个区域相对应的多条显示信息，控制通信接口将与多个区域中的第一区域相对应的第一显示信息发送到多个电子设备中的与第一区域相对应的第一电子设备，从第一电子设备接收基于第一显示信息获得的第一图像，并控制显示器在第一区域中显示第一图像。
-
公开(公告)号：CN118382289A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202311261443.1
申请日：2023-09-26
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 根据实施例的半导体存储器件包括：衬底；位线，位于衬底上并且沿第一方向延伸；沟道容纳绝缘层，位于衬底上，并且限定暴露位线并沿与第一方向交叉的第二方向延伸的沟道沟槽；沟道层，沿沟道沟槽的底表面和侧表面延伸并且接触位线；字线，位于沟道沟槽中并且沿第二方向延伸；栅绝缘层，位于沟道层与字线之间；以及电容器结构，位于沟道层上并且电连接到沟道层，其中沟道层具有氧化物半导体层和第一石墨烯层的双层结构。
-
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115036297A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202210061866.8
申请日：2022-01-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/065
Abstract: 一种半导体芯片结构包括：第一半导体芯片，所述第一半导体芯片包括第一芯片区域和第一划线道区域；以及第二半导体芯片，所述第二半导体芯片包括分别接合到所述第一芯片区域和所述第一划线道区域的第二芯片区域和第二划线道区域。所述第一半导体芯片包括第一接合布线层，所述第一接合布线层包括第一接合绝缘层和位于第一接合绝缘层中的第一接合电极。所述第二半导体芯片包括第二接合布线层，所述第二接合布线层包括第二接合绝缘层和位于所述第二接合绝缘层和抛光停止图案中的第二接合电极。所述第一接合布线层的所述第一接合绝缘层和所述第一接合电极分别混合接合到所述第二接合布线层的所述第二接合绝缘层和所述第二接合电极。
-
公开(公告)号：CN113851448A
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN202110709426.4
申请日：2021-06-25
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/48 , H01L25/18
Abstract: 本公开提供半导体器件、器件和封装。该器件包括：基板；在基板上的外围电路和第一接合焊盘；围绕第一接合焊盘的侧表面的第一绝缘结构；接触第一接合焊盘的第二接合焊盘；在第一绝缘结构上的第二绝缘结构；在第二绝缘结构上的钝化层；上绝缘结构，在钝化层和第二绝缘结构之间；阻挡盖层，在上绝缘结构和钝化层之间；导电图案，在上绝缘结构中彼此间隔开；第一图案结构，在上绝缘结构和第二绝缘结构之间；堆叠结构，在第二绝缘结构和第一图案结构之间，并包括栅极层；以及垂直结构，穿过堆叠结构并包括数据存储结构和沟道层。
-
公开(公告)号：CN112104384A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN202010559847.9
申请日：2020-06-18
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供一种用于支持载波聚合(CA)的电子装置。该电子装置包括：包括多个混频器和反馈电路的射频集成电路(RFIC)、至少一个天线、被布置在RFIC与至少一个天线之间以向反馈电路传送传输信号的反射信号的耦合器、和可操作地连接到RFIC的至少一个处理器，其中，至少一个处理器可以识别在多个混频器之中是否存在未处于使用中的混频器，当识别出多个混频器之中未处于使用中的第一混频器时，通过第一混频器和反馈电路执行天线阻抗调谐，并且当多个混频器全部处于使用中时，通过多个混频器之中分配给辅小区(Scell)的第二混频器以及反馈电路执行天线阻抗调谐。
-
-
公开(公告)号：CN108292201A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201680065823.X
申请日：2016-11-10
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 朴相俊
IPC: G06F3/14 , G06F3/0482
CPC classification number: G06F3/1446 , G06F3/0482 , G06F3/1431 , G06F3/147 , G09G3/20 , G09G2300/026 , G09G2356/00 , G09G2370/04 , H01R24/60 , H01R2107/00
Abstract: 一种显示装置以及该显示装置的控制方法，该显示装置具有输入端口和输出端口，这些端口用于连接构成视频墙的多个显示装置中的至少一个，并且通过与由输入端口连接的并且被指定为主显示装置的显示装置和由输出端口连接的并且被指定为从显示装置的显示装置交换设置信息来方便地更新设置信息。因此，可以非常容易地同步连接在一起的这些多个显示装置的设置信息。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
58
records
(took 0.045 seconds)
