公开(公告)号：CN104395120A

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：CN201380030794.X

申请日：2013-07-18

Applicant: 爱信艾达株式会社

Inventor： 堀田丰 ,  上地辰之 ,  安形广通 ,  青木一雄 ,  近藤龙哉 ,  宫泽学

IPC: B60K6/36 ,  B60K6/40 ,  B60K6/48 ,  B60K6/54 ,  B60K17/04 ,  B60K17/16 ,  B60L11/14

CPC classification number: B60K6/405 ,  B60K1/00 ,  B60K6/36 ,  B60K6/40 ,  B60K6/48 ,  B60K6/54 ,  B60K6/547 ,  B60K17/04 ,  B60K17/16 ,  B60K2001/001 ,  B60K2006/4825 ,  B60L11/14 ,  B60L11/1803 ,  B60Y2200/92 ,  B60Y2400/61 ,  Y02T10/6221 ,  Y02T10/70 ,  Y02T10/7077 ,  Y10S903/902

Abstract: 一种车辆用驱动装置，使包含逆变器装置的车辆用驱动装置的整体外形小型化。车辆用驱动装置具备与内燃机连结的输入部件、与车轮连结的输出部件、旋转电机(MG)、差动齿轮装置以及逆变器装置(3)。在第一轴A1上排列并配置输入部件与旋转电机(MG)，在第二轴(A2)上配置差动齿轮装置。逆变器装置(3)配置为沿径向观察与差动齿轮装置重叠，并且沿轴向观察配置在与通过第一轴(A1)和第二轴(A2)的第一基准线(R1)正交并且通过第一轴(A1)的第二基准线(R2)、和与第一基准线(R1)正交并且通过第二轴(A2)的第三基准线(R3)之间。

公开(公告)号：CN101622708B

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200880006047.1

申请日：2008-02-15

Applicant: 爱信艾达株式会社

Inventor： 青木一雄 ,  鹤冈纯司 ,  安井诚二

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/473 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

CPC classification number: H02M7/003 ,  H01L23/473 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种具备对于多个基板的各个开关元件和二极管元件在冷却剂的流动方向上串联配置的构成，能够适当地冷却全部基板的开关元件的构成的半导体模块。在冷却剂流路(7)内具备用于形成在规定方向平行的冷却剂流的平行流形成单元(8)，各基板(3)的开关元件(4)和二极管元件(5)在冷却剂的流动方向(D)上串联配置，且开关元件(4)和连接端子区域(6)，在与冷却剂的流动方向(D)垂直的垂直方向(C)上被配置在不同位置，一对基板(3)在冷却剂的流动方向(D)上串联配置，且在一个基板(3)上在垂直方向(C)的一侧配置开关元件(4)，在另一个基板(3)上在垂直方向(C)的一侧配置连接端子区域(6)。

公开(公告)号：CN101933139A

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN200880120955.3

申请日：2008-12-09

Applicant: 爱信艾达株式会社 ,  富士电机系统株式会社

Inventor： 鹤冈纯司 ,  青木一雄 ,  小野正树 ,  吉原克彦

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/24 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/3754 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/37099

Abstract: 本发明提供如下的半导体装置及其制造方法：能够防止在激光焊接中产生的飞溅物附着于电路图案或半导体芯片，能够防止电气特性的劣化。利用焊锡(13)在形成于陶瓷(4)上的铜箔上固定连接导体(14)，在该连接导体(14)的上部面(P)的下方填充树脂(17a)并进行激光焊接，然后填充树脂(17b)，由此，能够防止在激光焊接中产生的飞溅物(21)附着于电路图案(5)、(6)或半导体芯片(8)的情况。由此，能够防止电气特性劣化。