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公开(公告)号：CN113801295B
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202111281877.9
申请日：2021-11-01
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C08G59/50
Abstract: 本发明涉及一种液态固化剂的制备方法，其以二氨基二苯甲烷为初始原料，在催化剂的作用下，与液态烯烃发生反应，在二氨基二苯甲烷的邻位上引入侧基，得到液体产品液态固化剂。本发明提供的液态固化剂可在常温下与环氧树脂混合均匀，不需要考虑固态固化剂造成气泡、空洞的问题；既保证了材料的耐热性，又避免了固体粉末固化剂造成缺陷。
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公开(公告)号：CN116082607A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202211723719.9
申请日：2022-12-30
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司 , 烟台哈尔滨工程大学研究院
IPC: C08G59/50 , C09J163/00
Abstract: 本发明涉及一种芯片级底部填充胶环氧固化剂及其制备方法，属于环氧胶技术领域，其采用包括如下重量份的原料制得：二聚酸60‑80份；多胺化合物10‑30份；双环氧化合物10‑40份；所述多胺化合物有4个及以上的活泼氢。本发明的芯片级底部填充胶环氧固化剂的制备方法主要包括如下步骤：步骤(1)、在催化剂的存在下，将二聚酸与双环氧化合物进行开环反应，得到中间产物；步骤(2)、将步骤(1)得到的中间产物与多胺化合物进行封端反应，制得环氧固化剂。本发明的合成过程反应温和，有利于成本控制，可有效提升环氧胶的耐冷热冲击和耐湿热性能。
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公开(公告)号：CN116004136A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202211668551.6
申请日：2022-12-24
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种锂电池封装用膨胀胶带，包括保护层、芯层以及粘性层，其中：所述保护层按质量份数计包括：18‑30份聚乙烯、12‑22份聚丙烯、48‑70份热塑性聚氨酯、0.1‑0.5份开口剂以及0.3‑1.5份抗氧剂；所述芯层按质量份数计包括：72‑86份聚乙烯、14‑28份热塑性聚氨酯弹性体以及0.3‑1.5份抗氧剂；所述粘性层按质量份数计包括：45‑65份热塑性丁苯橡胶以及35‑55份增粘树脂。具有生产效率高，耐电解液膨胀率高，可靠性优的特点。克服了现有技术中所使用溶剂法涂布，工序复杂、长期耐电解液性能易溶解失效，填充可靠性差的缺点。
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公开(公告)号：CN115873510A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202211512055.1
申请日：2022-11-29
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J4/02
Abstract: 本发明属于胶黏剂技术领域，涉及一种电池壳膜用耐高温高湿高粘结强度UV胶及制备方法，所述UV胶包括以下重量百分比的组分：20‑70％多巴胺改性多官能度光固化树脂，30‑70％丙烯酸酯类稀释剂，1‑5％自由基光引发剂；0.5‑1％偶联剂；0.1‑0.5％流平剂。本发明UV胶不仅对电池外铝壳具有较高的附着力，于此同时可与聚氨酯结构胶形成一个整体，具有好的结合性及在高温高湿下不容易产生界面开裂、脱落、气泡等现象，在长时间高温高湿的老化条件下具有较小的衰减；本发明的UV胶制备方简单，容易操作，可批量生产；本发明的UV胶提高了紫外光胶黏剂在新能源汽车电池方面的应用，具有良好的应用前景。
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公开(公告)号：CN115851222A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202211433971.6
申请日：2022-11-16
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J187/00 , C09J163/00 , C08G81/00 , C08G18/50
Abstract: 本发明涉及一种软性铜箔基材粘接材料，由以下各原料组成：自合成聚脲改性环氧树脂30～43份、双环戊二烯酚型环氧树脂25～35份、增韧剂10～20份、芳香族二胺固化剂10～20份、咪唑加成物2～5份。本发明制备的粘接材料具有单组份操作便捷、粘接强度好、强韧性好、低介电常数、耐高低温性能好、耐湿热性能好等优点，适用于软性铜箔基材中聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等绝缘基膜材料与铜箔导体材料的结构粘接。
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公开(公告)号：CN115851203A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202211654219.4
申请日：2022-12-22
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J163/02 , C09J163/00 , C09J171/12 , C09J11/04 , C08G59/54
Abstract: 本发明涉及一种用于低表面能材料粘接的环氧胶粘剂，树脂组分和固化剂组分的混合重量比为2:(0.5‑1.5)，树脂组分包括环氧树脂、增粘树脂、环氧增韧剂、偶联剂、填料、消泡剂；固化剂组分为自制改性聚酰胺固化剂、偶联剂、消泡剂的混合物。本发明制备胶粘剂固化后，收缩率低，抗剥离性好，同时解决了环氧树脂胶粘剂固化后脆性高，对低表面能材料粘接强度低的问题，因此可以作为低表面能材料粘接材料使用。适用于聚丙烯、聚乙烯、聚四氟乙烯、硅橡胶制品等低表面能材料的电子或者工业产品的粘接，其具高剪切强度，高抗冲击性。树脂组分和固化剂组分不存在挥发物，低气味，对使用环境和操作者都是有利的。
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公开(公告)号：CN115806800A
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202211458895.4
申请日：2022-11-17
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J183/08 , C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/04 , C09J11/06
Abstract: 本发明涉及一种半导体芯片围框粘接有机硅密封胶及其制备方法，属于粘接剂技术领域。按重量份计，所述有机硅密封胶包括如下组分：改性有机硅树脂5‑20份，有机硅扩链剂30‑70份，有机硅交联剂5‑15份，有机硅粘接促进剂5‑10份，改性催化剂0.5‑3份，催化抑制剂0.5‑4份，特殊处理填料10‑40份。本发明得到能够应用于半导体材料芯片的封装材料，有效地粘接基材表面，老化后粘接性能优异，同时具有优异的低热膨胀系数，可有效减少基板与封装材料间受热后应力差地问题，能够满足高性能半导体器件封装过程中日益提升的要求。
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公开(公告)号：CN115746602A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211416333.3
申请日：2022-11-12
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种高可靠性UV防护涂层，由以下重量份的原料组成：可UV+湿气双固化的氟改性丙烯酸酯树脂30～50份、氟改性丙烯酸酯单体20～40份、丙烯酸酯单体20‑40份、可湿气固化的氟硅树脂5‑15份，光引发剂1～7份。本发明制备的高可靠性UV防护涂层，在丙烯酸酯聚合物的大分子中引入了氟和硅两种分子结构，具有更好的耐水性、耐盐雾性和流平性，可以解决常规涂层可靠性低的缺陷。
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公开(公告)号：CN114163955B
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202111616042.4
申请日：2021-12-27
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J153/02 , C09J123/00 , C09J157/02 , C09J11/08 , C09J11/06 , C09J7/38 , C09J7/25 , C09J7/50
Abstract: 本发明涉及一种锂电池用单面热熔超薄终止胶带，包括自上而下依次排列的第一压敏胶层、第二基材层，所述第一压敏胶层在常温下有粘性，用于粘结锂电池电芯的外表面，所述第二基材层为表面特殊处理的基材层；锂电池用单面热熔胶带总厚为8‑12μm；第一层敏胶层通过引入改性萜烯树脂，能够具有较好的初粘性，以及耐电解液老化后粘接性能，第二基材层能够提供良好的颜色，同时能够一定程度上屏蔽电解液的渗透，提供胶水附着地点最终使得胶带具有优异的耐电解液老化性能。
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公开(公告)号：CN113322039B
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202110564268.8
申请日：2021-05-24
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J171/00 , C09J11/02 , C09J11/00 , C09J11/06
Abstract: 本发明公开了一种单组分硅烷改性聚醚导热材料，其以重量份计包括如下组分：双端硅烷氧基改性聚醚树脂5～30份、单端硅烷氧基改性聚醚稀释剂0～15份、氢氧化铝50～90份、石墨烯0.5～5.0份、交联剂0.05～3.0份、偶联剂预聚物0.05～2.0份、以及催化剂0.05～2.0份。本发明还公开了上述单组分硅烷改性聚醚导热材料的制备方法。本发明的单组分硅烷改性聚醚导热材料具有优异的绝缘导热效果和良好的粘接效果，提升了配方的调整空间以及长期使用稳定性，对设备磨损很小，尤其适用于高度自动化、高点胶精度的电子行业，可有效降低设备的损耗，大大降低使用成本。
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