公开(公告)号：CN106489209A

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201580035556.7

申请日：2015-08-06

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 越智元隆 ,  高梨泰幸 ,  三木绫 ,  后藤裕史 ,  钉宫敏洋

IPC: H01L29/786 ,  C23C14/08 ,  G02F1/1368 ,  H01L21/336 ,  H01L21/363

Abstract: 一种薄膜晶体管，其在基板上依次具有栅极电极、栅极绝缘膜、氧化物半导体薄膜、用于保护氧化物半导体薄膜的蚀刻阻挡层、源-漏电极、和保护膜，氧化物半导体薄膜由氧化物构成，所述氧化物由作为金属元素的In、Ga及Sn与O构成，所述氧化物半导体薄膜具有非晶结构，且上述蚀刻阻挡层和上述保护膜的两者或一者包含SiNx。该薄膜晶体管具有约40cm2/Vs以上的极高的迁移率。

公开(公告)号：CN105917450A

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201580004436.0

申请日：2015-01-15

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 后藤裕史 ,  三木绫 ,  越智元隆

IPC: H01L21/336 ,  G02F1/1368 ,  G09F9/30 ,  H01L21/28 ,  H01L29/786 ,  H01L51/50

CPC classification number: H01L27/1225 ,  G02F1/1368 ,  H01L29/41733 ,  H01L29/66969 ,  H01L29/786 ,  H01L29/78618 ,  H01L29/7869 ,  H01L29/78696

Abstract: 本发明提供一种具有极高的迁移率、且应力耐受性也优异、并且湿蚀刻特性等也良好的薄膜晶体管。本发明的薄膜晶体管在基板上依次具有栅电极、栅极绝缘膜、氧化物半导体层、源?漏电极和保护源?漏电极的保护膜，氧化物半导体层具有In、Ga、Zn、Sn和O的第一氧化物半导体层与In、Ga、Sn和O的第二氧化物半导体层的层叠结构，第二氧化物半导体层在栅极绝缘膜上形成，第一氧化物半导体层在第二氧化物半导体层与保护膜之间形成，且构成第一氧化物半导体层和第二氧化物半导体层的各金属元素的含量相对于全部金属元素的含量的原子比均控制为规定的比率。

公开(公告)号：CN102165846A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN200980137599.0

申请日：2009-11-09

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 田内裕基 ,  越智元隆 ,  佐藤俊树

IPC: H05B33/26 ,  G09F9/30 ,  H01L27/32 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10

CPC classification number: H01L51/5218 ,  H01B1/02 ,  H01L27/3244 ,  H01L2251/5315 ,  H05B33/26 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明的目的在于，不会在构成有机EL层的有机材料中形成针孔，能够避免黑点等有机EL显示器特有的劣化现象。本发明的用于有机EL显示器的反射阳极电极在基板(1)上形成，包括含有0.01～1.5原子％Nd的Ag基合金膜(6)和与该Ag基合金膜(6)上直接接触的氧化物导电膜(7)。

公开(公告)号：CN101911157A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200880122612.0

申请日：2008-12-25

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 越智元隆 ,  后藤裕史

IPC: G09F9/30 ,  G02B5/08 ,  G02F1/1335 ,  G02F1/1343

CPC classification number: H01L51/5203 ,  G02B5/0833 ,  G02F1/133553 ,  G02F1/133555 ,  H01L27/3244

Abstract: 本发明提供一种反射电极，其为构成反射电极的金属层不隔着阻障层而与构成透明电极的氧化物导电膜直接连接的反射电极，该反射电极即使实施例如约100℃～300℃以下的低热处理，也具有高反射率和低连接电阻、且不发生丘等缺陷而耐热性优异。本发明涉及形成于基板上的显示设备用的反射电极，所述反射电极具有含有0.1～2原子％的Ni和/或Co、以及0.1～2原子％的La等X的第一Al-(Ni/Co)-X合金层；含有Al和O(氧)的第二Al氧化物层。所述Al氧化物层与透明像素电极直接连接，所述Al氧化物层中的O原子数与Al原子数的比[O]/[Al]为0.30以下，所述Al氧化物层的最薄部分的厚度为10nm以下，所述反射电极在所述第二Al氧化物层与所述透明像素电极直接连接的区域中，形成于所述透明像素电极与所述基板之间。

公开(公告)号：CN101335203B

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN200810108560.3

申请日：2008-05-27

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 后藤裕史 ,  越智元隆 ,  武富雄一 ,  川上信之

IPC: H01L21/28 ,  H01L21/768 ,  H01L21/84 ,  H01L23/532 ,  H01L29/43 ,  H01L27/12 ,  G02F1/1362 ,  G02F1/1343 ,  H01B13/00 ,  H01B5/14

CPC classification number: G02F1/136286 ,  B32B2457/20 ,  C22C21/00 ,  G02F2001/136295

Abstract: 本发明提供一种层叠构造及其制造方法，其不增加氧化物透明导电膜和Al合金膜之间的接触电阻且直接连接氧化物透明导电膜和Al合金、布线电阻小，在显影液等电解质液中不易发生电池作用腐蚀。其中制造层叠构造的方法具备有：在基板上形成所述氧化物透明导电膜的第一工序、在该氧化物透明导电膜上形成含有离子化倾向比铝小的合金成分的Al合金膜的第二工序、在由铝和所述合金成分构成的金属间化合物的析出温度以上，对所述Al合金膜进行加热的第三工序。

公开(公告)号：CN114761607B

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN202080084596.1

申请日：2020-12-07

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 越智元隆 ,  西山功兵 ,  寺前裕美 ,  湖山贵之

IPC: H01L29/786

Abstract: 本发明获得一种氧化物半导体薄膜、薄膜晶体管及溅射靶，其场效应迁移率与应力耐受性优异，并且相对于在对氧化物半导体层进行加工时所使用的湿式蚀刻液而具有优异的湿式蚀刻加工性，且相对于在对源极/漏极电极进行图案化时所使用的湿式蚀刻液而氧化物半导体层具有优异的耐湿式蚀刻性。氧化物半导体薄膜包含In、Ga、Zn及Sn、以及O，且相对于In、Ga、Zn及Sn的原子数比的合计，各金属元素的原子数比满足特定条件。

公开(公告)号：CN113348562A

公开(公告)日：2021-09-03

申请号：CN202080007374.X

申请日：2020-01-16

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 寺前裕美 ,  西山功兵 ,  越智元隆 ,  后藤裕史

IPC: H01L29/786 ,  C23C14/08 ,  C23C14/34 ,  H01L21/28 ,  H01L21/363 ,  H01L29/24 ,  H01L29/417

Abstract: 本发明提供一种可获得应力耐受性优异的薄膜晶体管的氧化物半导体薄膜。氧化物半导体薄膜具有第一氧化物半导体层与第二氧化物半导体层，第一氧化物半导体层及第二氧化物半导体层分别包含作为金属元素的In、Ga、Zn及Sn、以及O，在第一氧化物半导体层中，满足0.05≦In/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.25、0.20≦Ga/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.60、0.20≦Zn/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.60、0.05≦Sn/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.15，在第二氧化物半导体层中，满足0.20≦In/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.60、0.05≦Ga/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.25、0.15≦Zn/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.60、0.01≦Sn/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.20。

公开(公告)号：CN111226307B

公开(公告)日：2021-02-09

申请号：CN201880067635.X

申请日：2018-10-29

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 寺前裕美 ,  后藤裕史 ,  越智元隆 ,  日野绫

IPC: H01L21/363 ,  C23C14/08 ,  H01L29/786

Abstract: 本发明提供氧化物半导体薄膜，使用该氧化物半导体薄膜的薄膜晶体管，其制造成本比较低，形成薄膜晶体管时的载流子迁移率和光应力耐性高。本发明的氧化物半导体薄膜，含有In、Zn和Fe，相对于In、Zn和Fe的合计原子数，In的原子数为20atm％以上并在89atm％以下，Zn的原子数为10atm％以上并在79atm％以下，Fe的原子数为0.2atm％以上并在2atm％以下。本发明包括具有该氧化物半导体薄膜的薄膜晶体管。

公开(公告)号：CN112088432A

公开(公告)日：2020-12-15

申请号：CN201980030601.8

申请日：2019-04-23

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 越智元隆 ,  后藤裕史

IPC: H01L29/786 ,  C23C14/08 ,  H01L21/336 ,  H01L21/363

Abstract: 本发明提供一种包括氧化物半导体层薄膜的薄膜晶体管，其在维持高场效应迁移率的同时应力耐受性、尤其光应力耐受性优异。所述薄膜晶体管在基板上至少包括栅极电极、栅极绝缘膜、氧化物半导体层、源极‑漏极电极、以及至少一层保护膜，并且构成氧化物半导体层的金属元素包含In、Ga、Zn及Sn，相对于氧化物半导体层中的全部金属元素的合计(In+Ga+Zn+Sn)的各金属元素的比例为：In：30原子％以上且45原子％以下、Ga：5原子％以上且未满20原子％、Zn：30原子％以上且60原子％以下、以及Sn：4.0原子％以上且未满9.0原子％。

公开(公告)号：CN109155264A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201780026154.X

申请日：2017-04-26

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 林和志 ,  越智元隆 ,  钉宫敏洋

IPC: H01L21/66 ,  G01N22/00 ,  H01L21/336 ,  H01L29/786

Abstract: 本发明是氧化物半导体薄膜的品质评价方法，选出在通过μ-PCD法测定出的激励光停止后的每个经过时间的各信号值以及该经过时间代入到下述式(1)而得到的各计算值当中，计算值最高的峰值以及上述峰值的时间常数(μ秒)，根据上述峰值以及上述时间常数推定存在于上述氧化物半导体薄膜中的缺陷能级的能量位置和缺陷密度。x＝信号值×信号值的经过时间…式(1)，式中，x：计算值，信号值：微波的反射率(mV)，信号值的经过时间：从激励光停止后到信号值为止的经过时间(μ秒)。