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公开(公告)号：CN100553059C
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200680000951.2
申请日：2006-04-11
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H02G3/16
Abstract: 在将电连接箱P收容在盖子50A内的状态下，配件收容部34在盖子50A的上表面的开口部51H中露出在外部，因此盖子50A的上表面的水可能会从开口部51H和配件收容部34的间隙进入到盒子20的上表面。由于在箱体20的上表面上形成了直至箱体20的外侧面的排水路径38的排水槽35、36，因此存留在箱体20(主体部30)的上表面的水流入到排水槽35、36内，从而可切实地进行排水。
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公开(公告)号：CN1929226A
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN200610126619.2
申请日：2006-08-30
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H02G3/16
CPC classification number: H05K7/026 , H01R13/5202 , H05K5/063 , Y10S439/949
Abstract: 收容电路构成体(10)的箱体(15)，具有沿电路基板(11)周边设置的框体(16)、及以覆盖电路基板(11)的方式组装到框体16上的盖子(19)，在框体(16)上设有面向框体(16)的外周侧的连接器(22、23、24)，在盖子(19)和连接器(22、23、24)的对应面上，形成可通过凹凸嵌合来限制液体通过连接器(22、23、24)和盖子(19)的间隙的第一肋材(26A)、第二肋材(26B)、第一肋材容纳槽(28A)、第二肋材容纳槽(28B)，因此可防止框体(16)外的液体通过连接器(22、23、24)和盖子(19)的间隙而浸入到框体(16)内。
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公开(公告)号：CN109698172B
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN201810783428.6
申请日：2018-07-17
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01L23/32 , H01L23/367 , H01L23/373
Abstract: 本发明涉及电路结构体及电路结构体的制造方法，提供一种能够确保电路基板与散热部件之间的绝缘性及散热性并且容易地进行返工的电路结构体。电路结构体(10)具备：发热元件(11)；电路基板(20)，具有导电路径，供发热元件安装；散热部件(30)，与电路基板相向配置；绝缘膜(40)，配置于电路基板与散热部件之间的与发热元件重叠的区域；第一传热部(41)，配置于电路基板与绝缘膜之间，紧贴于电路基板及绝缘膜，具有粘着性或粘接性；第二传热部(42)，配置于绝缘膜与散热部件之间，紧贴于电路基板及绝缘膜，具有粘着性或粘接性；及螺丝(45)，将电路基板与散热部件固定，在电路基板与散热部件之间的未配置绝缘膜的区域形成有空气层(AL)。
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公开(公告)号：CN110121922B
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN201780076136.2
申请日：2017-12-13
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 电路结构体(20)具备：母排基板(30)，具有母排(31)和紧贴于该母排(31)的树脂部(35)；压入构件(50A、50B)，由厚度尺寸比母排(31)大的金属构成，并压入到母排基板(30)；电子元件(55)，与压入构件(50A、50B)连接；软钎料(S)，将母排(31)与压入构件(50A、50B)连接；以及软钎料积存部(40)，以包括树脂部(35)的方式形成，积存软钎料(S)。
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公开(公告)号：CN110383612B
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN201880015818.7
申请日：2018-03-20
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种电气连接箱，具备：电路基板，在安装面上安装具有主体部的电子元件；框架，在内侧收容所述电路基板；罩部，从所述安装面侧覆盖所述电路基板；及传热构件，配置在所述主体部与所述罩部之间，其中，所述框架具备传热构件保持部，该传热构件保持部将所述传热构件保持在与所述主体部和所述罩部这双方以传热方式接触的位置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109417858B
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201780037857.2
申请日：2017-06-16
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Inventor： 北幸功
Abstract: 电路基板(20)具备：母排(28)；第一预浸料(31)，与母排(28)重叠；及片状的防漏部(33)，与第一预浸料(31)的面重叠，抑制第一预浸料(31)向外部的泄漏。
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公开(公告)号：CN109643884B
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN201780050166.6
申请日：2017-08-08
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Inventor： 北幸功
Abstract: 电接线箱(10)具备：连接器外壳(60)，与对方连接器外壳(81)嵌合；端子(50)，保持于端子保持部(63)，端子保持部(63)设置于所述连接器外壳(60)；第一基板(20)，与所述端子(50)中的从所述端子保持部(63)向嵌合方向的相反侧伸出的伸出部(53)侧的端部连接；第二基板(30)，与所述第一基板(20)相向；及发热元件，搭载于所述第二基板(30)，并且配设于所述伸出部(53)的附近。
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公开(公告)号：CN108293311B
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201680068191.2
申请日：2016-11-21
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Inventor： 北幸功
Abstract: 电气接线盒(10)具有：电路结构体(11)，在具有安装面(12A)的电路基板(12)的安装面(12A)上安装有具有主体部(46)的线圈组装体(20)；壳体(60)，在内部收容电路结构体(11)；及吸热设备(50)，设置在电路基板(12)的与安装面(12A)相反一侧的面侧。壳体(60)具有从安装面(12A)侧覆盖电路结构体(11)并且与线圈组装体(20)的主体部(46)导热地接触的顶板部(61)。
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公开(公告)号：CN110506455A
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201880021568.8
申请日：2018-04-03
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 附带金属构件的基板(21)具备：印制基板(22)，具有贯通孔(25)；金属构件(30)，具有轴部(31)和头部(32)，该轴部(31)插通于贯通孔(25)内，该头部(32)具有比贯通孔(25)的孔径(A1)大的直径(B2)且配置在贯通孔(25)外；及导电性的接合材料(35)，将轴部(31)与贯通孔(25)的内壁接合。
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公开(公告)号：CN107078485B
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201580048709.1
申请日：2015-09-16
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H02G3/14 , B60R16/02 , H02G3/081 , H02G3/088 , H02G3/16 , H05K5/0047 , H05K7/2039 , H05K7/20854
Abstract: 电连接箱(10)具备：电路结构体(11)；合成树脂制的箱主体(21)，具有容纳电路结构体(11)的容纳部(29)；以及金属制的盖(30)，以覆盖箱主体(21)的容纳部(29)的方式安装。盖(30)具有：覆盖壁(31)，覆盖箱主体(21)的容纳部(29)；以及侧壁(32)，与覆盖壁(31)相连且配置于箱主体(21)的周缘。在箱主体(21)设置有与盖(30)的侧壁(32)中的除去与覆盖壁(31)相反一侧的端部以外的部分(32A)抵接的抵接部(26)。
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