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公开(公告)号：CN102291034B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201110228218.9
申请日：2009-02-20
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H02M7/5387 , H01L25/07 , H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20927 , B60K6/26 , B60K6/28 , B60K6/46 , B60K17/16 , B60L11/1803 , B60L15/007 , B60L2210/40 , B60L2220/14 , B60L2240/429 , B60Y2200/92 , H01L23/3121 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/473 , H01L23/492 , H01L23/49517 , H01L24/45 , H01L25/072 , H01L2224/40137 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H02M7/003 , H02M7/537 , H02P27/06 , H05K1/0262 , H05K7/2089 , Y10S903/906 , Y10S903/907 , Y10S903/909 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明提供一种电力转换装置，目的是设法配置、排列与电力转换装置整体的小型化有关的各构成要素，不仅提高小型化技术，还提高产品制造上必要的可靠性和生产率，以及提高冷却效率。该电力转换装置具有半导体组件500，其构造为用散热金属从两侧夹持变换器电路的上臂和下臂用半导体芯片；具有水路框体212，用来冷却半导体组件，同时当作下盖使用。在水路框体上设置中央部开口以及在其两侧设置侧部开口，将电容组件390插入中央部开口，同时将半导体组件500插入侧部开口，在水路框体内，不但冷却半导体组件还冷却电容组件，另外，在电容组件390的上方面设置驱动器基板、控制基板和交流汇流排。由此来谋求小型化。
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公开(公告)号：CN102291034A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201110228218.9
申请日：2009-02-20
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H02M7/5387 , H01L25/07 , H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20927 , B60K6/26 , B60K6/28 , B60K6/46 , B60K17/16 , B60L11/1803 , B60L15/007 , B60L2210/40 , B60L2220/14 , B60L2240/429 , B60Y2200/92 , H01L23/3121 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/473 , H01L23/492 , H01L23/49517 , H01L24/45 , H01L25/072 , H01L2224/40137 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H02M7/003 , H02M7/537 , H02P27/06 , H05K1/0262 , H05K7/2089 , Y10S903/906 , Y10S903/907 , Y10S903/909 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明提供一种电力转换装置，目的是设法配置、排列与电力转换装置整体的小型化有关的各构成要素，不仅提高小型化技术，还提高产品制造上必要的可靠性和生产率，以及提高冷却效率。该电力转换装置具有半导体组件500，其构造为用散热金属从两侧夹持变换器电路的上臂和下臂用半导体芯片；具有水路框体212，用来冷却半导体组件，同时当作下盖使用。在水路框体上设置中央部开口以及在其两侧设置侧部开口，将电容组件390插入中央部开口，同时将半导体组件500插入侧部开口，在水路框体内，不但冷却半导体组件还冷却电容组件，另外，在电容组件390的上方面设置驱动器基板、控制基板和交流汇流排。由此来谋求小型化。
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公开(公告)号：CN101064485B
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN200710101918.5
申请日：2007-04-27
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H02M7/48 , H02M1/00 , H05K7/20 , H01L23/367
CPC classification number: H05K7/02 , H01G2/08 , H01G4/224 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H02M7/003 , Y02T10/7022 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种能够提高冷却性能的同时，能够减少因布线电感而产生的工作时损耗的电路装置。将与多个半导体芯片电连接的多个板状导体构成为，与多个半导体芯片每一个的两方芯片面热连接，并且从多个半导体芯片每一个的两方芯片面放出热，而且使其中的直流正极用板状导体与直流负极用板状导体的导体面彼此对置。
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公开(公告)号：CN102111082A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN201010535576.X
申请日：2007-04-27
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H02M7/48 , H01L23/367 , H01L23/473 , H05K7/20
CPC classification number: H05K7/02 , H01G2/08 , H01G4/224 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H02M7/003 , Y02T10/7022 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种能够提高冷却性能的同时，能够减少因布线电感而产生的工作时损耗的电路装置。将与多个半导体芯片电连接的多个板状导体构成为，与多个半导体芯片每一个的两方芯片面热连接，并且从多个半导体芯片每一个的两方芯片面放出热，而且使其中的直流正极用板状导体与直流负极用板状导体的导体面彼此对置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101795054A
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN201010123161.1
申请日：2008-01-25
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H05K7/20927 , H01L23/473 , H01L23/50 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H02M7/003 , H02M7/537 , H02M7/5387 , H05K7/209 , H01L2924/00
Abstract: 将换流器电路的具备上臂和下臂的串联电路，内置在一个半导体模块(500)中，该半导体模块的两侧，具有冷却金属，在冷却金属之间，夹住上臂用的半导体芯片和下臂用的半导体芯片，将半导体模块插入水路壳体的本体部(214)内，在半导体模块中，配置半导体芯片的直流正极端子(532)、直流负极端子(572)和交流端子(582)，这些直流端子(532、572)，与电容器模块的端子电连接，交流端子(582)，经过交流连接器，和电动发电机组电连接。在具备冷却功能的电力变换装置中，提供与小型化有联系的技术，提供有关提高在产品化上必要的可靠性及生产性的技术。
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公开(公告)号：CN101281904B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200810085892.4
申请日：2008-03-28
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L25/00 , H01L25/18 , H01L23/367 , H01L23/488
CPC classification number: H01L25/115 , H01L23/473 , H01L25/072 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/30107 , H02M7/003 , H02M7/81 , H05K7/20927 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在一侧的散热板侧实施逆变电路的上下臂串联电路中的大部分形成作业，来实现生产性及可信赖性的提高。一种内置有逆变电路的上下臂的串联电路的双面冷却的半导体模块(500)，具有带片的第一及第二散热板(522、562)，在与上述第一及第二散热板相对的另一面隔着绝缘层(524)形成有导体板(534)，在形成于第一散热板的导体板(534)上，设置有对上下臂的半导体芯片(538、547)的集电极面进行固定的固定部(536)，还设置有与半导体模块的栅极端子(553)相连的栅极用导体，半导体芯片的栅电极端子与栅极用导体(555)通过引线接合形成电连接，形成在第二散热板上的导体板与固定于第一散热板的半导体芯片的发射极面连接。
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公开(公告)号：CN101534069A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200910004956.8
申请日：2009-02-20
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H02M7/515 , H01L23/473 , H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20927 , B60K6/26 , B60K6/28 , B60K6/46 , B60K17/16 , B60L11/1803 , B60L15/007 , B60L2210/40 , B60L2220/14 , B60L2240/429 , B60Y2200/92 , H01L23/3121 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/473 , H01L23/492 , H01L23/49517 , H01L24/45 , H01L25/072 , H01L2224/40137 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H02M7/003 , H02M7/537 , H02P27/06 , H05K1/0262 , H05K7/2089 , Y10S903/906 , Y10S903/907 , Y10S903/909 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明提供一种电力转换装置，目的是设法配置、排列与电力转换装置整体的小型化有关的各构成要素，不仅提高小型化技术，还提高产品制造上必要的可靠性和生产率，以及提高冷却效率。该电力转换装置具有半导体组件500，其构造为用散热金属从两侧夹持变换器电路的上臂和下臂用半导体芯片；具有水路框体212，用来冷却半导体组件，同时当作下盖使用。在水路框体上设置中央部开口以及在其两侧设置侧部开口，将电容组件390插入中央部开口，同时将半导体组件500插入侧部开口，在水路框体内，不但冷却半导体组件还冷却电容组件，另外，在电容组件390的上方面设置驱动器基板、控制基板和交流汇流排。由此来谋求小型化。
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公开(公告)号：CN101281904A
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：CN200810085892.4
申请日：2008-03-28
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L25/00 , H01L25/18 , H01L23/367 , H01L23/488
CPC classification number: H01L25/115 , H01L23/473 , H01L25/072 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/30107 , H02M7/003 , H02M7/81 , H05K7/20927 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在一侧的散热板侧实施逆变电路的上下臂串联电路中的大部分形成作业，来实现生产性及可信赖性的提高。一种内置有逆变电路的上下臂的串联电路的双面冷却的半导体模块(500)，具有带片的第一及第二散热板(522、562)，在与上述第一及第二散热板相对的另一面隔着绝缘层(524)形成有导体板(534)，在形成于第一散热板的导体板(534)上，设置有对上下臂的半导体芯片(538、547)的集电极面进行固定的固定部(536)，还设置有与半导体模块的栅极端子(553)相连的栅极用导体，半导体芯片的栅电极端子与栅极用导体(555)通过引线接合形成电连接，形成在第二散热板上的导体板与固定于第一散热板的半导体芯片的发射极面连接。
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公开(公告)号：CN101242148A
公开(公告)日：2008-08-13
申请号：CN200810008917.0
申请日：2008-01-25
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H05K7/20927 , H01L23/473 , H01L23/50 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H02M7/003 , H02M7/537 , H02M7/5387 , H05K7/209 , H01L2924/00
Abstract: 将换流器电路的具备上臂和下臂的串联电路，内置在一个半导体模块(500)中，该半导体模块的两侧，具有冷却金属，在冷却金属之间，夹住上臂用的半导体芯片和下臂用的半导体芯片，将半导体模块插入水路壳体的本体部(214)内，在半导体模块中，配置半导体芯片的直流正极端子(532)、直流负极端子(572)和交流端子(582)，这些直流端子(532、572)，与电容器模块的端子电连接，交流端子(582)，经过交流连接器，和电动发电机组电连接。在具备冷却功能的电力变换装置中，提供与小型化有联系的技术，提供有关提高在产品化上必要的可靠性及生产性的技术。
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