-
公开(公告)号：CN106914710A
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201611183827.6
申请日：2016-12-20
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明提供无需底部填充工序、并且具有优良的焊料凸块的加强效果的树脂助焊剂焊膏和安装结构体。树脂助焊剂焊膏具备包含焊料粉末和无机粉末的非树脂系粉末、以及包含第一环氧树脂和固化剂和有机酸的助焊剂，并且非树脂系粉末为整体的30～90wt％，无机粉末的表面被有机树脂覆盖。
-
公开(公告)号：CN105086119A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510232265.9
申请日：2015-05-08
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: C08L23/08 , C08L91/00 , C08K3/34 , C08K5/3492
Abstract: 本发明提供一种热辐射性树脂组合物以及使用了该组合物的部件、电子设备。热辐射性树脂组合物含有：在波长区域为5～20μm的范围内具有0.80以上的平均辐射率的橡胶、以及粒径为15μm以下且长宽比为3～10的填料，热辐射性树脂组合物在波长区域为5～20μm的范围内辐射率为90％以上。
-
公开(公告)号：CN119421760A
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202380049152.8
申请日：2023-06-15
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 接合材料包含：作为第1金属的粒子的单一粒子；复合粒子，其具备作为第1金属的粒子的中心核、和覆盖中心核的整个表面的至少一层的由第2金属的微粒构成的被覆层；以及助焊剂，其具有还原剂成分，第1金属与第2金属能够形成金属间化合物，在中心核与被覆层之间存在助焊剂的还原剂成分。
-
公开(公告)号：CN113649727A
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202110503274.2
申请日：2021-05-08
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , B23K33/00
Abstract: 本发明提供树脂助焊剂焊膏及安装结构体。上述树脂助焊剂焊膏包含焊料粉末和助焊剂，上述助焊剂至少包含环氧树脂、固化剂、固化促进剂和活性剂，上述环氧树脂包含相对于全部环氧树脂为10～90重量％的环氧当量为200～400的联苯芳烷基型环氧树脂、萘型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂中的一种以上，上述固化剂包含相对于全部固化剂为30～95重量％的羟基当量为150～350的联苯芳烷基酚树脂、以及相对于全部固化剂为5～70重量％的羟基当量为100～200的具有烯丙基的苯酚酚醛树脂。
-
公开(公告)号：CN106914710B
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN201611183827.6
申请日：2016-12-20
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明提供无需底部填充工序、并且具有优良的焊料凸块的加强效果的树脂助焊剂焊膏和安装结构体。树脂助焊剂焊膏具备包含焊料粉末和无机粉末的非树脂系粉末、以及包含第一环氧树脂和固化剂和有机酸的助焊剂，并且非树脂系粉末为整体的30～90wt％，无机粉末的表面被有机树脂覆盖。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111745324A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010193677.7
申请日：2020-03-18
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/14 , H05K1/18
Abstract: 本发明的目的在于，提供也可应用于需要高熔点的焊料连接且具有优异的涂布作业性、高密合性和优异焊料连接可靠性的焊膏和使用其安装有电子部件的安装结构体。焊膏是包含焊料粉末和助焊剂的焊膏，上述助焊剂包含环氧树脂、酚醛树脂、苯并噁嗪化合物和活性剂，上述酚醛树脂包含1种以上的在分子内具有酚性羟基和烯丙基的酚醛树脂。
-
公开(公告)号：CN105086119B
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN201510232265.9
申请日：2015-05-08
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: C08L23/08 , C08L91/00 , C08K3/34 , C08K5/3492
Abstract: 本发明提供一种热辐射性树脂组合物以及使用了该组合物的部件、电子设备。热辐射性树脂组合物含有：在波长区域为5～20μm的范围内具有0.80以上的平均辐射率的橡胶、以及粒径为15μm以下且长宽比为3～10的填料，热辐射性树脂组合物在波长区域为5～20μm的范围内辐射率为90％以上。
-
公开(公告)号：CN110462772A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201880020534.7
申请日：2018-03-26
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 电解电容器，具备：电容器元件；容纳所述电容器元件的壳体；和被配置为覆盖所述电容器元件的至少一部分的绝缘性的第1热辐射层，所述壳体的厚度方向的热传导率λC是1W/m·K以上，所述第1热辐射层的热辐射率ε1是0.7以上。所述第1热辐射层可以在所述壳体的与所述电容器元件对置的内表面，被配置为覆盖其至少一部分，也可以在所述电容器元件的表面，被配置为覆盖其至少一部分。由此，提供一种具备较高的散热性的电解电容器。
-
公开(公告)号：CN108727822A
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201810242557.4
申请日：2018-03-22
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供放热性优异的树脂组合物以及使用其的电子部件和电子设备。本发明的树脂组合物，其是包含有机硅树脂、无机填料和无机颜料粒子的树脂组合物，上述无机填料包含具有热放射性的第一填料和具有导热性的第二填料，上述第二填料相对于上述第一填料的体积比为2.5以上且4.0以下，相对于有机硅树脂、无机填料和无机颜料粒子的体积之和，以46.8体积％以上且76.3体积％以下的比率包含上述无机填料。
-
公开(公告)号：CN108441156A
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201810034981.X
申请日：2018-01-15
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: C09J163/08 , C09J163/00 , C09J171/12 , C09J9/02
CPC classification number: C09J163/08 , C08K2201/014 , C09J9/02 , C09J163/00 , C09J171/12 , C08L63/00 , C08L71/12 , C08K3/08 , C08L63/08
Abstract: 本发明的目的在于，提供即使在低温下也能够固化、能够形成具有充分导电性和连接可靠性的粘接部的树脂组合物。一种树脂组合物，其是包含导电性粒子、环氧树脂、苯氧基树脂和固化剂的树脂组合物，作为上述导电性粒子而包含焊料粒子，上述环氧树脂为选自双酚型环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、异氰脲酸三缩水甘油酯、环己烷型环氧树脂、金刚烷型环氧树脂中的1种以上环氧树脂，上述固化剂为选自环氧树脂胺加合化合物、环氧树脂咪唑加合化合物、改性脂肪族多胺化合物中的1种以上化合物。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
30
records
(took 0.032 seconds)
