公开(公告)号：CN109570813B

公开(公告)日：2021-07-16

申请号：CN201811120584.0

申请日：2018-09-25

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 北浦秀敏 ,  古泽彰男 ,  日根清裕

IPC: B23K35/26 ,  B23K33/00 ,  B23K101/36

Abstract: 本发明提供一种使焊料接合部的耐裂纹性提高、且实现高可靠性的焊料合金。焊料合金中，Sb的含有率为3wt％以上且15wt％以下，并且，Te的含有率为0.01wt％以上且1.5wt％以下，并且，选自Zn、Co、Cr中的至少1种元素的含有率为0.005wt％以上且1wt％以下，余量为Sn。

公开(公告)号：CN107398655B

公开(公告)日：2020-10-27

申请号：CN201710331879.1

申请日：2017-05-11

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 秋山真之介 ,  日根清裕 ,  北浦秀敏 ,  古泽彰男

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 一种焊料合金，含有0.5质量％以上且1.25质量％以下的Sb、将[Sb]作为Sb含有比例(质量％)、将[In]作为In含有比例(质量％)时，满足以下的式(I)或(II)的In、0.5≤[Sb]≤1.0的情况下5.5≤[In]≤5.50+1.06[Sb]···(I)1.0＜[Sb]≤1.25的情况下5.5≤[In]≤6.35+0.212[Sb]···(II)(式中，[Sb]表示Sb含有比例(质量％)，[In]表示In含有比例(质量％))0.5质量％以上且1.2质量％以下的Cu、0.1质量％以上且3.0质量％以下的Bi、1.0质量％以上且4.0质量％以下的Ag、和0质量％以上且0.025质量％以下的Co，余量由Sn构成。

公开(公告)号：CN111033703A

公开(公告)日：2020-04-17

申请号：CN201980003873.9

申请日：2019-02-14

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 日根清裕 ,  北浦秀敏 ,  古泽彰男

IPC: H01L21/52 ,  B22F7/08 ,  B82Y10/00 ,  C22C5/06 ,  C22C9/00

Abstract: 使用了一种安装结构体，其包含：半导体元件，其具有元件电极；金属构件；以及烧结体，其将上述半导体元件和上述金属构件接合，上述烧结体包含：第一金属、以及在上述第一金属中固溶的第二金属，上述第二金属是在上述第一金属中的扩散系数大于上述第一金属的自扩散系数的金属，相对于上述烧结体中的上述第一金属以及上述第二金属的质量合计的上述第二金属的含有率是上述第二金属向上述第一金属的固溶极限以下。

公开(公告)号：CN106715040B

公开(公告)日：2019-09-24

申请号：CN201680002769.4

申请日：2016-04-26

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 日根清裕 ,  古泽彰男 ,  北浦秀敏

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34

Abstract: 一种焊料合金，其含有：0.5质量％以上且1.25质量％以下的Sb、满足以下的In：在0.5≤[Sb]≤1.0的情况下，5.5≤[In]≤5.50+1.06[Sb]；在1.0＜[Sb]≤1.25的情况下，5.5≤[In]≤6.35+0.212[Sb](式中，[Sb]表示Sb含有率(质量％)，[In]表示In含有率(质量％))、0.5质量％以上且1.2质量％以下的Cu、0.1质量％以上且3.0质量％以下的Bi、和1.0质量％以上且4.0质量％以下的Ag，余量由Sn构成。

公开(公告)号：CN108568613A

公开(公告)日：2018-09-25

申请号：CN201810163713.8

申请日：2018-02-27

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 北浦秀敏 ,  古泽彰男 ,  日根清裕 ,  酒井一树

IPC: B23K35/26 ,  H01L23/00 ,  C22C13/02

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/0227 ,  B23K2101/40 ,  C22C13/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83948 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01079 ,  H01L24/26 ,  H01L2224/26 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/0134

Abstract: 一种焊料合金，其中，Sb的含有率为3wt％以上且15wt％以下，Te的含有率为0.01wt％以上且1.5wt％以下，并且，Au的含有率为0.005wt％以上且1wt％以下，余量为Sn。

公开(公告)号：CN107398655A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201710331879.1

申请日：2017-05-11

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 秋山真之介 ,  日根清裕 ,  北浦秀敏 ,  古泽彰男

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 一种焊料合金，含有0.5质量％以上且1.25质量％以下的Sb、将[Sb]作为Sb含有比例(质量％)、将[In]作为In含有比例(质量％)时，满足以下的式(I)或(II)的In、0.5≤[Sb]≤1.0的情况下5.5≤[In]≤5.50+1.06[Sb]···(I)1.0＜[Sb]≤1.25的情况下5.5≤[In]≤6.35+0.212[Sb]···(II)(式中，[Sb]表示Sb含有比例(质量％)，[In]表示In含有比例(质量％))0.5质量％以上且1.2质量％以下的Cu、0.1质量％以上且3.0质量％以下的Bi、1.0质量％以上且4.0质量％以下的Ag、和0质量％以上且0.025质量％以下的Co，余量由Sn构成。

公开(公告)号：CN104668809A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201410699788.X

申请日：2014-11-27

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 古泽彰男 ,  日根清裕 ,  森将人 ,  中村太一

IPC: B23K35/26 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/26 ,  B23K35/40 ,  C22C13/00 ,  H05K1/11 ,  H05K1/111 ,  H05K1/18 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/10909

Abstract: 焊料材料是用于具有包含P的Ni镀膜的Au电极的焊接的焊料材料，其中，将Ag、Bi、Cu、In的含有率(质量％)分别设为[Ag]、[Bi]、[Cu]、[In]时，包含0.3≤[Ag]≤4.0的Ag、0≤[Bi]≤1.0的Bi、和0＜[Cu]≤1.2的Cu。在0＜[Cu]＜0.5的范围内，包含6.0≤[In]≤6.8的范围内的In。在0.5≤[Cu]≤1.0的范围内，包含5.2+(6－(1.55×[Cu]+4.428))≤[In]≤6.8的范围内的In。在1.0＜[Cu]≤1.2的范围内，包含5.2≤[In]≤6.8的范围内的In。余部仅为87质量％以上的Sn。