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公开(公告)号：CN105323961B
公开(公告)日：2019-01-29
申请号：CN201510222124.9
申请日：2015-05-05
Applicant: 易鼎股份有限公司
IPC: H05K1/14
Abstract: 本发明提供了一种软性电路板的电力供应路径结构，在一第一软性电路板中布设有至少一第一焊垫及相对应的第一对应焊垫，且所述第一焊垫与所述第一对应焊垫之间连接有一第一电力供应路径。一第二软性电路板中布设有至少一第二焊垫及相对应的第二对应焊垫，且所述第二焊垫与所述第二对应焊垫之间连接有一第二电力供应路径。第一软性电路板上下对应叠置在所述第二软性电路板后，所述第一电力供应路径与所述第二电力供应路径形成一并联电力供应路径，作为所述第一软性电路板的电源路径或接地路径。本发明的并联电力供应路径可因应软性电路板信号传输线越来越多、导电路径的线宽越来越小、电力需求越来越大、接地路径越来越大的需求。
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公开(公告)号：CN104582260B
公开(公告)日：2018-09-18
申请号：CN201410410720.5
申请日：2014-08-20
Applicant: 易鼎股份有限公司
IPC: H05K1/11
Abstract: 本发明提供了一种电路板高频信号连接垫的抗衰减结构，该结构是在一电路板的高频信号连接垫与地线层之间具有一扩大厚度，且该扩大厚度大于地线层与该高频信号线之间的基准厚度。电路板的材料可选用聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺两种软性材料中的一种，也可选用包括有树脂与纤维材料的硬板、或软硬结合板。该电路板的结构可为一单层电路板、二层以上单层电路板结合而成的多层板。一增厚垫可结合在电路板的高频信号连接垫与地线层之间或增加电路板中的黏着层厚度而实现该扩大厚度。本发明降低了信号传输时高频成份的反射与损耗，进而改善该软性电路板的高频信号线的信号传输质量。
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公开(公告)号：CN104349633B
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201310421885.8
申请日：2013-09-16
Applicant: 易鼎股份有限公司
IPC: H05K7/02
CPC classification number: H01R35/02 , H05K1/028 , H05K1/118 , H05K5/0226 , H05K2201/055 , H05K2201/2009 , Y10T29/49002
Abstract: 本发明涉及一种具有翼片的软性电路板与转轴的穿置组装结构，是将一制备好的具有翼片的软性电路板以一预折线作为中心线将软性电路板的连接区段折向脚位布设区段，之后将该连接区段及该翼片向该脚位布设区段的方向予以卷折，将该连接区段形成一卷柱体，翼片则包覆于卷柱体外缘，形成保护作用。再将该卷柱体穿过该转轴构件的环状封闭轴孔，直到该卷柱体完全通过该转轴构件的环状封闭轴孔，使该软性电路板的延伸区段位于该转轴构件的环状封闭轴孔，而该第一端与该第二端分别位于该转轴构件的环状封闭轴孔的两对应端。在其他实施例中，本发明还可加上一补强板，以强化固定该软性电路板的脚位布设区段。本发明在使用过程中不需要额外的保护套管等设备。
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公开(公告)号：CN105323979A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510189571.9
申请日：2015-04-21
Applicant: 易鼎股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种软性电路板的溢胶导流结构，在一软性电路基板的导电线路中设有至少一焊垫，在所述软性电路基板上经由一胶层黏着结合有一绝缘覆层。所述导电线路在邻近于所述焊垫处形成有至少一个以上的溢胶导流凹部，以使所述绝缘覆层以所述胶层黏着结合在所述导电线路上时，所述胶层的溢胶部份导流至所述溢胶导流凹部中，以避免所述胶层的溢胶部份覆盖到所述焊垫的一焊垫表面，进而提升焊垫与导电材料间的导电接触效果。
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公开(公告)号：CN104936374A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201510089080.7
申请日：2015-02-27
Applicant: 易鼎股份有限公司
CPC classification number: H01P1/227 , H03H7/38 , H05K1/0225 , H05K1/0251 , H05K1/116 , H05K1/189 , H05K3/3447 , H05K2201/0715 , H05K2201/093 , H05K2201/09381 , H05K2201/0939 , H05K2201/09718 , H05K2201/10931
Abstract: 本发明提供了一种插接组件高频信号连接垫的抗损耗结构，在一软性电路板中布设有至少一对差模信号线，且在该基板的上表面布设至少一对上焊垫，在该基板的下表面布设至少一对下焊垫。基板的下表面形成有一第一金属层，该第一金属层形成有一抗损耗接地图型结构。该抗损耗接地图型结构具有一镂空区及至少一凸伸部，其中该凸伸部由该第一金属层向该下焊垫的方向凸伸。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102468548B
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201010541138.4
申请日：2010-11-11
Applicant: 易鼎股份有限公司
Abstract: 本发明提出一种线材插接结构，包括有多条彼此相互平行延伸的线材，每一条线材具有一导线及披覆在导线的绝缘层，线材的一端定义为插接端，凸伸出该插接端的导线定义为一导电接触区段，其中线材的插接端结合有一插接辅助单元，插接辅助单元包括有多个定位槽，每一个定位槽彼此相互平行延伸布设在插接辅助单元的其中一表面，且彼此以一绝缘部予以间隔，每一条导线的导电接触区段分别定位在定位槽中，该线材的插接端连同插接辅助单元插接至一对应的连接器插槽时，线材的各个导线的导电接触区段分别对应接触于连接器插槽的金属导接件。本发明可使连接器及具有多条线材的扁平型排线作良好的连接，以改善公知线材于插接应用时所存在的缺点。
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公开(公告)号：CN104244580A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201310344025.9
申请日：2013-08-08
Applicant: 易鼎股份有限公司
IPC: H05K1/16
CPC classification number: H05K1/0245 , H05K1/0225 , H05K1/118 , H05K3/4069 , H05K2201/09845
Abstract: 本发明提供一种软性电路板的差模信号传输线抗衰减接地结构，在一软性基板上布设有至少一对差模信号线、至少一地线、一覆盖绝缘层、一薄金属箔层。至少一贯孔贯通该薄金属箔层以及该覆盖绝缘层，且对应于该地线的导电接触区。该贯孔中贯注有一导电浆料层，以将该薄金属箔层电导通于该地线的该导电接触区而形成良好的接地结构。薄金属箔层在对应于该差模信号线的顶导角处可分别开设有多个开孔。
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公开(公告)号：CN102447178B
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201010510013.5
申请日：2010-10-15
Applicant: 易鼎股份有限公司
IPC: H01R12/77 , H01R13/629 , H01R13/639
Abstract: 一种软式排线与线材的对向插接连接器，在一连接器本体的一端形成软式排线插接端口，另一对向端则形成一线材插接端口，多个金属导接件，彼此间隔一预定间距且水平地布设在该连接器本体中，金属导接件的软式排线接触区段可连接一软式排线，而金属导接件的线材接触区段可连接线材。对向插接连接器更包括有一零插入力插接结构，形成在该连接器本体的软式排线插接端口。连接器本体结构简单，插接操作简易省力，适合于电子装置的电信号传导的连接组件；软式排线插接端口还可设置零插入力插接结构，可将软式排线容易地插置入连接器本体的软式排线插接端口，当抵压构件被压下操作而位在压覆位置时，软式排线的插接端会被抵压构件稳定压覆定位在压覆位置。
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公开(公告)号：CN102468549B
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201010542883.0
申请日：2010-11-12
Applicant: 易鼎股份有限公司
IPC: H01R12/77
Abstract: 本发明提出一种垂直插置的软性排线插接连接器，包括一连接器本体及布设在连接器本体的金属导接件，连接器本体具有软性排线插入端口、垂直插接端及连通空间，该垂直插接端与该软性排线插入端口的方向互为垂直，在该软性排线插入端口与该垂直插接端之间定义出有一连通空间，金属导接件包括导接区段、第一软性排线接触区段及插接接触区段，第一软性排线接触区段及插接接触区段由导接区段的两端延伸出，且插接接触区段沿着垂直插接端向下延伸到底缘，其中连接器本体供一第一软性排线的插接端插置入，而连接器本体的垂直插接端插置于一电路基板，使金属导接件的插接接触区段对应地接触于电路基板的插槽中所布设的信号脚位。
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公开(公告)号：CN102044310B
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN200910175194.8
申请日：2009-10-20
Applicant: 易鼎股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种束状软性电路排线，在一软性基板中包括有一至少一丛集区段，该丛集区段的一端形成有至少一第一连接区段，另一端形成有至少一第二连接区段。该第一连接区段及第二连接区段两者或第一连接区段及第二连接区段之一为包括有一叠置结构。该软性基板可采用单面板或双面板的结构，且可包括有一电磁屏蔽层。丛集区段的选定位置以一卷束结构卷束成一束状结构。该卷束结构可采用屏蔽材料、绝缘材料或组合屏蔽与绝缘材料所制成。
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