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公开(公告)号：CN103081104B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201180041186.X
申请日：2011-09-05
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L23/34 , H01L21/4825 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L23/492 , H01L23/49524 , H01L23/49575 , H01L24/29 , H01L24/33 , H01L24/35 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/29111 , H01L2224/32245 , H01L2224/32503 , H01L2224/33 , H01L2224/33181 , H01L2224/3521 , H01L2224/37013 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37639 , H01L2224/37644 , H01L2224/37655 , H01L2224/40137 , H01L2224/48091 , H01L2224/4847 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/1306 , H01L2924/1305 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029
Abstract: 本发明提供一种功率半导体模块，具备：在一个主面上形成有多个控制电极的功率半导体元件；与功率半导体元件的一个主面介由第一焊锡材料接合的第一导体板；和与功率半导体元件的另一个主面介由第二焊锡材料接合的第二导体板。在第一导体板形成有从该第一导体板的基部突出且在上表面具有第一突出面的第一突出部。在第一导体板的第一突出面形成有具有与功率半导体元件的一个主面相对的第二突出面的第二突出部。第一焊锡材料设置在功率半导体元件和第一导体板之间，且避开多个控制电极。在从功率半导体元件的一个主面的垂直方向投影时，第二突出部以第二突出面的规定边的投影部与形成于第一导体板的基部和第一突出部间的台阶部的投影部重叠的方式形成。功率半导体元件的多个控制电极沿着第二突出面的规定边形成。
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公开(公告)号：CN103650318A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201280031133.4
申请日：2012-06-15
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K7/2089 , H01L23/367 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L24/33 , H01L25/115 , H01L25/18 , H01L2224/32245 , H01L2924/07802 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H02M7/003 , H05K7/1432 , H05K7/209 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 功率半导体模块具备：具有上臂电路部的第一封装件；具有下臂电路部的第二封装件；形成用于收纳第一和第二封装件的收纳空间和与该收纳空间相连的开口的金属制壳体；和连接上述上臂电路部与上述下臂电路部的中间连接导体，其中，上述壳体包括第一散热部和隔着上述收纳空间与该第一散热部相对的第二散热部，上述第一封装件按照该第一和第二封装件的配置方向与上述第一和上述第二散热部各自的相对面平行的方式配置，上述中间连接导体在上述壳体的上述收纳空间中将从上述第一封装体延伸的发射极侧端子与从上述第二封装体延伸的集电极侧端子连接。
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公开(公告)号：CN103378747A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310240571.8
申请日：2009-10-30
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H02M7/003 , B60L11/14 , B60L11/18 , B60L11/1803 , B60L2200/26 , B60L2210/40 , H01L21/4882 , H01L23/36 , H01L23/473 , H01L24/33 , H01L25/072 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H02M7/44 , H02M7/5395 , H02M2001/327 , H02P27/08 , H05K7/20409 , H05K7/205 , H05K7/209 , H05K7/20927 , Y02T10/70 , Y02T10/7005 , Y02T10/7077 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种功率模块以及使用该功率模块的电力转换装置。所述功率模块具备：两张基体板，所述两张基体板的各自的主面对置；半导体电路部，所述半导体电路部配置在所述两张基体板之间；连结部件，所述连结部件与所述两张基体板连接，并且形成用于收容所述半导体电路部的收容区域；以及绝缘性部件，所述绝缘性部件夹装在所述基体板和所述半导体电路部之间，并且用于确保该基体板和该半导体电路部的电绝缘。所述连结部件的刚性或者厚度小于所述基体板的刚性或者厚度。
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公开(公告)号：CN102414816A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201080018856.1
申请日：2010-04-16
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H01L23/367 , H02M7/00 , H02M7/48
CPC classification number: H01L23/467 , B60K1/02 , B60K6/365 , B60K6/445 , B60L3/003 , B60L11/123 , B60L11/14 , B60L2200/10 , B60L2200/26 , B60L2200/32 , B60L2200/36 , B60L2220/12 , B60L2220/14 , B60L2240/36 , B60L2240/525 , C25D11/08 , C25D11/10 , C25D11/12 , H01L23/367 , H01L23/433 , H01L23/473 , H01L24/33 , H01L25/072 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2224/8384 , H01L2924/01327 , H01L2924/07802 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H02M7/003 , Y02T10/6217 , Y02T10/6239 , Y02T10/7077 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种功率模块及电力转换装置。本发明涉及的功率模块具备：通过开关动作将直流电流转换成交流电流的半导体元件；与半导体元件电连接，且在一个主面上配置半导体元件的电配线板；配置在电配线板的另一个主面侧的树脂绝缘层；配置在隔着树脂绝缘层而与电配线板相反的一侧，且与树脂绝缘层接合的第一绝缘层；配置在隔着第一绝缘层而与树脂绝缘层相反的一侧，确保半导体元件的电绝缘的第二绝缘层；配置在隔着第二绝缘层而与第一绝缘层相反的一侧，将半导体元件产生的热量经由电配线板、树脂绝缘层、第一绝缘层及第二绝缘层散出的金属制散热构件。
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公开(公告)号：CN107210272B
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201680007773.X
申请日：2016-01-08
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H01L23/29 , H01L23/28 , H01L23/31 , H01L23/473
Abstract: 本发明能够实现电子装置的防水效果的提高。本发明的一种电子装置(300A)，其包括电子部件(315、320)和密封上述电子部件的环氧树脂部(348)，且配置在冷却上述电子部件的制冷剂(121)中，环氧树脂部(348)在表面或内部中形成具有三维交联构造的第一层(602)。第一层(602)以用该第一层的上述三维交联构造中的平均自由体积的立方根计算出的长度小于构成上述制冷剂的分子的最长边的长度的方式形成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107408554B
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201680013000.2
申请日：2016-02-26
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H01L25/07 , H01L23/473 , H01L25/18
CPC classification number: H02M7/42 , H01L21/4882 , H01L23/049 , H01L23/16 , H01L23/3675 , H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/40137 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的在于同时实现双面冷却型电力转换装置的薄型化和小型化。本发明的功率半导体组件包括具有功率半导体元件和端子的电路体(302)和形成收纳电路体(302)的收纳空间(306)的壳体(304)，壳体(304)包括：隔着收纳空间(306)相对配置的第一散热部(305a)和第二散热部(305b)；配置在第一散热部(305a)的侧部并且供所述端子贯通的第一开口(311)；以包围第一开口(311)的方式形成的密封面(309)；和配置在第二散热部(305b)的侧部的基准面(308)，基准面(308)以从基准面(308)的垂直方向投影时基准面(308)的投影部与密封面(309)的投影部重叠的方式，形成在壳体(304)的与密封面(309)所配置的面相反的一侧的面。
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公开(公告)号：CN106716813B
公开(公告)日：2019-04-30
申请号：CN201580048565.X
申请日：2015-06-08
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H02M7/48 , H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K7/20
Abstract: 本发明的目的在于提供一种抑制旁流的且散热性能优异的电力转换装置。本发明的电力转换装置包括功率半导体组件(300)和用于配置功率半导体组件(300)的流路形成体(1000)，功率半导体组件(300)包括配置于夹在半导体芯片与流路形成体(1000)之间的位置上的高导热体(920)，和将功率半导体元件与高导热体(920)密封的密封部件，高导热体(920)在流路形成体(1000)一侧具有向着该流路形成体(1000)突出的翅片，包围翅片的密封部件的一部分与翅片前端处于大致同一个平面。
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公开(公告)号：CN106688093B
公开(公告)日：2019-04-30
申请号：CN201580048448.3
申请日：2015-06-08
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/367 , H01L25/07 , H01L25/18
Abstract: 本发明的目的在于提供一种以较薄的绝缘层耐受高电压的功率组件。本发明的功率组件包括：用于构成逆变器电路的上臂侧的第一功率半导体元件(328)和下臂侧的第二功率半导体元件(330)；传输直流电流的第一导体部(315)；传输交流电流的第二导体部(320)；导电性的散热部(307)；和配置在第二导体部(320)与散热部(307)之间的第一中间导体层(910)，在第一中间导体层(910)与第二导体部(320)之间和第一中间导体层(910)与散热部(307)之间配置有绝缘层。
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公开(公告)号：CN105849899B
公开(公告)日：2019-03-12
申请号：CN201580003225.5
申请日：2015-02-04
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 防水型电子设备具备：电子部件构造体，其具备包括半导体元件的电子部件、以能够进行热传导的方式设于电子部件的散热部件、以及以使散热部件的一面露出的方式对电子部件的周围进行覆盖的绝缘件；以及防水膜，其至少形成于电子部件构造体的浸渍于制冷剂的浸渍区域的整个面。
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公开(公告)号：CN109075144A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201680085392.3
申请日：2016-05-11
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供一种液密性优异、端子连接部的可靠性高的小型电力变换装置。本发明的电力变换装置具备：盒体，其收纳功率半导体；流路形成体，其与所述盒体的外表面之间形成流路；第1固定材料，其与流至所述流路的制冷剂接触；以及第2固定材料，其与所述第1固定材料及所述流路形成体接触，覆盖所述第1固定材料的所述盒体在水压下的位移方向。
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