-
公开(公告)号：CN102365310B
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201080014139.1
申请日：2010-03-26
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C09D179/085 , B32B5/02 , B32B5/24 , B32B15/14 , B32B27/06 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/283 , B32B27/325 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B27/42 , B32B2260/021 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2264/102 , B32B2307/306 , B32B2307/50 , B32B2307/536 , B32B2307/714 , B32B2307/7265 , B32B2457/08 , C08G59/5073 , C08J5/24 , C08L63/00 , C08L79/085 , C09D163/00 , H05K1/0353 , Y10T428/24802 , Y10T428/249921 , Y10T428/31721 , Y10T442/2721 , C08L79/08
Abstract: 一种热固化性树脂组合物，包括：具有不饱和马来酰亚胺基的树脂组合物(A)、热固化性树脂(B)及异氰酸酯掩蔽的咪唑和环氧基掩蔽的咪唑等改性咪唑化合物(C)，所述树脂组合物(A)为使1分子中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(a)、与1分子中具有至少2个伯胺基的胺化合物(b)进行反应而得到的组合物，以及使用了该组合物的预浸料、带支撑体的绝缘膜、层叠板、及印刷布线板。
-
公开(公告)号：CN101432330B
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN200780015194.0
申请日：2007-04-26
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0326 , C08G59/26 , C08J5/24 , H05K2201/068 , Y10T442/20
Abstract: 提供了低成本且低热膨胀的树脂组合物、预渍体、层叠板以及布线板。所述树脂组合物为制造层叠板所使用的树脂组合物，其中，树脂组合物含有具有芳香环的绝缘性树脂，而且所述绝缘性树脂的交联点间分子量在制造层叠板后的阶段为300～1000，所述绝缘性树脂的交联点间分子量通过具有芳香环的绝缘性树脂的Tg以上的剪切弹性模量求得。
-
公开(公告)号：CN101432330A
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN200780015194.0
申请日：2007-04-26
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0326 , C08G59/26 , C08J5/24 , H05K2201/068 , Y10T442/20
Abstract: 提供了低成本且低热膨胀的树脂组合物、预渍体、层叠板以及布线板。所述树脂组合物为制造层叠板所使用的树脂组合物，其中，树脂组合物含有具有芳香环的绝缘性树脂，而且所述绝缘性树脂的交联点间分子量在制造层叠板后的阶段为300～1000，所述绝缘性树脂的交联点间分子量通过具有芳香环的绝缘性树脂的Tg以上的剪切弹性模量求得。
-
公开(公告)号：CN1791947A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200480013602.5
申请日：2004-05-19
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种绝缘材料，介电常数为10或其以上，其由填料和绝缘性树脂复合而成，所述填料为粒度分布在不同粒径范围内呈二尖峰的介电常数为50或其以上的填料；还提供一种绝缘材料，介电常数为10或其以上，其含有必要成分：1)选自钛酸钡、钛酸锶、钛酸钾、钛酸镁、钛酸铅、二氧化钛、锆酸钡、锆酸钙、锆酸铅中的一种或其以上的填料，2)绝缘性树脂，和3)含羧基的分散剂；还提供一种绝缘材料，其必要成分是介电常数为50或其以上的填料、用以分散填料的分散剂和绝缘性树脂，在120℃下用20小时，使用耐压容器以水对绝缘材料固化物进行萃取，所得到的萃取液的pH为6或其以上。
-
-
-
Search Results
24
records
(took 0.027 seconds)
