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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102656234A
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201080057563.4
申请日：2010-12-24
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C09D163/04 , B32B15/08 , B32B27/04 , B32B27/18 , C08J5/24 , C08J2300/24 , C08J2363/00 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K3/36 , C08K5/3415 , C08K13/02 , C08K2003/2206 , C08K2003/2227 , C08K2003/2255 , C08K2003/2296 , C08L63/00 , C09D7/61 , C09D7/63 , C09D163/00 , H05K1/0306 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/0047 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , Y10T156/10 , Y10T428/31529 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供包括含有具有特定的化学结构的不饱和马来酰亚胺化合物的马来酰亚胺化合物、热固化性树脂、无机填充材料及钼化合物的热固化性树脂组合物；将含有热固化性树脂、二氧化硅和特定的钼化合物的热固化性树脂组合物涂敷于基板后，使其半固化，制成预浸料，将该预浸料层叠成形而成的布线板用层叠板；以及含有特定的工序的树脂组合物清漆的制造方法。根据本发明，可以提供热膨胀性低、钻孔加工性及耐热性优异的电子部件，例如预浸料、层叠板、中介片等。
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公开(公告)号：CN102656234B
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201080057563.4
申请日：2010-12-24
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C09D163/04 , B32B15/08 , B32B27/04 , B32B27/18 , C08J5/24 , C08J2300/24 , C08J2363/00 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K3/36 , C08K5/3415 , C08K13/02 , C08K2003/2206 , C08K2003/2227 , C08K2003/2255 , C08K2003/2296 , C08L63/00 , C09D7/61 , C09D7/63 , C09D163/00 , H05K1/0306 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/0047 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , Y10T156/10 , Y10T428/31529 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供包括含有具有特定的化学结构的不饱和马来酰亚胺化合物的马来酰亚胺化合物、热固化性树脂、无机填充材料及钼化合物的热固化性树脂组合物；将含有热固化性树脂、二氧化硅和特定的钼化合物的热固化性树脂组合物涂敷于基板后，使其半固化，制成预浸料，将该预浸料层叠成形而成的布线板用层叠板；以及含有特定的工序的树脂组合物清漆的制造方法。根据本发明，可以提供热膨胀性低、钻孔加工性及耐热性优异的电子部件，例如预浸料、层叠板、中介片等。
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公开(公告)号：CN103626959A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201310506675.9
申请日：2010-03-26
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C09D179/085 , B32B5/02 , B32B5/24 , B32B15/14 , B32B27/06 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/283 , B32B27/325 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B27/42 , B32B2260/021 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2264/102 , B32B2307/306 , B32B2307/50 , B32B2307/536 , B32B2307/714 , B32B2307/7265 , B32B2457/08 , C08G59/5073 , C08J5/24 , C08L63/00 , C08L79/085 , C09D163/00 , H05K1/0353 , Y10T428/24802 , Y10T428/249921 , Y10T428/31721 , Y10T442/2721 , C08L79/08
Abstract: 一种热固化性树脂组合物，包括：具有不饱和马来酰亚胺基的树脂组合物(A)、热固化性树脂(B)及异氰酸酯掩蔽的咪唑和环氧基掩蔽的咪唑等改性咪唑化合物(C)，所述树脂组合物(A)为使1分子中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(a)、与1分子中具有至少2个伯胺基的胺化合物(b)进行反应而得到的组合物，以及使用了该组合物的预浸料、带支撑体的绝缘膜、层叠板、及印刷布线板。
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公开(公告)号：CN102365310B
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201080014139.1
申请日：2010-03-26
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C09D179/085 , B32B5/02 , B32B5/24 , B32B15/14 , B32B27/06 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/283 , B32B27/325 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B27/42 , B32B2260/021 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2264/102 , B32B2307/306 , B32B2307/50 , B32B2307/536 , B32B2307/714 , B32B2307/7265 , B32B2457/08 , C08G59/5073 , C08J5/24 , C08L63/00 , C08L79/085 , C09D163/00 , H05K1/0353 , Y10T428/24802 , Y10T428/249921 , Y10T428/31721 , Y10T442/2721 , C08L79/08
Abstract: 一种热固化性树脂组合物，包括：具有不饱和马来酰亚胺基的树脂组合物(A)、热固化性树脂(B)及异氰酸酯掩蔽的咪唑和环氧基掩蔽的咪唑等改性咪唑化合物(C)，所述树脂组合物(A)为使1分子中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(a)、与1分子中具有至少2个伯胺基的胺化合物(b)进行反应而得到的组合物，以及使用了该组合物的预浸料、带支撑体的绝缘膜、层叠板、及印刷布线板。
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公开(公告)号：CN102365310A
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：CN201080014139.1
申请日：2010-03-26
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C09D179/085 , B32B5/02 , B32B5/24 , B32B15/14 , B32B27/06 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/283 , B32B27/325 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B27/42 , B32B2260/021 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2264/102 , B32B2307/306 , B32B2307/50 , B32B2307/536 , B32B2307/714 , B32B2307/7265 , B32B2457/08 , C08G59/5073 , C08J5/24 , C08L63/00 , C08L79/085 , C09D163/00 , H05K1/0353 , Y10T428/24802 , Y10T428/249921 , Y10T428/31721 , Y10T442/2721 , C08L79/08
Abstract: 一种热固化性树脂组合物，包括：具有不饱和马来酰亚胺基的树脂组合物(A)、热固化性树脂(B)及异氰酸酯掩蔽的咪唑和环氧基掩蔽的咪唑等改性咪唑化合物(C)，所述树脂组合物(A)为使1分子中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(a)、与1分子中具有至少2个伯胺基的胺化合物(b)进行反应而得到的组合物，以及使用了该组合物的预浸料、带支撑体的绝缘膜、层叠板、及印刷布线板。
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