公开(公告)号：CN106573833A

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201580038603.3

申请日：2015-06-05

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 片山裕贵

IPC: C03C19/00 ,  B24B37/08 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/15 ,  B24B37/07 ,  B24B37/08 ,  C03C19/00 ,  H01L21/56 ,  H01L21/568 ,  H01L23/12 ,  H01L23/495 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2924/3511

Abstract: 研制出一种可有助于半导体封装体的高密度化的支承基板及使用其的层叠体。本发明的支承玻璃基板，其特征在于，在表面具有研磨面，总体板厚偏差小于2.0μm。

公开(公告)号：CN103476728A

公开(公告)日：2013-12-25

申请号：CN201280018629.8

申请日：2012-08-29

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 片山裕贵 ,  田部昌志 ,  冈卓司

IPC: C03C21/00 ,  C03C3/083 ,  C03C3/085 ,  C03C3/087 ,  G09F9/00

CPC classification number: C03C4/18 ,  C03C3/085 ,  C03C3/087 ,  C03C21/002 ,  Y10T428/315

Abstract: 本发明的强化玻璃基板，其是利用浮法成形而成的强化玻璃基板，其特征在于，其底面的压缩应力值大于顶面的压缩应力值。

公开(公告)号：CN207918699U

公开(公告)日：2018-09-28

申请号：CN201690000756.9

申请日：2016-03-30

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 片山裕贵

IPC: C03C23/00 ,  B23K26/00 ,  B23K26/364

Abstract: 本实用新型所涉及的平板玻璃(1)在其表面(2)设置以点(6)为构成单位的信息显示部(3)，点(6)由环状的槽(7)形成。