公开(公告)号：CN101071817A

公开(公告)日：2007-11-14

申请号：CN200710006305.3

申请日：2004-02-16

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 伊藤伸敏 ,  淀川正弘 ,  三和晋吉 ,  桥本幸市 ,  二上勉

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/04 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/00 ,  H01L21/48 ,  H01S5/022 ,  C03B15/00 ,  C03B18/00 ,  C03C3/093

Abstract: 本发明提供一种半导体封装体用外罩玻璃(10)，是具备了沿板厚方向相面对的第1透光面(10a)及第2透光面(10b)、构成周缘的侧面(10c)的板状玻璃。该外罩玻璃(10)的尺寸为14×16×0.5mm，第1透光面(10a)及第2透光面(10b)为非研磨面，其表面粗糙度(Ra)都在0.5nm以下。

公开(公告)号：CN1186280C

公开(公告)日：2005-01-26

申请号：CN00803235.1

申请日：2000-11-21

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 香曾我部裕幸 ,  桥本幸市

IPC: C03C3/091 ,  C03C3/093 ,  C03C3/095 ,  H01J9/26

CPC classification number: H01J61/36 ,  C03C3/091 ,  C03C3/093 ,  C03C3/095 ,  C03C3/108 ,  C03C8/24

Abstract: 本发明涉及荧光灯用钨密封玻璃。本发明荧光灯用钨密封玻璃按照质量百分率具有SiO2：65～76%、B2O3：10～25%、Al2O3：2～6%。MgO+CaO+SrO+BaO+ZnO：0.5～5.8%、Li2O+Na2O+K2O：3～8%、Fe2O3+CeO2：0.01～4%、TiO2+Sb2O3+PbO：0～10%、ZrO2：0～2%的组成，且Na2O/(Na2O+K2O)≤0.6。

公开(公告)号：CN1184155C

公开(公告)日：2005-01-12

申请号：CN01140396.9

申请日：2001-12-21

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 日方元 ,  桥本幸市

IPC: C03C3/072 ,  C03C3/102 ,  C03C4/10 ,  H01L23/06 ,  H01L23/29

CPC classification number: C03C3/108 ,  C03C3/072 ,  C03C4/16 ,  C03C8/24

Abstract: 本发明提供了一种能够满足①基本上应不含Li、Na或K，②应能在低温下封入，③热膨胀系数应与钼电极一致，④封入时应没有来自玻璃的气体的发生，⑤体积电阻率应高，⑥应能高精度地成形为管状，等要求的半导体封入用管玻璃。其特征在于，基于质量百分率具有SiO220～50%，Al2O31～12%，B2O36～25%，PbO 30～55%，Cs2O 0.5～12%，Li2O+Na2O+K2O＜90ppm的组成。此外用下述公式表达的红外线透射率系数(X)最好是0.7以下：X＝(log10(a/b))/ta：3846cm-1的透射率(%)b：3560cm-1附近的极小点的透射率(%)t：测定试件厚度(mm)。