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公开(公告)号:CN1339016A
公开(公告)日:2002-03-06
申请号:CN00803235.1
申请日:2000-11-21
Applicant: 日本电气硝子株式会社
Abstract: 本发明涉及荧光灯用钨密封玻璃。本发明荧光灯用钨密封玻璃按照质量百分率具有SiO2:65~76%、B2O3:10~25%、Al2O3:2~6%。MgO+CaO+SrO+BaO+ZnO:0.5~5.8%、Li2O+Na2O+K2O:3~8%、Fe2O3+CeO2:0.01~4%、TiO2+Sb2O3+PbO:0~10%、ZrO2:0~2%的组成,且Na2O/(Na2O+K2O)≤0.6。
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公开(公告)号:CN1617329A
公开(公告)日:2005-05-18
申请号:CN200410077802.9
申请日:2001-05-15
Applicant: 日本电气硝子株式会社
Inventor: 香曾我部裕幸
Abstract: 一种用于封装半导体的玻璃,该玻璃实质上不含铅或其它有害成分,但其封接温度不超过710℃,并且可以用杜美丝稳定地封接。此外,当玻璃的粘度为106dPa·s时,所述玻璃的温度不超过710℃,并且包括Li2O、Na2O和K2O中的两种或两种以上以及B2O3。另外,该玻璃可以含有数量分别为40~70重量%、5~20重量%和0~15重量%的SiO2、B2O3和Al2O3;总量为0~45重量%的MgO、CaO、SrO、BaO和ZnO;以及总量为5~25重量%的Li2O、Na2O和K2O。
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公开(公告)号:CN1186280C
公开(公告)日:2005-01-26
申请号:CN00803235.1
申请日:2000-11-21
Applicant: 日本电气硝子株式会社
Abstract: 本发明涉及荧光灯用钨密封玻璃。本发明荧光灯用钨密封玻璃按照质量百分率具有SiO2:65~76%、B2O3:10~25%、Al2O3:2~6%。MgO+CaO+SrO+BaO+ZnO:0.5~5.8%、Li2O+Na2O+K2O:3~8%、Fe2O3+CeO2:0.01~4%、TiO2+Sb2O3+PbO:0~10%、ZrO2:0~2%的组成,且Na2O/(Na2O+K2O)≤0.6。
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