用于封装半导体的玻璃及玻璃管

    公开(公告)号:CN1617329A

    公开(公告)日:2005-05-18

    申请号:CN200410077802.9

    申请日:2001-05-15

    CPC classification number: C03C3/089 C03C4/16

    Abstract: 一种用于封装半导体的玻璃,该玻璃实质上不含铅或其它有害成分,但其封接温度不超过710℃,并且可以用杜美丝稳定地封接。此外,当玻璃的粘度为106dPa·s时,所述玻璃的温度不超过710℃,并且包括Li2O、Na2O和K2O中的两种或两种以上以及B2O3。另外,该玻璃可以含有数量分别为40~70重量%、5~20重量%和0~15重量%的SiO2、B2O3和Al2O3;总量为0~45重量%的MgO、CaO、SrO、BaO和ZnO;以及总量为5~25重量%的Li2O、Na2O和K2O。

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