公开(公告)号：CN1689384A

公开(公告)日：2005-10-26

申请号：CN03824269.9

申请日：2003-08-18

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 三窪和幸 ,  北城荣 ,  佐佐木康弘 ,  越智笃 ,  山本满

IPC: H05K7/20 ,  F25D1/00 ,  F25D9/00 ,  G06F1/20

CPC classification number: H01L23/473 ,  G06F1/20 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种能够容易地组合和安装到电子设备的用于电子设备的冷却设备在热传导效率和散热性能方面优良，并且能使其整个结构变薄。液体冷却单元(9)与空气冷却单元(12)整体地形成，并且液体冷却单元(9)的热吸收表面(金属盖)(19)与诸如CPU(6)和发热元件(7)的发热部件相接触或相连接，发热部件在箱(2)中耗能最大并在小区域内局部地发热。液体冷却单元(9)具有电磁泵或液体冷却泵(14)，用于通过循环流动路径(10)来循环冷却剂，并且，当液体冷却泵(14)循环冷却剂时，由诸如CPU(6)和发热部件(7)的发热元件产生的热随着热传导而热扩散到整个液体冷却单元(9)中。