公开(公告)号：CN101885899A

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN201010180960.2

申请日：2010-05-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 野吕弘司 ,  中桥明子 ,  伊藤久贵

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/40 ,  C08G59/20 ,  G02B1/04 ,  G02B3/00

CPC classification number: C08G59/688 ,  C08G59/245 ,  C08G59/3218 ,  C08L63/00 ,  G02B1/041 ,  G03F7/0005 ,  G03F7/038

Abstract: 本发明涉及一种光学部件用树脂组合物和使用其的光学部件，所述树脂组合物为用作光学部件用材料的可紫外线固化的透明树脂组合物，其中所述树脂成分包括作为主成分的如下成分(A)和作为光致阳离子聚合引发剂的如下成分(B)：(A)在一个分子中具有两个以上环氧基的环氧树脂；和(B)含有作为阴离子成分的六氟磷酸根离子的鎓盐。

公开(公告)号：CN101552217A

公开(公告)日：2009-10-07

申请号：CN200910127662.4

申请日：2009-03-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 野吕弘司 ,  清水祐作 ,  岛田克实 ,  塚原大祐

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/27 ,  C08L2666/02 ,  C09J163/00 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/751 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种制造半导体器件的方法，在所述方法中，将半导体元件安装在布线电路板上，并且利用密封材料来密封在布线电路板和半导体元件之间的间隙，所述方法包括：密封材料布置步骤，将密封材料布置在半导体元件的提供有端子的表面和布线电路板的提供有端子的表面中的至少一个上；密封步骤，在13300Pa(绝对压强)或更低的减压的压强、使半导体元件的端子和布线电路板的端子经由密封材料彼此相对的条件下，将半导体元件按压到布线电路板上，由此将半导体元件和布线电路板结合；以及在密封步骤之后的端子连接步骤，在大气压强下加热并熔化半导体元件的端子和布线电路板的端子中的至少一个，由此将半导体元件的端子和布线电路板的端子连接。

公开(公告)号：CN100543099C

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200510005537.8

申请日：2005-01-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 野吕弘司

IPC: C09K3/10 ,  C08L63/00 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供适用于倒装片安装的、可以得到优异的焊锡接合性和操作性、树脂密封后具有优异的电连接可靠性的半导体密封用树脂组合物和使用该组合物树脂密封的半导体装置；以及提供用于倒装片安装的、保持图案可识别透光率、可以得到优异的操作性、树脂密封后具有优异的电连接可靠性的片状半导体密封用树脂组合物和使用该组合物树脂密封的半导体装置。所述半导体密封用树脂组合物和片状半导体密封用树脂组合物，在80℃测定的粘度分别为5000Pa·s以下、10000Pa·s以下，且含有(A)1个分子中有2个以上环氧基的环氧树脂、(B)固化剂、和(C)平均粒径dmax为3～50nm且半幅值为平均粒径dmax的1.5倍以下的二氧化硅粒子。

公开(公告)号：CN110509623B

公开(公告)日：2024-09-13

申请号：CN201910712127.9

申请日：2018-04-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 设乐浩司 ,  野吕弘司 ,  仲野武史 ,  林圭治

IPC: B32B7/06 ,  B32B27/00 ,  B32B27/36 ,  B32B37/12 ,  B32B37/18 ,  B32B37/26 ,  B32B38/00 ,  B32B38/10 ,  B32B38/18 ,  B65H37/04 ,  B65H41/00 ,  C09J4/06 ,  C09J7/30 ,  C09J133/06 ,  C09J139/06

Abstract: 提供一种层叠体的制造方法，所述层叠体包含被粘物和覆盖该被粘物的局部的粘合片材、且上述粘合片材对上述被粘物的粘合力为5N/25mm以上。该层叠体制造方法依次包括如下工序：粘贴工序，其将粘合片材粘贴于所述被粘物；切割工序，其在所述粘合片材中构成所述粘合片的第一区域与不构成所述粘合片的第二区域的边界处实施切断加工；局部去除工序，其在所述被粘物上残留所述第一区域并将所述第二区域自所述被粘物剥离去除。这里，在所述粘合片材对所述被粘物的粘合力超过2N/25mm之前进行所述局部去除工序。

公开(公告)号：CN118553837A

公开(公告)日：2024-08-27

申请号：CN202410193141.3

申请日：2024-02-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 冲田奈津子 ,  越智元气 ,  野吕弘司

IPC: H01L33/54

Abstract: 本发明涉及LED密封用片。本发明的目的在于提供适合于制造即使在使用环境下也不易发生金属布线、侧面电极的离子迁移并且耐久性优异的次毫米型/微米型LED显示装置的密封用片(LED密封用片)。本发明的LED密封用片(10A)具有将基材(1)和粘合剂层(2)层叠而得到的层叠结构，所述基材(1)具有第一面(1a)和第二面(1b)，所述粘合剂层(2)层叠于基材(1)的第一面(1a)上。在厚度50μm、温度40℃、相对湿度92％、24小时的条件下，所述所述密封材料层(2)的透湿度为1000g/(m2·24小时)以下。密封材料层(2)中的羧酸类杂质的含量为0.5ppm以下。

公开(公告)号：CN116615510A

公开(公告)日：2023-08-18

申请号：CN202180084632.9

申请日：2021-12-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 越智元气 ,  冲田奈津子 ,  野吕弘司

IPC: C09J11/06

Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使进行紫外线照射也不易产生电子部件的位置偏移并且能够保持转印精度的转印用双面粘合片。本发明的转印用双面粘合片为通过将第一粘合剂层、基材和第二粘合剂层以该次序层叠而得到的转印用双面粘合片，上述第一粘合剂层包含低粘合性粘合剂层，上述第二粘合剂层包含可剥离粘合剂层，并且在对上述第一粘合剂层以光束尺寸130μm×105μm、输出功率100mJ/cm2、脉冲宽度10纳秒、频率100Hz照射波长为248nm的紫外激光前的隆起高度Rz1相对于照射后的隆起高度Rz2之比(Rz1/Rz2)为0.2～1600。

公开(公告)号：CN102190776B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201110042282.8

申请日：2011-02-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 野吕弘司 ,  内田贵大 ,  后藤千里

IPC: C08G59/20 ,  C08G77/18 ,  C08L83/04 ,  C08L63/00

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08G59/3281 ,  C08G59/42 ,  C08L63/06 ,  C08L83/04

Abstract: 本发明涉及一种光半导体元件封装用热固性树脂组合物及其固化材料、以及利用其获得的光半导体装置。所述热固性树脂组合物包含如下成分(A)～(D)：(A)由如下通式(1)表示的含环氧基的硅氧烷化合物，式中R1是具有1～10个碳原子的一价烃基，R2是具有1～20个碳原子的二价烃基且其内部可以含有醚性或酯性氧原子，n是0～20的整数；(B)酸酐固化剂；(C)可热缩合的有机硅氧烷；及(D)固化促进剂。

公开(公告)号：CN102344543B

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201110201082.2

申请日：2011-07-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 肥后友纪子 ,  野吕弘司

IPC: C08G59/20 ,  C08G59/22 ,  G02B1/04 ,  C09J163/00

CPC classification number: G02B1/04 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  C08G59/226 ,  C08G65/18 ,  C08L63/00 ,  C08L2205/05 ,  C08L2312/06 ,  G02B1/041 ,  G03F7/0002 ,  G03F7/0005 ,  G03F7/038 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31511 ,  C08L71/02

Abstract: 本发明涉及光固化性树脂组合物及利用其的光学部件。所述光固化性树脂组合物包含环氧树脂、氧杂环丁烷化合物和光聚合引发剂，其中所述环氧树脂包含如下成分(A)和(B)的组合，且所述氧杂环丁烷化合物包含如下成分(C)：(A)在一个分子中具有至少两个环氧基且在60℃以上为液体的环氧树脂；(B)在一个分子中具有至少两个环氧基且本身具有1.6以上折射率的固体环氧树脂；及(C)由如下通式(1)表示的氧杂环丁烷化合物，式中n是1～6的整数。

公开(公告)号：CN102796347B

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201210161770.5

申请日：2012-05-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 内田贵大 ,  野吕弘司

IPC: C08L63/00 ,  C08L83/06 ,  C08K5/053 ,  C08G59/42 ,  H01L33/56

CPC classification number: C08G59/4215 ,  C08G59/3245 ,  C08G59/688 ,  C08L63/00 ,  H01L23/296 ,  H01L2924/0002 ,  C08L83/04 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及用于光半导体装置的环氧树脂组合物和使用所述组合物的光半导体装置。所述环氧树脂组合物包含如下成分(A)至(E)：(A)环氧树脂；(B)酸酐固化剂；(C)固化促进剂；(D)特定聚硅氧烷树脂；和(E)特定醇化合物。

公开(公告)号：CN104428880A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201380032630.0

申请日：2013-07-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 三谷宗久 ,  江部悠纪 ,  大薮恭也 ,  野吕弘司 ,  河野广希

IPC: H01L21/56 ,  H01L33/54

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供覆有封装层的半导体元件和半导体装置的制造方法。覆有封装层的半导体元件的制造方法包括：配置工序，在该配置工序中，将半导体元件配置在支承台之上；封装工序，在该封装工序中，利用具有剥离层和层叠在剥离层之下且由热固化性树脂构成的完全固化前的封装层的封装片的封装层来埋设半导体元件而将半导体元件封装；以及加热工序，该加热工序在封装工序之后对封装层加热而使封装层固化。加热工序具有：第1加热工序，在该第1加热工序中，利用第1温度在常压下对封装片加热；剥离工序，该剥离工序在第1加热工序之后将剥离层自封装层剥离；以及第2加热工序，该第2加热工序在剥离工序之后利用温度高于第1温度的第2温度对封装层加热。