多孔膜的制造方法
    24.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100481580C

    公开(公告)日:2009-04-22

    申请号:CN200510109616.3

    申请日:2005-09-14

    Abstract: 本发明提供一种即使洗净溶剂的纯度低,由于能够缩短洗净溶剂的干燥时间,抑制多孔膜的收缩从而能够稳定获得孔隙率高的多孔膜的制造方法以及电池用隔板的制造方法。该方法是含有在制膜后使用洗净溶剂从含有低分子量物质的多孔膜中除去低分子量物质的工序的多孔膜的制造方法,其特征在于,含有使用液体洗净溶剂从上述多孔膜中除去低分子量物质的工序、使多孔膜接触相同或不同的洗净溶剂的蒸气而使上述洗净溶剂冷凝的工序、从多孔膜上干燥冷凝的洗净溶剂的工序。

    多孔膜的制造方法
    25.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1750292A

    公开(公告)日:2006-03-22

    申请号:CN200510109616.3

    申请日:2005-09-14

    Abstract: 本发明提供一种即使洗净溶剂的纯度低,由于能够缩短洗净溶剂的干燥时间,抑制多孔膜的收缩从而能够稳定获得孔隙率高的多孔膜的多孔膜的制造方法以及电池用隔板的制造方法。该方法是含有在制膜后使用洗净溶剂从含有低分子量物质的多孔膜中除去低分子量物质的工序的多孔膜的制造方法,其特征在于,含有使用液体洗净溶剂从上述多孔膜中除去低分子量物质的工序、使多孔膜接触相同或不同的洗净溶剂的蒸气而使上述洗净溶剂冷凝的工序、从多孔膜上干燥冷凝的洗净溶剂的工序。

    发泡复合体
    27.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115397937A

    公开(公告)日:2022-11-25

    申请号:CN202180026874.2

    申请日:2021-02-12

    Abstract: 提供暴露于高温时的尺寸变化率极小的发泡复合体。本发明的发泡复合体为包含发泡层和由有机硅系粘合剂形成的有机硅系粘合剂层的发泡复合体,对于切成100mm×100mm的样品,在通过峰值温度为270℃的回流焊工艺后在温度23℃×湿度50%RH下静置1小时时,MD方向的尺寸变化率为0.3%以下,TD方向的尺寸变化率为0.3%以下。

    元件安装基板的制造方法
    29.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113474901A

    公开(公告)日:2021-10-01

    申请号:CN201980093144.7

    申请日:2019-12-03

    Abstract: 本发明提供元件以高位置精度安装的元件安装基板的制造方法。本发明的元件安装基板的制造方法是制造在基板上安装有元件的元件安装基板的方法,包括:附带元件的临时固定件准备工序(I),准备附带元件的临时固定件,该附带元件的临时固定件是使元件的一面保持在临时固定件上并使该元件排列而成的结构;附带元件的临时固定件配置工序(II),以使该元件的另一面附着于基板上的方式将该附带元件的临时固定件配置在该基板上;临时固定件剥离工序(III),从附着于该基板上的该元件剥离该临时固定件。

    含填料的压敏粘合带和含填料的压敏粘合带的制造方法

    公开(公告)号:CN107880799B

    公开(公告)日:2021-06-25

    申请号:CN201710909025.7

    申请日:2017-09-29

    Abstract: 本发明涉及含填料的压敏粘合带和含填料的压敏粘合带的制造方法。提供在抑制挥发性组分产生的同时具有优异的压敏粘合力的含填料的压敏粘合带。含填料的压敏粘合带包括压敏粘合剂层,所述压敏粘合剂层包含压敏粘合树脂以及分散在压敏粘合树脂中的填料,所述压敏粘合树脂包含丙烯酸系聚合物,其中丙烯酸系聚合物至少包含源自具有碳原子数为1至20的直链状或支链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的构成单元、源自含氮单体的构成单元、和源自含羧基单体的构成单元,并且丙烯酸系聚合物的源自含羧基单体的构成单元与源自含氮单体的构成单元的比(质量比)为0.01至40。

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