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公开(公告)号：CN112151434A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN202010582946.9
申请日：2020-06-23
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/683 , C09J7/29 , C09J7/38 , C09J133/08 , C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/08
Abstract: 提供一种切割带和切割芯片接合薄膜。提供切割带等，其具备基材层、和重叠于该基材层的粘合剂层，所述切割带在23℃或在‑5℃下拉伸时的永久变形率为35％以上。
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公开(公告)号：CN117447936A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202310920739.3
申请日：2023-07-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J133/10 , C09J133/08 , C09J11/06
Abstract: 本发明涉及半导体加工用压敏粘合片。提供一种耐溶剂性优异的半导体加工用压敏粘合片。所述半导体加工用压敏粘合片包括：由含有基础聚合物的压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂层；和基材。所述压敏粘合剂组合物在23℃下在N,N‑二甲基丙酰胺溶液中浸渍1小时时的溶胀度SA为2.1倍以下。
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公开(公告)号：CN116805645A
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202310290324.2
申请日：2023-03-23
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供不易产生亮度不均且亮度较高的显示体。显示体具备基板、配置在基板上的多个光半导体元件及将它们密封的密封树脂层。密封树脂层包含扩散功能层和非扩散功能层。将从基板表面起到光半导体元件的端部(TA)为止的距离设为LA，将从基板表面起到通过光半导体元件(3a)的重心与光半导体元件(3b)的重心之间的中点的、相对于基板表面而言的垂线(PC)上的扩散功能层的正面侧的端部(TC)为止的距离设为LC，将从通过端部(TA)的相对于基板表面而言的垂线(PA)起到通过端部(TC)的相对于基板表面而言的垂线(PC)为止的距离设为LA－C，将从端部(TA)仰视垂线(PC)时的仰角的角度设为θ°，此时，满足下述式子(1)，LC≤LA+LA－Ctanθ(1)。
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公开(公告)号：CN116805644A
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202310288858.1
申请日：2023-03-23
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供不易产生色偏且亮度较高的显示体。显示体具备将配置在基板上的多个光半导体元件密封的密封树脂层。密封树脂层从光半导体元件侧起依次具有着色层和非着色层，在通过像素(3)的光半导体元件(3c)的重心(GC)和像素(3’)的光半导体元件(3d)的重心(GD)的、相对于基板表面而言的垂直面剖面中，将通过重心(GC)且与线1之间的角度为15°、90°的正面方向的直线分别设为线2、线3，线2与着色层重叠的部分的长度(D1)和线3与着色层重叠的部分的长度(D2)满足D1＞D2，从基板表面起到光半导体元件(3c)的端部(TA)为止的距离(D3)、和重心(GC)与重心(GD)之间的中点(C)处的着色层的厚度(D4)满足D3＞D4。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116805643A
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202310288857.7
申请日：2023-03-23
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供不易产生色偏且亮度较高的显示体。显示体具备将配置在基板上的多个光半导体元件密封的密封树脂层。密封树脂层从光半导体元件侧起依次具有着色层和非着色层。在通过像素(3)的光半导体元件的重心(GC)和像素(3’)的光半导体元件的重心(GD)的、相对于基板表面而言的垂直面剖面中，将通过重心(GC)且相对于基线的角度为90°的正面方向的直线设为线1，将通过光半导体元件的正面侧的端面的端部(TA)且相对于基线的角度为45°的正面方向的直线设为线2，线1与着色层重叠的部分的长度(D1)、线1与非着色层重叠的部分的长度(D2)、线2与着色层重叠的部分的长度(D3)及线2与非着色层重叠的部分的长度(D4)满足D1/D2＜D3/D4。
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公开(公告)号：CN116805639A
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202310287795.8
申请日：2023-03-23
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供不易产生色偏且亮度较高的显示体。显示体(1)具备基板(2)、配置在基板(2)上的多个光半导体元件(3a～3f)、以及将多个光半导体元件(3a～3f)密封的密封树脂层(4)。针对每个包含有多个光半导体元件的像素而配置有多个光半导体元件。密封树脂层(4)从光半导体元件(3a～3f)侧起依次具有非着色层(41)和着色层(42)。在通过第一像素(3)中的位于末端的第一光半导体元件(3c)的重心和位于第二像素(3’)的第二光半导体元件(3d)的重心的、相对于基板(2)的表面而言的垂直面剖面中，将线1与线4的交点处的角度设为θ1，将线2与线5的交点处的角度设为θ2，此时，θ1和θ2满足90°≤θ1＜180°、90°＜θ2＜180°和θ1＜θ2。
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公开(公告)号：CN116031351A
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202310112192.4
申请日：2023-02-14
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L33/56 , H01L33/54 , H01L25/075 , H01L27/15
Abstract: 本发明涉及光半导体元件密封用片和显示体，提供通过对光半导体元件进行密封从而能够制作防反射性优异、亮度高的显示体的光半导体元件密封用片。光半导体元件密封用片(1)为用于对配置在基板(5)上的1个以上的光半导体元件(6)进行密封的片。光半导体元件密封用片(1)具备至少包含着色层(22)和非着色层(23)的密封用树脂层(2)。将非着色层(23)的硬度设为A、将着色层(22)的硬度设为B时，满足A>B。
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公开(公告)号：CN115863522A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202211665044.7
申请日：2022-12-23
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L33/56 , H01L33/58 , H01L25/075
Abstract: 提供光扩散性优异、且光取出效率优异的光半导体元件密封用片。光半导体元件密封用片(1)为用于对配置在基板(5)上的1个以上的光半导体元件(6)进行密封的片，其具备具有光扩散层和防反射层的密封部(2)。光半导体元件密封用片(1)在将功能层层叠于片(1)的单面的状态下，从前述功能层侧进行测定时的L*a*b*(SCE)中的L*1、a*1、b*1、从片(1)侧进行测定时的L*a*b*(SCE)中的L*2、a*2、b*2分别为满足下述式(1)～(3)的值。‑5
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公开(公告)号：CN112778924A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN202011215663.7
申请日：2020-11-04
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明涉及切割带和切割芯片接合薄膜。提供一种切割带等，所述切割带具备基材层和粘合性比该基材层高的粘合剂层，前述基材层的由差示扫描量热测定结果算出的体积结晶度为20J/cm3以上且120J/cm3以下，并且，前述基材层的厚度为80μm以上。
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