公开(公告)号：CN102753637A

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN201180008364.9

申请日：2011-01-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 寺田好夫 ,  中山纯一 ,  古田宪司 ,  庄司晃 ,  塚越达也 ,  东城翠

IPC: C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J133/04

CPC classification number: C09J9/00 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/385 ,  C09J7/10 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/36 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  Y10T428/2891

Abstract: 本发明提供能够提高将被粘物彼此贴合或剥离时的操作性的导热性双面粘合片。一种导热性双面粘合片，其特征在于，其具有将含有导热性物质和丙烯酸类聚合物成分的导热性粘合剂组合物成形为片状而成的粘合剂层，以一个面对被粘物的粘合力比另一个面对被粘物的粘合力强的方式将形成所述一个面的强粘合剂层和形成所述另一个面的弱粘合剂层层叠而成。

公开(公告)号：CN101978445A

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN200980109639.0

申请日：2009-03-17

Applicant: 日东电工株式会社 ,  丰田自动车株式会社

Inventor： 尾关出光 ,  久米克也 ,  中山纯一 ,  福田佑纪 ,  星野利信 ,  堀尾友和 ,  中村贤治

IPC: H01F41/02 ,  H01F1/053 ,  H01F1/08 ,  H02K15/03

CPC classification number: H01F41/0266 ,  H01F1/0552 ,  H01F1/0557 ,  H01F1/0572 ,  H01F1/0577 ,  H01F41/0293 ,  H01F41/16 ,  H02K15/03

Abstract: 本发明涉及通过将磁铁原料与树脂粘合剂混合并成形而制作的生片烧结而得到的永久磁铁及其制造方法。本发明由于具有前述构成，因此由烧结引起的收缩变得均匀，由此在烧结后不产生翘曲或凹陷等变形。另外，模压时无压力不均匀，因此不需要以往进行的烧结后的修正加工，能够简化制造工序。由此，可以以高尺寸精度将永久磁铁成形。另外，即使将永久磁铁薄膜化的情形下，也不产生由表面的加工劣化层造成的磁特性下降。

公开(公告)号：CN101809105A

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN200880109011.6

申请日：2008-09-19

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中山纯一 ,  岸冈宏昭

IPC: C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J133/00 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H05F3/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: C09J133/06 ,  C08K3/017 ,  C08K3/08 ,  C08K7/00 ,  C08K2201/016 ,  C09J7/28 ,  C09J7/385 ,  C09J2201/606 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  H01B1/22 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/28

Abstract: 本发明的导电性粘合带，具有由粘合剂构成的厚度10～30μm的粘合剂层，所述粘合剂相对于除填料以外的粘合剂的全部固体成分100重量份含有14～45重量份长径比为1.0～1.5的球形和/或钉形导电性填料，并且在粘合剂中的全部填料中该导电性填料所占的比例为90重量％以上，其特征在于，该导电性填料的粒径d50、d85及粘合剂层厚度满足以下关系：d85＞粘合剂层厚度＞d50。该导电性粘合带，即使将粘合剂层薄膜化时，粘合性和导电性也优良，并且具有在高差上粘贴时也不从被粘物上产生“翘起”的优良的高差吸收性。因此，可以用于电气设备、电子设备等的制造用途等。

公开(公告)号：CN112571879B

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202011065791.8

申请日：2020-09-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 铃木立也 ,  中山纯一

IPC: B32B7/12 ,  B32B27/06 ,  B32B37/12 ,  C09J133/08 ,  C08F220/18 ,  C08F220/20 ,  C08F2/48

Abstract: 本发明提供一种层叠片，其包含：粘合剂层、在上述粘合剂层的第一面层叠的第一薄膜、和在上述粘合剂层的第二面层叠的第二薄膜。上述第一薄膜是与上述粘合剂层接触的面即A面成为剥离面的剥离薄膜。上述第一薄膜的上述A面的最大峰高Rp1A小于50nm。上述层叠片的上述第一薄膜的厚度与上述第二薄膜的厚度的总厚度TSUM为80μm以上。

公开(公告)号：CN104673123B

公开(公告)日：2019-01-15

申请号：CN201410697122.0

申请日：2014-11-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 佐佐木集 ,  中山纯一 ,  由藤理惠 ,  寺田好夫

IPC: C09J7/20 ,  C09J9/02 ,  C09J133/08

Abstract: 本发明涉及导电性粘合带、电子构件及粘合剂。本发明提供一种即使对被粘物的粘贴面积狭小也可以确保导电性及粘合力的导电性粘合带。本发明的导电性粘合带1具有含有导电性粒子4和树脂成分的粘合剂层2，导电性粒子4的粒度分布曲线在15μm以上且50μm以下的粒径范围和1μm以上且12μm以下的粒径范围内分别具有峰顶，粘合剂层2中的导电性粒子4的含量为40质量％以上且80质量％以下，导电性粒子4的真密度大于0且小于8g/cm3。

公开(公告)号：CN103965818B

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201410043342.1

申请日：2014-01-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 冈田吉弘 ,  西山直幸 ,  大竹宏尚 ,  中山直树 ,  中山纯一

IPC: C09J153/02 ,  C09J157/02 ,  C09J125/04 ,  C09J145/00 ,  C09J9/02 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J153/02 ,  C09J193/00

Abstract: 本发明涉及粘合剂组合物及粘合片。本发明提供含有基础聚合物和增粘树脂的粘合剂组合物。所述基础聚合物为单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物。所述增粘树脂包含软化点120℃以上的增粘树脂TH。该增粘树脂TH包含具有芳香环且羟值为30mgKOH/g以下的增粘树脂THR1。

公开(公告)号：CN104487531A

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201380038685.2

申请日：2013-07-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 寺田好夫 ,  古田宪司 ,  中山纯一 ,  东城翠

IPC: C09J7/02 ,  C09J9/00 ,  C09J11/04 ,  C09J133/06

CPC classification number: C09J133/10 ,  C08K3/22 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/22 ,  C09J7/28 ,  C09J7/30 ,  C09J9/00 ,  C09J133/14 ,  C09J2205/102 ,  C09J2400/163 ,  C09J2433/00 ,  C08F2220/281 ,  C08F226/10 ,  C08F220/58 ,  C08F222/1006

Abstract: 导热性粘合片具备金属层和在金属层的至少一面层叠的导热性粘合剂层。导热性粘合剂层含有通过使含有(甲基)丙烯酸烷基酯的单体成分聚合而得的粘合成分、和导热性粒子。单体成分实质上不含有含羧基的单体。

公开(公告)号：CN104277744A

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201410317475.3

申请日：2014-07-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中山纯一 ,  由藤理惠 ,  寺田好夫

IPC: C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  C09J7/00 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明涉及胶粘剂组合物及胶粘片。本发明提供兼顾可视性和胶粘力的胶粘剂组合物及胶粘片。本发明的胶粘剂组合物含有丙烯酸类聚合物、酚醛树脂、环氧树脂和着色剂，相对于丙烯酸类聚合物100重量份含有10重量份以下着色剂。

公开(公告)号：CN104231953A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201410280279.3

申请日：2014-06-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中山纯一 ,  寺田好夫 ,  古田宪司 ,  东城翠

IPC: C09J7/00 ,  C09J11/04

Abstract: 本发明提供具有优异的导热性、并且柔软性优异的粘合片。本发明的导热性粘合片的特征在于，具有粘合剂层A，由ASKER C硬度计求出的硬度为50以下，粘合剂层A中，相对于粘合剂层A的总体积(100体积％)以超过40体积％且60体积％以下的比例含有新莫氏硬度小于3.1的无机粒子A，并且相对于粘合剂层A的总体积(100体积％)以5体积％以上且小于20体积％的比例含有新莫氏硬度为3.1以上的无机粒子B。

公开(公告)号：CN104040712A

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201280063679.8

申请日：2012-12-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 寺田好夫 ,  河本裕介 ,  古田宪司 ,  东城翠 ,  中山纯一

IPC: H01L23/373 ,  C09J11/04 ,  C09J133/04 ,  H01L33/64

CPC classification number: C09J133/066 ,  C08F222/1006 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/4006 ,  H01L33/64 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0075 ,  C08F2220/1858 ,  C08F2220/281 ,  C08F226/08 ,  C08F220/58 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体装置具备用于安装半导体元件的安装基板、与安装基板隔开间隔地对置配置的冷却构件、和介于安装基板和冷却构件之间且与安装基板和冷却构件密合的散热构件。散热构件在夹盘间距20mm、拉伸速度300mm/min、23℃的条件下测定的拉伸弹性模量为600MPa以下。