-
公开(公告)号：CN103305147A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310086325.1
申请日：2013-03-18
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J153/02
CPC classification number: C09J7/0207 , C08L53/02 , C09J7/26 , C09J7/387 , C09J153/02 , C09J193/00 , C09J193/04 , C09J2201/128 , C09J2423/00 , C09J2425/00 , C09J2453/00 , Y10T428/2495
Abstract: 本发明涉及双面粘合片。本发明提供一种双面粘合片（1），其包含发泡体基材（15）、设置在发泡体基材（15）的第一面（15A）和第二面（15B）上的粘合剂层（11、12），总厚度为400μm以下。构成粘合剂层（11、12）的至少一个的粘合剂为含有单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物作为基础聚合物的橡胶类粘合剂。
-
公开(公告)号：CN103059754A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201210399125.7
申请日：2012-10-19
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/00
CPC classification number: C09J133/08 , C08F220/18 , C08G18/6254 , C08L93/00 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J175/04 , C09J2201/128 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , Y10T428/24959 , Y10T428/266 , C08F2220/1825 , C08F218/08 , C08F220/06 , C08F220/20
Abstract: 本发明涉及双面胶粘带。本发明提供可以同时实现将双面胶粘带增厚时的在被粘物上的粘贴性以及形成具有窄宽度部分的双面胶粘带时的加工性的技术。双面胶粘带（10）具有由非发泡性的热塑性薄膜构成、厚度为50μm以上的基材（20）；和设置在基材（20）的两面的丙烯酸类粘合剂层（30）。双面胶粘带（10）的50%模量为3.0~40.0MPa。
-
公开(公告)号：CN112143397A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN202010850476.X
申请日：2014-11-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/26 , C09J7/30 , C09J133/08 , C09J145/00 , C09J11/08
Abstract: 本发明涉及双面粘合片。本发明提供加工性优良的双面粘合片。本发明提供一种双面粘合片，其含有发泡体基材、设置在所述发泡体基材的第一面的第一粘合剂层和设置在所述发泡体基材的第二面的第二粘合剂层。所述发泡体基材的发泡倍率为2.0cm3/g以下。另外，构成所述第一粘合剂层和第二粘合剂层的至少一者的粘合剂的损耗角正切tanδ的峰顶温度为‑30℃以上。
-
公开(公告)号：CN103965818B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201410043342.1
申请日：2014-01-29
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J153/02 , C09J157/02 , C09J125/04 , C09J145/00 , C09J9/02 , C09J7/02
CPC classification number: C09J153/02 , C09J193/00
Abstract: 本发明涉及粘合剂组合物及粘合片。本发明提供含有基础聚合物和增粘树脂的粘合剂组合物。所述基础聚合物为单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物。所述增粘树脂包含软化点120℃以上的增粘树脂TH。该增粘树脂TH包含具有芳香环且羟值为30mgKOH/g以下的增粘树脂THR1。
-
公开(公告)号：CN103305147B
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201310086325.1
申请日：2013-03-18
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J153/02
CPC classification number: C09J7/0207 , C08L53/02 , C09J7/26 , C09J7/387 , C09J153/02 , C09J193/00 , C09J193/04 , C09J2201/128 , C09J2423/00 , C09J2425/00 , C09J2453/00 , Y10T428/2495
Abstract: 本发明涉及双面粘合片。本发明提供一种双面粘合片（1），其包含发泡体基材（15）、设置在发泡体基材（15）的第一面（15A）和第二面（15B）上的粘合剂层（11、12），总厚度为400μm以下。构成粘合剂层（11、12）的至少一个的粘合剂为含有单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物作为基础聚合物的橡胶类粘合剂。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105705602A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201480060731.3
申请日：2014-10-22
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C09J7/00 , C09J4/06 , C09J5/00 , C09J7/10 , C09J133/08 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/31 , C09J2433/00
Abstract: 本发明提供一种便携式电子设备用构件固定用双面粘合片，在利用双面粘合片将构成构件固定的便携式电子设备中，即使双面粘合片的使用部分的面积小也能确保高粘接力，并且即使便携式电子设备因落下而受到冲击也能抑制上述构成构件的剥离。另外，本发明的另一目的在于提供一种使用了该便携式电子设备用构件固定用双面粘合片的、便携式电子设备的制造方法。本发明的便携式电子设备构件固定用双面粘合片的特征在于，其具有通过辐射线照射而固化的丙烯酸类粘合剂层，固化后的上述丙烯酸类粘合剂层的玻璃化转变温度为-30℃以下，固化后的上述丙烯酸类粘合剂层在70℃的储能模量为6.0×104Pa以上。
-
公开(公告)号：CN104650758A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201410677757.4
申请日：2014-11-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/08
Abstract: 本发明涉及双面粘合片。本发明提供加工性优良的双面粘合片。本发明提供一种双面粘合片，其含有发泡体基材、设置在所述发泡体基材的第一面的第一粘合剂层和设置在所述发泡体基材的第二面的第二粘合剂层。所述发泡体基材的发泡倍率为2.0cm3/g以下。另外，构成所述第一粘合剂层和第二粘合剂层的至少一者的粘合剂的损耗角正切tanδ的峰顶温度为-30℃以上。
-
公开(公告)号：CN103965818A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410043342.1
申请日：2014-01-29
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J153/02 , C09J157/02 , C09J125/04 , C09J145/00 , C09J9/02 , C09J7/02
CPC classification number: C09J153/02 , C09J193/00
Abstract: 本发明涉及粘合剂组合物及粘合片。本发明提供含有基础聚合物和增粘树脂的粘合剂组合物。所述基础聚合物为单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物。所述增粘树脂包含软化点120℃以上的增粘树脂TH。该增粘树脂TH包含具有芳香环且羟值为30mgKOH/g以下的增粘树脂THR1。
-
公开(公告)号：CN101747847B
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN200910253130.5
申请日：2009-12-04
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: C09J7/26 , C09J2201/128 , C09J2201/622 , Y10T428/24942 , Y10T428/249953 , Y10T428/249977 , Y10T428/24998 , Y10T428/249983 , Y10T428/249991 , Y10T428/28 , Y10T428/2848
Abstract: 本发明提供作为薄膜并且防水性(截水性)优良的双面粘合带。另外，提供加工性也优良的双面粘合带。本发明的双面粘合带，其特征在于，在发泡体基材的两面设有粘合剂层，并且总厚度为250μm以下。所述双面粘合带中，拉伸强度优选为0.5～20MPa。
-
公开(公告)号：CN103242750A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201310048250.8
申请日：2013-02-06
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/00 , C09J133/08 , C09J133/10
CPC classification number: C09J133/02 , C08F4/06 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J133/10 , C09J2201/128 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , Y10T428/2848
Abstract: 本发明涉及双面粘合带。本发明提供在用于电子设备的构件固定时低温环境下的耐跌落冲击性良好的双面粘合带。双面粘合带(10)具有基材(20)、设置在基材(20)的一个面上的第一粘合剂层(30)和设置在基材(20)的另一个面上的第二粘合剂层(40)。第一粘合剂层(30)和第二粘合剂层(40)中的至少一层包含丙烯酸类聚合物和重均分子量为20000以下并且单体与所述丙烯酸类聚合物的单体不同的丙烯酸类低聚物。用于赋予粘合性的增粘剂的含量小于5质量%。通过在第一粘合剂层(30)和第二粘合剂层(40)中的至少一层包含单体与丙烯酸类聚合物的单体不同的丙烯酸类低聚物，低温环境下的耐跌落冲击性提高。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
31
records
(took 0.029 seconds)
