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公开(公告)号：CN102883542A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201210396390.X
申请日：2012-10-17
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/06
Abstract: 本发明提供了一种基板表层线路图形制作方法，包括：第一步骤，用于对包含金属化通孔的基板进行第一次贴膜，从而在包含金属化通孔的基板的表面贴第一干膜和保护膜，并且对包含线路和封孔部分的整个图形部分进行曝光，曝光后撕去第一干膜表层的保护膜；第二步骤，用于进行第二次贴膜，从而在第一干膜的表面贴第二干膜和保护膜，并且进行第二次曝光，只曝含金属化通孔封孔部分；第三步骤，用于撕去表层的第二干膜的保护膜，然后对第一干膜和第二干膜同时显影；第四步骤，用于进行蚀刻并去除第一干膜和第二干膜。第一干膜的厚度为0.7-1.2mil，第二干膜的厚度为1.5-2mil。
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公开(公告)号：CN103779242B
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：CN201410055110.8
申请日：2014-02-18
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L23/00 , H01L21/486 , H01L21/4867 , H01L23/498 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种台阶封装基板控胶方法，包括：第一步骤，对形成有凹槽的封装结构的内层单片进行酸洗，然后在凹槽位置丝印一层可剥胶；第二步骤，对丝印有可剥胶的结构进行烘烤，使可剥胶固化成型；第三步骤，可剥胶固化成型后将内层单片进行棕化，并进行层压以形成多层板；第四步骤，在成品铣切前去掉可剥胶以暴露可剥胶下的导体。本发明提供的台阶封装基板控胶方法可有效防止凹槽位置外露的导体处的流胶残余。
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公开(公告)号：CN104051278B
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：CN201410055222.3
申请日：2014-02-18
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H01L21/48
Abstract: 本发明提供了一种DBC陶瓷基板的成型铣切方法，包括：对陶瓷基板进行图形制作；其中在单元板外周的覆铜边框上制作铣切定位标靶，并且覆铜边框对应单元板铣切线位置采用避铜处理，其中单元板铣切线被布置成沿单元板边缘线以及边缘的外延线，外延线延长至母板边界；单元板第一面上布置第一面图案，第二面上布置第二面图案，并且，其中第一面图案和第二面图案在陶瓷母板的水平方向和竖直方向上均交错布置；对陶瓷基板进行表面处理；沿单元板铣切线对陶瓷基板进行成型铣切，并且使得单元板残留预定厚度；手动直接扳折以将单元板分离开。
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公开(公告)号：CN103730375B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201410015391.4
申请日：2014-01-14
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 一种OSP表面处理封装基板成型铣切方法，包括：完成合拼半成品制作后进行电测试；对电测试通过的合拼板进行烘烤；对烘烤后的合拼板进行喷砂处理。喷砂处理优选地采用金刚砂和硅藻土；进行OSP表面处理以在铜导体表面获得OSP表面处理层；在经过OSP表面处理的合拼板两面贴胶带；对贴有胶带的合拼板进行铣切处理以获得胶带覆盖的封装基板单元板成品；剥离胶带覆盖的封装基板单元板成品上的胶带，获得封装基板单元板成品。
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公开(公告)号：CN103811303B
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201410062374.6
申请日：2014-02-24
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H01L21/02
Abstract: 本发明提供了一种台阶封装基板台阶处垫平制作方法，包括：第一步骤，用于在基板介质、导体层、半固化片层和上部基材层的叠层中铣切出台阶凹槽以形成台阶结构，从而在基板介质上形成台阶处外露的导体；第二步骤，用于在台阶位置布置填充物，其中填充物与基板介质、导体层、半固化片层和上部基材层的材料不发生化学反应；第三步骤，用于执行层压以便对半固化片进行充分的加压；第四步骤，用于在层压后移除填充物，从而露出台阶结构。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103781342B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201410057443.4
申请日：2014-02-20
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K13/04
Abstract: 一种单颗BGA产品倒装贴片装置及其使用方法。单颗BGA产品倒装贴片装置包括：载具和真空治具；载具形成有第一和第二凹进部，第一和第二凹进部连通，在连接处形成环状台阶；第二凹进部的开窗尺寸等于或大于BGA产品基板的外形尺寸，第二凹进部的深度等于或大于布置有芯片的BGA产品基板的总厚度，以使得布置有芯片的BGA产品基板可在环状台阶上完全容纳在第二凹进部中；真空治具具有基底和固定在基底上的凸台。凸台的截面尺寸小于载具的第一凹进部的开窗尺寸，并且大于芯片尺寸，以使得凸台能够穿过第一凹进部和第二凹进部；基底的截面尺寸大于载具的第一凹进部的开窗尺寸；凸台的高度大于或等于载具的厚度；真空治具内部形成有连通管道。
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公开(公告)号：CN103745966B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201410031229.1
申请日：2014-01-23
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H01L23/488
Abstract: 本发明提供了一种封装基板表层铜柱电镀的辅助图形结构，包括：布置在有效表层铜柱结构区域中的封装基板表层铜柱以及布置在辅助铜柱图形区域中的辅助铜柱；其中，封装基板表层铜柱与基板接触的作为散热层的第二侧的尺寸大于封装基板表层铜柱与基板背离的作为信号层的第一侧的尺寸；而且，辅助铜柱与基板接触的第二侧的尺寸大于辅助铜柱与基板背离的第一侧的尺寸；并且其中，在与基板接触的第一侧，所有辅助铜柱在辅助铜柱图形区域中的面积百分比大于所有封装基板表层铜柱在有效表层铜柱结构区域中的面积百分比。
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公开(公告)号：CN103035534B
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201110300046.1
申请日：2011-09-30
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H01L21/48
Abstract: 本发明实施例提供一种芯片夹具，包括：第一夹具层，所述第一夹具层中设置有多个芯片空位，所述芯片空位用于放置芯片；第二夹具层，所述第二夹具层中设置有多个热沉层空位，所述热沉层空位的形状、数目和分布与所述芯片空位的形状、数目和分布对应；中间夹具层，位于所述第一夹具层和第二夹具层之间，所述中间夹具层的一侧与芯片背面相邻，另一侧与热沉层相邻，所述中间夹具层内形成有溢胶空间，用于容纳芯片与热沉层之间的溢胶；定位孔，贯穿所述第一夹具层、第二夹具层和中间夹具层，所述定位孔用于所述第一夹具层、第二夹具层和中间夹具层的固定。本发明提高了芯片背面粘合热沉层的效率。
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公开(公告)号：CN103281877B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201310270208.0
申请日：2013-06-28
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种印制电路板层间互连制作方法，包括：第一步骤：在芯板基材上制作铜柱，确保铜柱高度低于将要层压的半固化片；第二步骤：在制作铜柱后层压半固化片，半固化片的厚度比铜柱高度略高；第三步骤：以铜柱顶部做为激光钻孔的底盘，在底盘上进行激光钻孔制作；第四步骤：对激光钻孔进行孔化电镀制作。本发明结合了铜柱制作方法和激光钻孔方法这两种技术的优点，将二者结合起来并使二者兼容，其中在铜柱制作基础上层压半固化片后激光钻孔，大幅减小激光钻孔深度，提高孔口平整度，整板可靠性好，同时孔口凹陷小，能满足各种要求。
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公开(公告)号：CN103249252B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201310176281.1
申请日：2013-05-13
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明提供了一种阻焊油墨曝光精度控制方法。制作印制板外层线路图形，其中在印制板的两边板边区域和板中间各形成两组对位标靶；制作挡点网版，其中印刷网版上对应于印制板上形成对位标靶的板边区域和板中间的区域被形成为挡油区域。利用所述挡点网版在已制作外层线路图形的印制板上印刷油墨，在印刷时使印制板上的图形与网版图形对准；对印刷有油墨的印制板进行预固化；在阻焊曝光使用的阻焊曝光底片上的对应于印制板的对位靶标的位置处形成线宽与对位靶标相同的对位标靶；利用阻焊曝光底片对经过预固化的印制板进行对位，对位时参照板面露出来的对位标靶，使阻焊曝光底片上的标靶与板面上的标靶完全重合。
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