公开(公告)号：CN1598396A

公开(公告)日：2005-03-23

申请号：CN200410045678.8

申请日：2004-04-30

Applicant: 斯坦雷电气株式会社

Inventor： 谷田安 ,  原田光范

IPC: F21S8/10 ,  F21V29/00 ,  F21V5/04 ,  F21V1/00 ,  F21V7/22 ,  F21V13/00 ,  F21W101 ,  F21Y101

CPC classification number: H01L33/58 ,  F21S41/141 ,  F21S41/143 ,  F21S41/16 ,  F21S41/43 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/507 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/19107 ,  Y10S362/80 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 车辆前照灯用光源装置和车辆前照灯。本发明的目的是提供适合用于使用多个LED芯片作为光源并向前照灯、辅助前照灯等的前方照射光的车辆前照灯用光源装置和车辆前照灯。车辆前照灯用光源装置(11)构成为含有：LED芯片(21)，其安装在形成于基台(20)的上面的空腔(20a)内；树脂部(22)，用于把LED芯片密封在该空腔内；光学部件(23)，其配置在上述基台的上方，与LED芯片隔开配置；遮光部(24)，其配置在上述光学部件的内面，用于形成适合车辆前照灯用的配光图案的遮光；以及荧光体层(25)，其配置在上述光学部件的内面、至少除了遮光部以外的区域内。

公开(公告)号：CN110047989A

公开(公告)日：2019-07-23

申请号：CN201910034676.5

申请日：2019-01-15

Applicant: 斯坦雷电气株式会社

Inventor： 原田光范 ,  立花佳织 ,  安藤宪

IPC: H01L33/50 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L25/075

Abstract: 提供一种发光装置，其具有多个发光元件，具有高的动作稳定性和光提取效率。发光装置具有；基板；多个发光元件，其排列地配置在基板上；多个波长转换层，其分别经由透光性的粘接层而配置在多个发光元件中的各个发光元件上，具有发光元件侧的底面和比底面小的上表面，具有如下的侧面形状：随着从底面朝向上表面，与发光元件的排列方向垂直且与底面平行的侧方向上的长度变小；透光板，其跨越多个波长转换层的上表面而配置于其上；以及反射树脂，其覆盖多个发光元件各自的侧面、多个波长转换层的构成外缘部的侧面以及透光板的侧面，多个波长转换层各自的与相邻的其它波长转换层面对的侧面分别在与基板垂直的方向上延伸。

公开(公告)号：CN102637802B

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201210031812.3

申请日：2012-02-13

Applicant: 斯坦雷电气株式会社

Inventor： 原田光范

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  H01L33/00

Abstract: 本发明提供一种发光装置及其制造方法，该发光装置的出射面积小，提高了发光密度。作为解决手段，具有搭载于基板(10)上的半导体发光元件(11)、配置于半导体发光元件(11)上的含荧光体层(13)、搭载于含荧光体层(13)上的板状光学层(14)。板状光学层(14)小于半导体发光元件(11)的上表面，含荧光体层(13)的侧面具备从半导体发光元件(11)的端部朝向板状光学层的端部的倾斜面(130)。倾斜面(130)是向外凸的弯曲面，倾斜面(130)和板状光学层(14)的侧面被光反射性材料覆盖。由此能够在含荧光体层(13)的端部凭借散射和反射使光聚集于板状光学层。

公开(公告)号：CN100521263C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200510059081.3

申请日：2005-03-21

Applicant: 斯坦雷电气株式会社

Inventor： 原田光范 ,  上野一彦 ,  戎谷崇 ,  青山雅生 ,  立花佳织

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/44 ,  H01L33/507 ,  H01L33/56 ,  H01L2933/0041

Abstract: 本发明提供一种色相不均和亮度不均小，并且几乎不射出可能对人有害的光的光源的半导体发光装置及其制造方法。在壳体(1)中设置了包括形成有第一反射面(2)的倾斜面的第一内腔(3)和具有大致垂直的侧面的第二内腔(5)，在该壳体(1)的上方设置有包括形成有第三反射面(17)的倾斜面的反射框(16)。而且在底面上配置有半导体发光元件(6)的第一内腔(3)内填充由透光性树脂构成的第一树脂(7)并使其固化，再在第二内腔(5)内填充将荧光体(9)分散在透光性树脂中的第二树脂(10)，并将其反转，在该反转的状态下进行固化，从而在第二树脂(10)的表面附近形成高密度的荧光体层(12)。

公开(公告)号：CN101325195A

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200810098406.2

申请日：2008-05-26

Applicant: 斯坦雷电气株式会社

Inventor： 安食秀一 ,  川上康之 ,  赤木努 ,  原田光范

IPC: H01L25/075

CPC classification number: H01L33/50 ,  F21K9/00 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/15 ,  H01L33/505 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体发光装置。提供了一种组合有多个LED芯片和荧光体层的发光装置，以显著地减小色度和亮度的变化。所述多个半导体发光器件(LED芯片)间设置有间隙，并且在其上表面上形成有荧光体层，以桥接在LED芯片之间的间隙上。所述荧光体层可以在厚度方面均匀，但优选的是，在LED芯片之间的间隙上的厚度小于在LED芯片的上表面上的厚度。所述荧光体层连续形成于芯片阵列的上表面上，并且在芯片之间不存在荧光体。这可以减小由于间隙或间隙之间存在的荧光体层而可能导致的亮度和色度变化。

公开(公告)号：CN1929159A

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN200610126549.0

申请日：2006-08-25

Applicant: 斯坦雷电气株式会社

Inventor： 原田光范

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L33/58 ,  H01L33/52 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供半导体发光装置。以往，就半导体发光元件体与光学透镜一体化的半导体发光装置而言，由于暴于外部温度变化，在各部件间的接触界面产生界面剥离，导致光学特性的恶化及可靠性降低。在电路基板(1)上配置具有凹部(5)的反射体(2)，利用含荧光体透光性树脂(9)将安装于凹部(5)内的半导体发光元件(7)进行树脂密封，形成半导体发光元件体(17)，夹着软质树脂间隔物(16)将所述半导体发光元件体(17)与光学透镜(14)一体化。因此，在一体化的半导体发光元件体(17)与光学透镜(14)之间，具备软质树脂间隔物(16)构成的热应力缓和层，对于外部温度变化时的热应力，阻止各部件间的界面剥离，可实现光取出效率高、可靠性高的半导体发光装置。