公开(公告)号：CN102479697B

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201110048074.9

申请日：2011-02-28

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 森俊

IPC: H01L21/304 ,  B23B1/00 ,  B23B5/00

Abstract: 本发明提供一种光器件晶片的加工方法，能够将透光性模制树脂精加工至预期的厚度，而不会产生挤裂或者发生电极之间的短路。光器件晶片在发光层形成有多个光器件，并且在该发光层的表面覆盖有使光特性提高的透光性模制树脂，所述光器件晶片的加工方法的特征在于，该光器件晶片的加工方法包括：保持工序，在该保持工序中，以使所述透光性模制树脂露出的方式将光器件晶片保持于卡盘工作台；以及车削工序，在该车削工序中，使车刀在旋转的同时作用于由所述卡盘工作台保持的光器件晶片的所述透光性模制树脂，对该透光性模制树脂均匀地进行车削，从而将该透光性模制树脂精加工至预期的厚度。

公开(公告)号：CN105583719A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201510711425.8

申请日：2015-10-28

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 森俊

IPC: B24B37/04 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/04 ,  H01L21/304

Abstract: 提供表面加工装置，在对晶片实施车刀的旋削和CMP或者干法抛光的情况下提高生产率。表面加工装置(1)所具有的加工单元(30)具有：车刀加工单元(40)，其使车刀(44)以在相对于保持晶片(W)的保持单元(20)的保持面(21)垂直的方向上延伸的旋转轴(49)为轴而旋绕；研磨单元(50)，其使研磨垫(53)在位于旋绕的车刀的旋绕路径的内侧以该旋转轴为轴而旋转；进退单元(60)，其使车刀和研磨垫在相对于保持面接近及分离的方向上相对地移动。能够使车刀和研磨垫中的任意一方选择性地作用于晶片的表面(W1)而进行加工，能够利用1个装置进行车刀的旋削加工和研磨垫的研磨加工，不需要在装置间搬运晶片，生产率提高。

公开(公告)号：CN109216159B

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN201810658962.4

申请日：2018-06-25

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 饭塚健太吕 ,  大宫直树 ,  森俊 ,  北野元己 ,  平田和也 ,  北村宏

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/677

Abstract: 提供晶片生成装置，能够从单晶SiC锭自动地生成SiC晶片。该晶片生成装置从单晶SiC锭生成SiC晶片，其中，该晶片生成装置包含：锭磨削组件；激光照射组件，其将对于单晶SiC锭具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位在距离单晶SiC锭的上表面相当于要生成的SiC晶片的厚度的深度而对单晶SiC锭照射激光光线，形成剥离层；晶片剥离组件，其将SiC晶片从单晶SiC锭的剥离层剥离；以及搬送组件，其在锭磨削组件、激光照射组件以及晶片剥离组件之间对单晶SiC锭进行搬送。

公开(公告)号：CN114975173A

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202210156484.3

申请日：2022-02-21

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 柿沼良典 ,  森俊 ,  斋藤良信

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H01L21/78 ,  B23K26/364 ,  B23K26/38 ,  B23K26/53 ,  B23K26/402 ,  B23K26/70

Abstract: 本发明提供加工装置，其容易将晶片的倒角部去除，并且容易借助划片带将晶片配设于环状框架。加工装置包含：晶片搬出单元；晶片台，其对所搬出的晶片进行支承；框架搬出单元；框架台，其对所搬出的环状框架进行支承；带粘贴单元，其将带粘贴于框架；有带框架搬送单元；带压接单元，其将有带框架的带压接于晶片的背面上；框架单元搬出单元；以及倒角部去除单元，其从框架单元的晶片将形成于外周剩余区域的倒角部呈环状切断并去除。

公开(公告)号：CN107442943B

公开(公告)日：2021-01-29

申请号：CN201710327584.7

申请日：2017-05-10

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 森俊 ,  高泽徹

IPC: H01L21/78

Abstract: 提供扩展片，将成本抑制得较低。一种扩展片(1)，其在粘贴有板状的被加工物(11)的状态下被扩展，该扩展片(1)具有：基材(3)；第1糊层(5a)，其在基材上形成在供被加工物粘贴的位置；以及第2糊层(5b)，其在基材上形成在供环状的框架(21)粘贴的位置，基材在除第1糊层和第2糊层以外的区域露出。

公开(公告)号：CN107538317A

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：CN201710492700.0

申请日：2017-06-26

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 森俊

IPC: B24B27/00 ,  B24B41/02 ,  B24B47/04 ,  B28D5/00 ,  B28D7/00

CPC classification number: B24B7/228 ,  B23B31/36 ,  B28D5/0082

Abstract: 提供加工装置，其具有：卡盘工作台，其具有保持被加工物的保持面；和加工构件，其对保持在卡盘工作台上的被加工物实施加工，加工构件包括：主轴；电动机，其对主轴进行旋转驱动；轮座，其与主轴的一端连结，与卡盘工作台的保持面相对；第1工具，其装卸自由地安装在轮座的被安装面上，具有第1直径；第2工具用座，其在轮座的与被安装面相反侧的背面侧按照不能旋转且能够在主轴的轴向上移动的方式安装在主轴上，第2工具用座具有收纳部和围绕收纳部的第2工具安装部，收纳部对轮座和安装在轮座上的第1工具进行收纳，第2工具安装部的内径比第1直径大；以及第2工具，其按照能够装卸的方式安装在第2工具用座上，具有比第1直径大的内径。

公开(公告)号：CN102371371A

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN201110219601.8

申请日：2011-08-02

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 森俊 ,  波冈伸一

IPC: B23B29/00

Abstract: 本发明提供一种车刀轮，其能够抑制被切削出的被加工物的品质恶化。所述车刀轮用于切削被加工物，其特征在于，该车刀轮具备：轮基座；车刀单元，其具有车刀柄和切削刃，所述车刀柄以能够装卸的方式安装于所述轮基座，所述切削刃以能够装卸的方式配设于所述车刀柄；以及平衡用配重，其配设于所述轮基座的以该轮基座的旋转中心为基准与所述车刀单元点对称的位置，并且该平衡用配重与所述车刀单元具有相同重量。