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公开(公告)号：CN1755704A
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN200510051146.X
申请日：2005-02-28
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
CPC classification number: H01Q21/28 , G06K7/10069 , G06K7/10079 , G06K7/10316 , G06K7/10336 , G06K7/10356 , G06K7/10435 , H01Q1/2208
Abstract: 读/写器与RFID系统。一种读/写器包括两个天线，这些天线从移动中的多个无线标签读取/向其写入信息。所述天线被定位成如下方式：这些天线的通信范围在所述多个无线标签移动的路线上是相交叠的。
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公开(公告)号：CN1719457A
公开(公告)日：2006-01-11
申请号：CN200410091698.9
申请日：2004-11-30
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
CPC classification number: G06K17/00 , G06K7/0008 , G06K7/10019 , G06K19/0716 , G06K2017/0096
Abstract: 无线IC标签读写器、无线IC标签系统和无线IC标签数据入方法。RFID标签读写器从温度传感器接收温度值并将该温度数据写入RFID标签中。该温度传感器可以贴在商品上或者设置在商品附近。
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公开(公告)号：CN103377394B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201310102407.0
申请日：2013-03-27
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07728 , G06K19/07749
Abstract: 一种RFID标签包括：第一挠性片材，该第一挠性片材覆盖基底部的表面、天线和IC芯片；第二挠性片材，该第二挠性片材覆盖该基底部的另一个表面；第一增强部件，该第一增强部件包括第三片材和第四片材并覆盖该IC芯片以及该IC芯片与该天线的连接部，该第三片材具有挠性和弹性并被设置在该第一挠性片材上，该第四片材具有挠性并被设置在该第三片材上；第二增强部件，该第二增强部件包括第五片材和第六片材并覆盖该IC芯片和该连接部，该第五片材具有挠性和弹性并被设置在该第二挠性片材上，该第六片材具有挠性并被设置在该第五片材上；以及外部部件，该外部部件具有挠性和弹性并且覆盖该第一挠性片材和该第二挠性片材以及该第一增强部件和该第二增强部件。
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公开(公告)号：CN101872430B
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201010167111.3
申请日：2010-04-22
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/07
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/04 , G06K19/07758 , G06K19/07762
Abstract: 一种RFID标签，该RFID标签包括入口、入口附接部以及环形安装部。所述入口包括基底、形成在该基底上的天线以及与所述天线连接的电路芯片。所述入口附接到所述入口附接部。所述环形安装部与所述入口附接部连接，并且安装在物体上。所述入口相对于所述入口附接部偏心，以将所述入口的上边缘定位在所述环形安装部的上端的上方。
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公开(公告)号：CN101504734B
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN200810176358.4
申请日：2008-11-20
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/04 , G06K19/07758
Abstract: 本发明涉及非触式存储介质的固定结构及该介质的保持器的固定结构。该非触式存储介质的固定结构包括：具有存储单元的非触式存储介质，该存储单元存储待控制对象的预定信息；一对线材连接引导部件，这对线材连接引导部件分别设在所述非触式存储介质的本体上的至少两个位置；以及线材连接部件，该线材连接部件通过所述一对线材连接引导部件将所述非触式存储介质固定在待控制对象的预定位置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101159034B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200710139908.0
申请日：2007-08-03
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07728
Abstract: 本发明提供一种射频识别标签，其降低了弯曲应力，同时防止了天线折断。该射频识别标签包括：基体；天线，在该基体上延伸，并用于通信；电路芯片，通过该天线进行无线电通信。该射频识别标签还包括：芯片加强件，覆盖该电路芯片的外围和该天线的一部分；以及覆盖件，覆盖该基体、该天线、该电路芯片和该芯片加强件。该覆盖件的弹性优于该芯片加强件的弹性。
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公开(公告)号：CN100570626C
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200710109094.6
申请日：2005-02-28
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
CPC classification number: H01Q21/28 , G06K7/10069 , G06K7/10079 , G06K7/10316 , G06K7/10336 , G06K7/10356 , G06K7/10435 , H01Q1/2208
Abstract: 本发明提供一种读/写器与RFID系统。该用于移动无线标签的读/写器，该读/写器包括：天线，其从所述无线标签接收读取信号并且向所述无线标签发送写入信号，所述天线具有一通信范围；以及控制单元，其将所述天线的指向控制为，使得所述无线标签处于所述通信范围之中。
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公开(公告)号：CN101251902A
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200810000726.X
申请日：2008-01-14
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/077 , G06K19/07728 , H01L2224/73204
Abstract: 一种RFID标签，包括：基座，其具有带状，并且在预定的纵向上延伸；天线，用于通信，其被连接到基座上；电路芯片，其电连接到所述天线，并且经由所述天线而进行无线通信；以及，密封剂，其覆盖所述电路芯片的上部，并且与所述基座合作地密封所述电路芯片。未被所述密封剂覆盖、被暴露的天线的一部分在与所述纵向垂直的宽度方向上延伸。
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公开(公告)号：CN100412897C
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN200510108576.0
申请日：2005-10-12
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/07
CPC classification number: G06K19/07758 , G06K19/07749 , G06K19/07771 , G06K19/07779
Abstract: 本发明涉及一种射频识别标签，其是通过将第一部件和第二部件粘合在一起而构成的。该第一部件包括：板状的第一基体，其由电介质制成；以及金属层，其覆盖该第一基体的正面和背面中的一个面。第二部件包括：片状的第二基体；金属模式，其设置在该第二基体上，并电连接到第一部件的金属层以构成环状天线；电路芯片，其连接到通过通信天线实现无线电通信的金属模式；以及粘合材料层，其将该第二基体粘结到该第一基体的正面和背面中的另一面。第一部件的金属层和第二部件的金属模式通过导电部件电连接。
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公开(公告)号：CN100407229C
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200410102867.4
申请日：2004-12-24
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/07
CPC classification number: G06K17/0029 , G06K19/0723 , G06K2017/0048
Abstract: 一种非接触集成电路标签系统，包括：多个非接触集成电路标签，均包含识别信息和用于存储预定量的数据的存储器；读写器，通过无线电向各非接触集成电路标签发送操作命令。所述非接触集成电路标签包括多个从属集成电路标签和一个主集成电路标签。所述主集成电路标签持有存储器配置信息，当利用各所述从属集成电路标签的存储器的存储区和所述主集成电路标签的存储器的存储区来构建一个存储空间时，使用所述存储器配置信息。
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