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公开(公告)号：CN101513080A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200680056005.X
申请日：2006-10-03
Applicant: 富士通株式会社
Abstract: 在壳体上设置有1个以上孔的便携设备的内侧分别配置防水保护罩及音响部件。该音响部件是用于发出声音的部件。作为音响部件采用了最大音响输出为0.25W以上0.8W以下的音响部件，防水保护罩确保114mm2以上作为使来自音响部件的声能透过的音响透过部分。
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公开(公告)号：CN104080304B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201410066803.7
申请日：2014-02-26
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H04M1/035 , G06F1/1626 , G06F1/1688 , G06F1/182 , G06F2200/1633 , H04M1/18 , H04M1/185 , H04R1/02 , H04R1/028 , H04R2499/11 , Y10S2/05
Abstract: 本发明涉及一种移动电子设备，包括：壳体；容纳在壳体中的声学部件；在壳体中形成的声孔，声孔构造为允许壳体的内部与外部之间连通；设置在壳体内部的不透气的防水膜，防水膜构造为覆盖声孔；可压缩构件，可压缩构件由于在将声学部件组装至壳体期间受压抵靠壳体而被压缩，可压缩构件构造为至少与防水膜一起形成声学部件腔，声学部件腔构造为封闭地密封声学部件；以及开口，开口构造为允许在壳体内的声学部件腔的内部与外部之间连通，开口构造为在压缩可压缩构件的过程中封闭开口之前允许声学部件腔中的空气逸出至外部。本发明还涉及一种用于使移动电子设备防水的方法。
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公开(公告)号：CN104080304A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410066803.7
申请日：2014-02-26
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H04M1/035 , G06F1/1626 , G06F1/1688 , G06F1/182 , G06F2200/1633 , H04M1/18 , H04M1/185 , H04R1/02 , H04R1/028 , H04R2499/11 , Y10S2/05
Abstract: 本发明涉及一种移动电子设备，包括：壳体；容纳在壳体中的声学部件；在壳体中形成的声孔，声孔构造为允许壳体的内部与外部之间连通；设置在壳体内部的不透气的防水膜，防水膜构造为覆盖声孔；可压缩构件，可压缩构件由于在将声学部件组装至壳体期间受压抵靠壳体而被压缩，可压缩构件构造为至少与防水膜一起形成声学部件腔，声学部件腔构造为封闭地密封声学部件；以及开口，开口构造为允许在壳体内的声学部件腔的内部与外部之间连通，开口构造为在压缩可压缩构件的过程中封闭开口之前允许声学部件腔中的空气逸出至外部。本发明还涉及一种用于使移动电子设备防水的方法。
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公开(公告)号：CN103037039A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210365791.9
申请日：2012-09-27
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H04M1/02
CPC classification number: G06F1/1637 , C09J7/20 , C09J7/22 , C09J7/26 , C09J7/30 , C09J2201/128 , C09J2201/28 , G02F1/133308 , G02F2001/133311 , G06F1/1601 , G06F1/1615 , H04M1/0249 , H04M1/18 , H05K5/03 , H05K5/06 , Y10T428/24752
Abstract: 本发明涉及一种外壳，包括：构造成接合在一起以形成容纳空间的第一壳体和第二壳体；以及具有第一表面和第二表面的双面粘合构件，该双面粘合构件包括不渗透的弹性基材以及形成在该基材的任一表面上的多个粘结剂层，第一表面和第二表面上的粘结剂层分别粘结到第一壳体和第二壳体，其中，第一壳体与双面粘合构件的第一表面之间的粘合力在第一壳体的外侧上比在第一壳体的内侧上更大，第二壳体与双面粘合构件的第二表面之间的粘合力在第二壳体的内侧上比在第二壳体的外侧上更大。本发明还涉及一种双面粘合带和电子设备。
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公开(公告)号：CN101543025B
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN200780042976.3
申请日：2007-11-16
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H04W88/02
CPC classification number: H04M1/0216 , H04M1/18
Abstract: 本发明的目的在于提供通过简易的方法提高防水性的便携式电子设备，其特征在于，具有：壳体，隔着密封部件组装多个壳体片而成，内置有电路；带状电缆组，在厚度方向上层叠多个带状电缆而成，相邻的带状电缆彼此在全长中的至少一部分的部位通过粘接性材料互相粘接在一起，而且所述带状电缆组在该部位与所述壳体的密封部件一体成形，在所述带状电缆中排列有与所述电路连接的多个电信号线。
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公开(公告)号：CN101868132B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201010163982.8
申请日：2010-04-16
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K5/061 , G06F1/1616 , G06F1/1656 , H04M1/0214 , H04M1/0249 , H04M1/18
Abstract: 本发明公开了一种包含两个壳体构件的壳体以及具有该壳体的电子设备。为了密封具有上壳体构件和下壳体构件的壳体的内部空间，围绕下壳体构件的防尘防水区域形成具有半圆形截面的连续槽，以及在上壳体构件的与槽对应的部分上形成连续细长突起，使得当两个壳体构件接合时该突起插入槽内。球形密封构件按照相互之间无间隙的方式连续地排列在槽内，每个球形密封构件的直径与槽宽度相等。细长突起的宽度配置成小于槽宽度，使得在壳体构件装配时被压缩的球形密封构件变形而进入在细长突起与槽之间限定的间隙，由此形成防尘防水结构。易于将球形密封构件插入槽内。
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公开(公告)号：CN1948370B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200610008325.X
申请日：2006-02-17
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: C08J7/047 , C08J11/105 , C08J2300/16 , C08J2367/04 , Y02W30/702 , Y10T428/31504 , Y10T428/31801 , Y10T428/31826 , Y10T428/31844 , Y10T428/31971
Abstract: 本发明公开了一种树脂成型体，该树脂成型体包含含有生物降解性树脂的成型基材和形成于该成型基材表面的涂层，其中，所述涂层含有加速微生物增殖的增殖促进剂。还公开了一种处理树脂成型体的方法，该树脂成型体包含含有生物降解性树脂的成型基材，所述方法包括在树脂成型体上涂布涂料的步骤，所述涂料含有加速微生物增殖的增殖促进剂。
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公开(公告)号：CN101460022A
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200810174279.X
申请日：2008-11-17
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 山口慎吾
CPC classification number: H05K5/0086 , H04M1/0214 , H04M1/0249 , H04M1/185
Abstract: 本发明涉及壳体和电子装置。该壳体包括：粘结构件；一对壳体构件，所述壳体构件利用粘结构件结合在一起；和一管件，该管件包括流体入口并具有弹性。所述管件随着将流体从所述流体入口注入该管件而膨胀，从而基于该管件的膨胀力拆下结合的壳体构件。
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公开(公告)号：CN101208639A
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200580050211.5
申请日：2005-06-20
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G05B19/4097
CPC classification number: G05B19/40937 , G05B2219/36284 , G05B2219/45204 , Y02P90/265
Abstract: 本发明提供一种加工工序生成装置。在加工形状数据库内登记有加工形状。加工形状识别功能将来自CAD的CAD数据与所登记的加工形状相比较，并提取出一致的登记加工形状。在加工方法数据库内，与所登记的加工形状相对应地存储用于指定该加工形状的加工方法所需要的信息。通过加工工序决定功能从加工方法数据库中提取出与由加工形状识别功能所提取出的加工形状对应的加工方法的信息，按照适当的顺序排列各加工方法，生成加工工序。
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