公开(公告)号：CN108886043A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201780022469.7

申请日：2017-02-22

Applicant: 奥林巴斯株式会社

Inventor： 田中孝典 ,  斋藤匡史 ,  五十岚考俊 ,  足立理 ,  细贝克己 ,  赤羽奈奈

IPC: H01L27/14 ,  A61B1/04 ,  G02B23/24 ,  H04N5/369

CPC classification number: A61B1/04 ,  G02B23/24 ,  H01L27/14 ,  H04N5/369

Abstract: 提供一种能够实现进一步小型化的摄像元件、内窥镜以及内窥镜系统。摄像元件(20)具备第一芯片(21)、第二芯片(22)以及第四芯片(24)，该第四芯片(24)沿着与第一芯片(21)和第二芯片(22)层叠的面正交的方向层叠并连接，具有作为电源用的旁路电容器(241)发挥功能的电容，第一芯片(21)、第二芯片(22)以及第四芯片(24)分别具有将芯片之间电连接的连接部，该连接部被配置为在从与像素部(211)的受光面正交的方向观察时相互重叠。

公开(公告)号：CN105578946B

公开(公告)日：2018-05-04

申请号：CN201480053022.2

申请日：2014-07-31

Applicant: 奥林巴斯株式会社

Inventor： 五十岚考俊

IPC: A61B1/04 ,  G02B23/24 ,  H04N5/225

CPC classification number: H04N5/2253 ,  A61B1/0008 ,  A61B1/00114 ,  A61B1/005 ,  A61B1/051 ,  H04N5/2254 ,  H04N5/378 ,  H04N2005/2255

Abstract: 提供能够实现插入部前端的细径化的摄像单元和内窥镜装置。本发明的摄像单元(40)具有：固体摄像元件(44)，其通过接受光并进行光电转换而生成电信号；柔性印刷基板(45)，其从与固体摄像元件(44)的受光面相反的一侧延伸出，具有与固体摄像元件(44)的电极焊盘(44a)连接的内部引线(45f)；以及层叠基板(46)，其安装于作为柔性印刷基板(45)的靠固体摄像元件(44)的面的第一面，该摄像单元(40)的特征在于，柔性印刷基板(45)具有：绝缘性的基材(45a)；第一面侧布线层(45b)，其形成于基材(45a)的第一面侧；以及第一面侧电绝缘膜(45c)，其使第一面侧布线层(45b)绝缘，内部引线(45f)由第一面侧布线层(45b)形成。

公开(公告)号：CN104380465B

公开(公告)日：2018-02-09

申请号：CN201380028577.7

申请日：2013-04-04

Applicant: 奥林巴斯株式会社

Inventor： 五十岚考俊 ,  藤森纪幸 ,  吉田和洋

IPC: H01L27/14 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28

Abstract: 摄像装置(10)的制造方法包括：多个受光部(31)形成于第1主面(30SA)，切断在各个受光部(31)的周围形成有电极焊盘(32)的摄像芯片基板(30W)而制作多个摄像芯片(30)的工序；经检查判断为合格品的摄像芯片(30)的第1主面(30SA)借助透明的粘接层(41)粘接于大小和形状中的至少任意一项与上述摄像芯片基板(30W)的大小和形状不同的玻璃晶圆(20W)而制作接合晶圆(40W)的工序；利用密封构件(42)将粘接于接合晶圆(40W)的多个摄像芯片(30)之间填充的工序；加工工序，其包括：将接合晶圆(40W)自第2主面(30SB)侧加工而将接合晶圆(30W)的厚度减薄，并使加工面平坦化的工序，以及形成与电极焊盘(32)连接的贯穿布线(33)的工序；在第2主面(30SB)上形成借助贯穿布线(33)与电极焊盘(32)连接的外部连接电极(34)的工序；以及切断接合晶圆(40W)而单片化的工序。

公开(公告)号：CN107533205A

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201580079795.2

申请日：2015-05-12

Applicant: 奥林巴斯株式会社

Inventor： 五十岚考俊

IPC: G02B7/00 ,  A61B1/04 ,  G02B23/24 ,  H04N5/225

CPC classification number: G02B23/2407 ,  A61B1/00096 ,  A61B1/0011 ,  A61B1/042 ,  A61B1/045 ,  A61B1/051 ,  G02B7/00 ,  G02B7/025 ,  G02B23/2423 ,  H04N5/225 ,  H04N5/2254 ,  H04N2005/2255

Abstract: 提供能够实现细径化的摄像装置、内窥镜系统以及摄像装置的制造方法。本发明的摄像装置(100)的特征在于，具备：镜头单元(40)以及棱镜(51)，它们对入射光进行会聚；摄像元件(53)，其具有接收从棱镜(51)入射的光并通过实施光电转换而生成电信号的光接收部(52)；和镜头用粘合剂(42)以及棱镜用粘合剂(43)，它们将镜头单元(40)和棱镜(51)分别粘合在摄像元件(53)的主面上，镜头用粘合剂(42)以及棱镜用粘合剂(43)是能够通过光刻处理而进行图案化的具有感光性的透明粘合剂，且具有对镜头单元(40)以及棱镜(51)相对于光接收部(53)的位置进行规定的功能。

公开(公告)号：CN107408561A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201580077584.5

申请日：2015-11-09

Applicant: 奥林巴斯株式会社 ,  松下电器产业株式会社

Inventor： 山下友和 ,  五十岚考俊 ,  藤森纪幸 ,  胜野元成

IPC: H01L27/14 ,  A61B1/04 ,  G02B23/24 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L21/822 ,  H01L23/522 ,  H01L27/04 ,  H01L27/146 ,  H04N5/369

Abstract: 提供能够通过防止绝缘部件的剥离来提高可靠性并实现小型化的摄像装置。本发明的摄像单元(40)具有形成有摄像元件的半导体芯片(44)和经由粘接层(54c)而粘接在所述摄像元件上的保护玻璃(49)，半导体芯片(44)具有对所输入的光进行光电转换而生成图像信号的受光部(44a)、从受光部(44a)接收图像信号并发送驱动信号的周边电路部(44b)；包围受光部(44a)和周边电路部(44b)的周围的护环(44d)；在护环(44d)的外周形成的多个金属点(44e)，保护玻璃(49)通过粘接层(54c)进行粘接，以覆盖受光部(44a)、周边电路部(44b)、护环(44d)和金属点(44e)。

公开(公告)号：CN106455952A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580031907.7

申请日：2015-05-08

Applicant: 奥林巴斯株式会社

Inventor： 五十岚考俊

IPC: A61B1/04 ,  G02B23/24 ,  H05K3/32

CPC classification number: A61B1/051 ,  A61B1/0011 ,  G02B23/2484 ,  H04N5/2253 ,  H04N2005/2255 ,  H05K1/117 ,  H05K1/147 ,  H05K3/32 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2201/2009

Abstract: 摄像单元(1)具有：摄像元件(10)，其形成有摄像部(11)；电路基板(20)，其在主面(20SA)上配设有与摄像部(11)电连接的连接端子(22)；中继配线板(30)，其包含基板(31)、粘接层(32)和配线图案(33)，配线图案(33)的第一电极(33C)与连接端子(22)电连接；缆线(50)，其具有芯线持芯线(51)，在芯线(51)与第二电极(33A)通过紧密贴合而电连接的状态下，借助粘接层(32)而固定于中继配线板(30)。(51)；以及保持基板(40)，其与第二电极(33A)夹

公开(公告)号：CN105101864A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201480019345.X

申请日：2014-04-10

Applicant: 奥林巴斯株式会社

Inventor： 一村博信 ,  高桥朋久 ,  藤森纪幸 ,  五十岚考俊

IPC: A61B1/04 ,  A61B1/00 ,  G02B23/24 ,  G02B23/26

CPC classification number: H04N5/2251 ,  A61B1/00114 ,  A61B1/04 ,  A61B1/051 ,  A61B1/128 ,  G02B23/2484 ,  H04N5/2256 ,  H04N2005/2255 ,  H05K1/0201

Abstract: 内窥镜装置的特征在于，包括：固体摄像元件，其在表面具有受光面；基板，其配置于所述固体摄像元件的背面侧，在该基板的作为所述固体摄像元件侧的顶端侧暴露有布线图案的一部分；第1散热构件，其配置在所述固体摄像元件与所述布线图案的暴露部分之间；以及线缆，其与所述布线图案电连接。

公开(公告)号：CN104380466A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201380028598.9

申请日：2013-04-04

Applicant: 奥林巴斯株式会社

Inventor： 藤森纪幸 ,  五十岚考俊 ,  吉田和洋

IPC: H01L27/14 ,  H01L23/12 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 摄像装置(10)的制造方法包括：多个受光部(31)形成于第1主面(30SA)，切断在各个受光部(31)的周围形成有电极焊盘(32)的摄像芯片基板(30W)而制作多个摄像芯片(30)的工序；借助透明的粘接层(41)将摄像芯片(30)的第1主面(30SA)粘接于玻璃晶圆(20W)，并且，借助粘接层(41)将虚设芯片(30D)粘接于玻璃晶圆(20W)的未粘接摄像芯片(30)的外周区域而制作接合晶圆(40W)的工序；利用密封构件(42)将摄像芯片(30)以及虚设芯片(30D)之间填充的工序；将接合晶圆(40W)加工而减薄厚度的工序；在第2主面(30SB)上形成借助贯穿布线(33)与电极焊盘(32)连接的外部连接电极(34)的工序；以及切断接合晶圆(40W)的工序。

公开(公告)号：CN109952646B

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN201680090737.4

申请日：2016-11-11

Applicant: 奥林巴斯株式会社

Inventor： 山本贤 ,  巢山拓郎 ,  下畑隆博 ,  五十岚考俊 ,  小林裕

IPC: H01L27/14 ,  A61B1/04 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H04N23/50

Abstract: 摄像单元(1)具有：摄像单元(20)，其层叠有包含摄像元件(22)在内的多个半导体元件(22～25)；以及框部件(10)，该框部件(10)的中空部(H10)供摄像单元(20)贯穿插入，摄像单元(20)具有与所述摄像元件的主表面垂直的第一侧面(20S1)和与第一侧面(20S1)对置的第二侧面(20S2)，摄像单元(20)的第一侧面(20S1)的四条边中的与所述摄像元件的所述主表面垂直的两条边(20L1、20L2)与框部件(10)的内表面抵接，第二侧面(20S2)与框部件(10)的内表面未抵接。

公开(公告)号：CN109310268B

公开(公告)日：2021-05-11

申请号：CN201680086041.4

申请日：2016-05-24

Applicant: 奥林巴斯株式会社

Inventor： 吉田和洋 ,  五十岚考俊 ,  前江田和也

IPC: A61B1/00 ,  A61B1/04 ,  A61B1/05 ,  G02B7/02 ,  G02B23/26 ,  G02B23/24 ,  H01L27/14 ,  H04N5/225

Abstract: 本发明的内窥镜用光学单元的制造方法包括：将分别包括多个光学元件(10～50)的多个光学元件晶圆(10W～50W)层叠来制备接合晶圆(60W)的工序，沿用于进行切单的切割线(CL)在接合晶圆(60W)上形成槽(T90)的槽形成工序，和以比槽(T90)的宽度窄的切割余量切割接合晶圆(60W)来进行切单的切割工序，该制造方法还包括在槽(T90)中设置加强部件(70)的工序。