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公开(公告)号:CN1209410C
公开(公告)日:2005-07-06
申请号:CN01811803.8
申请日:2001-05-22
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: C08L27/12 , C08K5/18 , C07C211/56
CPC classification number: C08K5/18 , C07C211/56 , C08L27/12
Abstract: 本发明提供一种可交联的弹性体组合物,该组合物含有(A)带有至少两个式(I)表示的交联反应性基团(I)的化合物,和(B)具有与所述交联反应性基团(I)反应的交联位点的弹性体;以此,可得到机械强度和耐热性均有所提高的交联产物。
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公开(公告)号:CN1508841A
公开(公告)日:2004-06-30
申请号:CN200310101038.X
申请日:1999-03-24
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/302 , C08F14/18 , C08F2/00 , C08F6/00
CPC classification number: B08B3/04 , Y10S210/90
Abstract: 提供一种能够获得清洁化的半导体制造装置用氟橡胶类成型制品的新型并且有效的洗涤方法,是用干式蚀刻法和/或萃取法洗涤氟橡胶类成型制品。采用该方法所得的氟橡胶类成型制品和氟橡胶类密封材料。使用该氟橡胶类成型制品或氟橡胶类密封材料的半导体制造装置。
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公开(公告)号:CN1423673A
公开(公告)日:2003-06-11
申请号:CN01808187.8
申请日:2001-04-19
Applicant: 大金工业株式会社
CPC classification number: C08J7/123 , C08J2327/12 , Y10T428/24355 , Y10T428/24802
Abstract: 提供一种含氟弹性体成型品,特别适用作半导体制造装置用的各种密封材料。该含氟弹性体成型品经等离子体照射后,中心线平均粗度大于或等于0.65μm,或者用树脂涂覆层涂覆含氟弹性体基材,制得剥离强度和等离子体照射时的刻蚀速度小、分离性优良且白色度也优良的涂覆成型品。
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公开(公告)号:CN117255779A
公开(公告)日:2023-12-19
申请号:CN202280030801.5
申请日:2022-04-18
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: C07C211/56
Abstract: 本发明的目的在于提供一种新型化合物等,其能够用作交联剂,该交联剂提供在维持耐热性的同时耐等离子体性优异的交联物。下述通式(通式中,R1为‑SO2‑、‑O‑、‑CO‑、取代或非取代的亚烷基、下式所示的基团或单键,2个A独立地为取代或非取代的包含5元或6元芳香环的芳香环基(其中,在为包含6元芳香族烃环的单环式芳香环基的情况下具有取代基))所示的化合物。
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公开(公告)号:CN112543788A
公开(公告)日:2021-03-23
申请号:CN201980049125.4
申请日:2019-07-24
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: C08L27/12 , C08F214/26 , C08K5/092
Abstract: 提供一种组合物,其含有:含氟聚合物;选自由具有特定结构的二羧酸化合物和具有特定结构的单羧酸化合物组成的组中的至少一种羧酸化合物;以及选自由伯胺化合物、仲胺化合物、无机氮化物、有机锡化合物、过氧化物交联剂、多元醇交联剂、多元胺交联剂、噁唑交联剂、咪唑交联剂和噻唑交联剂组成的组中的至少一种交联用混配剂。
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