公开(公告)号：CN113195625A

公开(公告)日：2021-07-30

申请号：CN201980082929.4

申请日：2019-12-27

Applicant: 国立大学法人秋田大学 ,  大金工业株式会社

Inventor： 松本和也 ,  寺境光俊 ,  山田修史 ,  野口刚 ,  上谷文宏 ,  柳田佳穗

IPC: C08L27/12 ,  C08L77/02 ,  C08L83/04 ,  C08L101/06

Abstract: 提供一种组合物，其为含有含氟聚合物和含硅化合物的组合物，上述组合物的磷含量为20ppm以下。

公开(公告)号：CN109476896B

公开(公告)日：2021-05-18

申请号：CN201780045058.X

申请日：2017-08-08

Applicant: 国立大学法人秋田大学 ,  大金工业株式会社

Inventor： 松本和也 ,  寺境光俊 ,  山川澄人 ,  樱田忠建 ,  上谷文宏 ,  野口刚

IPC: C08L27/12 ,  C08L77/00

Abstract: 本发明提供一种组合物，该组合物可提供耐热性优异、进而针对暴露于半导体的制造工序中的氧等离子体和氟系等离子体的重量变化小的成型品。一种组合物，其特征在于，其包含含氟聚合物以及具有特定结构的笼型倍半硅氧烷的超支化聚合物。

公开(公告)号：CN113195625B

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN201980082929.4

申请日：2019-12-27

Applicant: 国立大学法人秋田大学 ,  大金工业株式会社

Inventor： 松本和也 ,  寺境光俊 ,  山田修史 ,  野口刚 ,  上谷文宏 ,  柳田佳穗

IPC: C08L27/12 ,  C08L77/02 ,  C08L83/04 ,  C08L101/06

Abstract: 提供一种组合物，其为含有含氟聚合物和含硅化合物的组合物，上述组合物的磷含量为20ppm以下。

公开(公告)号：CN109476896A

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201780045058.X

申请日：2017-08-08

Applicant: 国立大学法人秋田大学 ,  大金工业株式会社

Inventor： 松本和也 ,  寺境光俊 ,  山川澄人 ,  樱田忠建 ,  上谷文宏 ,  野口刚

IPC: C08L27/12 ,  C08L77/00

Abstract: 本发明提供一种组合物，该组合物可提供耐热性优异、进而针对暴露于半导体的制造工序中的氧等离子体和氟系等离子体的重量变化小的成型品。一种组合物，其特征在于，其包含含氟聚合物以及具有特定结构的笼型倍半硅氧烷的超支化聚合物。