Patent search ap:("大金工业株式会社") AND inv:"须藤笃" Page 1

1.

发明公开
双二氨基苯基化合物、交联剂、组合物和成型品审中-实审

公开(公告)号：CN117255779A

公开(公告)日：2023-12-19

申请号：CN202280030801.5

申请日：2022-04-18

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 神原将 , 野口刚 , 上谷文宏 , 太田大助 , 须藤笃

IPC: C07C211/56

Abstract: 本发明的目的在于提供一种新型化合物等，其能够用作交联剂，该交联剂提供在维持耐热性的同时耐等离子体性优异的交联物。下述通式(通式中，R1为‑SO2‑、‑O‑、‑CO‑、取代或非取代的亚烷基、下式所示的基团或单键，2个A独立地为取代或非取代的包含5元或6元芳香环的芳香环基(其中，在为包含6元芳香族烃环的单环式芳香环基的情况下具有取代基))所示的化合物。

Patent Agency Ranking