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公开(公告)号：CN1293599A
公开(公告)日：2001-05-02
申请号：CN99804016.9
申请日：1999-03-24
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: B08B3/04 , H01L21/304
CPC classification number: B08B3/04 , Y10S210/90
Abstract: 提供一种能够获得清洁化的半导体制造装置用氟橡胶类成型制品的新型并且有效的洗涤方法。用金属含量在1.0ppm以下、且含有粒径在0.2μm以上的微粒不超过300个/ml的超纯水洗涤氟橡胶类密封材料至少1次。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1335871A
公开(公告)日：2002-02-13
申请号：CN00802549.5
申请日：2000-01-11
Applicant: 大金工业株式会社
Abstract: 提供合适的弹性体成形物用作非常洁净、具有优良的耐等离子体性以及耐金属溶出性的半导体或液晶制造装置用的成型品材料。该成型品可以将硅以外的杂质金属的含量为100ppm以下的氧化硅填料,和氟系弹性体成分组成的交联性弹性体组合物交联成形而得到,杂质金属含量为100ppm以下,而且由氧等离子体照射所致颗粒增加率为1000%以下,另外50%HF所致的硅以外的杂质金属提取量为200ppb以下。
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公开(公告)号：CN1165386C
公开(公告)日：2004-09-08
申请号：CN99804016.9
申请日：1999-03-24
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: B08B3/04 , H01L21/304
CPC classification number: B08B3/04 , Y10S210/90
Abstract: 提供一种能够获得清洁化的半导体制造装置用氟橡胶类成型制品的新型并且有效的洗涤方法。用金属含量在1.0ppm以下、且含有粒径在0.2μm以上的微粒不超过300个/ml的超纯水洗涤氟橡胶类密封材料至少1次。
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公开(公告)号：CN1125850C
公开(公告)日：2003-10-29
申请号：CN00802549.5
申请日：2000-01-11
Applicant: 大金工业株式会社
Abstract: 提供合适的弹性体成形物用作非常洁净、具有优良的耐等离子体性以及耐金属溶出性的半导体或液晶制造装置用的成型品材料。该成型品可以将硅以外的杂质金属的含量为100ppm以下的氧化硅填料，和氟系弹性体成分组成的交联性弹性体组合物交联成形而得到，杂质金属含量为100ppm以下，而且由氧等离子体照射所致颗粒增加率为1000%以下，另外50%HF所致的硅以外的杂质金属提取量为200ppb以下。
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公开(公告)号：CN100517558C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200310101038.X
申请日：1999-03-24
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/302 , C08F14/18 , C08F2/00 , C08F6/00
CPC classification number: B08B3/04 , Y10S210/90
Abstract: 提供一种能够获得清洁化的半导体制造装置用氟橡胶类成型制品的新型并且有效的洗涤方法，是用干式蚀刻法和/或萃取法洗涤氟橡胶类成型制品。采用该方法所得的氟橡胶类成型制品和氟橡胶类密封材料。使用该氟橡胶类成型制品或氟橡胶类密封材料的半导体制造装置。
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公开(公告)号：CN1508841A
公开(公告)日：2004-06-30
申请号：CN200310101038.X
申请日：1999-03-24
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/302 , C08F14/18 , C08F2/00 , C08F6/00
CPC classification number: B08B3/04 , Y10S210/90
Abstract: 提供一种能够获得清洁化的半导体制造装置用氟橡胶类成型制品的新型并且有效的洗涤方法，是用干式蚀刻法和/或萃取法洗涤氟橡胶类成型制品。采用该方法所得的氟橡胶类成型制品和氟橡胶类密封材料。使用该氟橡胶类成型制品或氟橡胶类密封材料的半导体制造装置。
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